春寒料峭，初雪如約紛至。瑞雪兆豐年，或許這也暗示2017年將是中國半導(dǎo)體行業(yè)豐碩的一年。新春伊始，就已傳出多項重大半導(dǎo)體投資案在華落戶，不論是從國內(nèi)大集團、大基金所驅(qū)動的投資，還是外資企業(yè)，中國再度成為國外芯片制造追進的一方投資樂土。

從三星追加西安內(nèi)存芯片投資、韓國SK海力士無錫二廠啟動，到格羅方德GF的12吋晶圓廠“格芯”正式敲定轉(zhuǎn)進成都，橫跨內(nèi)存芯片到晶圓代工兩大領(lǐng)域，地理范圍則遍布華中、華東、華西地區(qū)。

沒有業(yè)者能自外于中國市場

近年來中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，在國際市場中扮演關(guān)鍵角色的 IC 設(shè)計公司不斷崛起，加上中國國務(wù)院頒布的 《產(chǎn)業(yè)推進綱要》 中，規(guī)劃為集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)造積極的大環(huán)境。因此，為了避免中國本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)站穩(wěn)腳步之后被排除在中國市場之外，全球各大半導(dǎo)體大廠近來積極前往中國設(shè)廠投資，希望來瓜分這塊大餅。

當前中國內(nèi)部有大基金與紫光集團，兩大半導(dǎo)體投資驅(qū)動引擎在，對于晶圓廠投資也絲毫不手軟，近日便相繼有中芯國際、長江存儲、南京紫光等接連項目，不僅中國自家人狂砸錢建廠，連外企也積極將芯片制造投資大錢砸向中國，呈現(xiàn)歷年來難得罕見的“內(nèi)、外”投資皆熱的榮景。

先以晶圓代工領(lǐng)域來說，格羅方德其競爭對手：臺積電在上海松江8吋廠、南京12吋廠；聯(lián)電廈門12吋廠聯(lián)芯；更遑論中芯國際在北京B2、B3與上海的新建12吋廠。中國市場儼然已是晶圓代工布局不可缺席的投資地。對格羅方德來說，自然也不例外要在中國積極尋找設(shè)廠的地點。不會將中國大好市場拱手讓渡給競爭者。

紫光集團菱形布局 靈活應(yīng)對

其次，存儲氣市場方面，三星與SK海力士分別追加西安、無錫的投資，除了是看好內(nèi)存市場榮景，明眼人都看出來，紫光集團一連串在武漢、南京的投資對其已經(jīng)產(chǎn)生一定程度的壓力，意在制衡紫光發(fā)展存儲事業(yè)。加上兩大巨頭在技術(shù)上擁有領(lǐng)先的優(yōu)勢，殊不知未來紫光如何應(yīng)對？

目前已知紫光集團除了在武漢長江存儲積極籌備檢廠量產(chǎn)、南京紫光已經(jīng)公布，成都紫光也已經(jīng)簽署合作意向書，同時也規(guī)劃深圳落地12吋廠，從華中、華東、華西與華南形成“菱形布局”架構(gòu)。

三星、海力士同時加碼中國市場投資存儲芯片，爭搶未來市場的動機明顯，長江存儲乃至于雄心鎖定內(nèi)存市場的紫光集團未來競爭添增壓力，國內(nèi)業(yè)者如何從技術(shù)、市場、人才如何與兩大巨頭抗衡，仍有待時間考驗。而如長江存儲CEO楊士寧所言：“2020追上世界前沿技術(shù)”的理想希望不久能實現(xiàn)。