據(jù)臺灣媒體報道，東芝（Toshiba）以 NAND 型閃存（Flash Memory）為主軸的內(nèi)存業(yè)務(wù)（含 SSD 事業(yè)、不含影像傳感器）將在 2017 年 3 月 31 日分拆出去，成立一家半導(dǎo)體新公司，而東芝為出售半導(dǎo)體新公司部份股權(quán)，已于上周進行招標。 據(jù)悉包含鴻海在內(nèi)有約 5 陣營出手，競標東芝半導(dǎo)體事業(yè)，其中鴻海傳出目標是要掌控經(jīng)營權(quán)，想要取得東芝半導(dǎo)體事業(yè)過半股權(quán)。

不過鴻海該目標恐很難實現(xiàn)，據(jù)悉東芝為了降低外部企業(yè)的影響力，除了釋出的股權(quán)將壓低至不足 20％（19．9％）之外，還考慮分散釋股，計劃將 19．9％ 股權(quán)賣給多家企業(yè)。

日經(jīng)新聞 10 日報導(dǎo)，東芝考慮將計劃釋出的半導(dǎo)體事業(yè)新公司股權(quán)分散賣給多家企業(yè)，也就是說，東芝計劃釋出的 19．9％ 股權(quán)將由多家企業(yè)分食。 報導(dǎo)指出，東芝半導(dǎo)體事業(yè)分拆出去后，仍將被東芝定位為核心事業(yè)，因此期望藉由將股權(quán)分散賣給多家企業(yè)，降低外部企業(yè)的影響力。

據(jù)報導(dǎo)，東芝目前已和鴻海、美光（Micron）、Western Digital（WD）、SK Hynix 和投資基金美國貝恩資本（Bain Capital）等約 5 陣營進行賣股協(xié)商，不過據(jù)東芝干部透露，“關(guān)于美光、WD、SK Hynix，因上述企業(yè)和東芝為同業(yè)，相互競爭，造成獨占禁止法的審查恐費時，故出線機率不高。 ”為避免在 3 月底陷入債務(wù)超過局面，東芝目前急于要出售半導(dǎo)體事業(yè)新公司股權(quán)。

SK海力士社長樸星昱周四矢言，今年將強化3D NAND閃存業(yè)務(wù)，觀察家聽出此話另有弦外之音，認為盡管東芝意愿不高，但海力士入股的意志卻相當(dāng)堅決。

樸星昱說NAND 閃存從2D轉(zhuǎn)換至3D架構(gòu)，將創(chuàng)造許多商機，海力士今年務(wù)必盡全力把握住。 據(jù)估計，隨著大數(shù)據(jù)、云端應(yīng)用擴散，2020年NAND芯片市場規(guī)模將膨漲至460億美元。

海力士是全球第二大內(nèi)存廠，不過其NAND芯片技術(shù)目前仍落后三星一大截。 海力士遲至去年11月才開始量產(chǎn)48層3D NAND內(nèi)存，而三星早已推出64層產(chǎn)品。

三星目前是NAND內(nèi)存龍頭，市占率為32．6％，東芝以21％排名第二位，SanDisk、美光以15．4％與14．8％分居三、四名。 海力士僅以11．9％吊車尾擠進前五強。