Gartner研究副總裁王端，研究總監(jiān)盛陵海，首席分析師李輔邦
　　
　　根據(jù)全球領(lǐng)先的信息技術(shù)研究和顧問公司Gartner最新研究結(jié)果，中國國有企業(yè)將成為全球最活躍的投資者，竭力在增長緩慢的半導體市場內(nèi)躋身為世界級廠商。因此，各半導體企業(yè)技術(shù)業(yè)務部的領(lǐng)導者們應針對未來在華業(yè)務制訂新計劃。
　　
　　Gartner對于半導體投資市場的預測具體如下：
　　
　　1000多億美元的投資將令中國本土半導體企業(yè)的營收到2025年提升3倍
　　
　　中國政府擁有強大的力量，以引導國內(nèi)資本重點流向由國有或國家持股公司所運營的特定行業(yè)。對于需大規(guī)模投資的行業(yè)（如：LCD面板、高速鐵路、太陽能和LED市場），中國政府的指導模式一直卓有成效。為了實現(xiàn)指導方針中的既定目標，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司（CICIIF）的首輪基金約為200億美元，但據(jù)市場估算，當?shù)卣c國有企業(yè)的投資總額將首輪超過1000億美元。截至2016年9月，在CICIIF批準的100億美元基金中，約60%投向芯片制造，27%投向芯片設計，8%投向封裝與測試，3%投向設備，物料投資則占比為2%。
　　
　　在此輪投資中，半導體設備提供商將會看到中國市場對于新的晶圓加工廠需求不斷增加。我們認為大部分晶圓加工廠將于2020年之前正式投產(chǎn)。雖然大部分廠家的工藝無法在近期內(nèi)達到世界領(lǐng)先水平，但12英寸與8英寸晶圓廠的新增產(chǎn)能將在2020年之前對現(xiàn)有的晶圓代工廠市場造成一定影響。截至2025年的第二輪投資將基于市場的成功經(jīng)驗重點注入更加先進的技術(shù)工藝。
　　
　　為了實現(xiàn)2025年甚至2030年的宏偉目標，對半導體行業(yè)進行大規(guī)模投資應是中國政策的一貫戰(zhàn)略。在中國企業(yè)有能力提供設備、服務或工業(yè)生產(chǎn)之前，上游供應鏈的供應商們將是主要的受益者。
　　
　　中國晶圓代工廠未來5年將總體實現(xiàn)最低20%的年度收入增長
　　
　　隨著中國基礎(chǔ)設施建設在過去10年內(nèi)得到顯著改進（或升級），中國無廠半導體企業(yè)的收入在過去幾年內(nèi)每年增長20%。而這一趨勢將延續(xù)下去，使得未來5年內(nèi)中國代工廠對于晶圓的采購量增加20%。
　　
　　由于中國政府大力扶持半導體行業(yè)，全球半導體公司都主動將各自的中國戰(zhàn)略確定為與中國廠商開展協(xié)作，以免被排除在外。未來5年內(nèi)，一些國際化無廠半導體企業(yè)可能將多達50%的晶圓采購需求轉(zhuǎn)向中國代工廠。
　　
　　在過去兩年間，中國代工廠在開發(fā)與量產(chǎn)28納米（nm）邏輯電路工藝方面一直進展緩慢，而與此同時，其他領(lǐng)先的代工廠在2015年轉(zhuǎn)至14nm，并將于2017年開始10nm工藝的生產(chǎn)。未來5年內(nèi)，中國代工廠將繼續(xù)與最領(lǐng)先的邏輯電路技術(shù)公司展開艱難競爭。強勁的收入增長將局限于不具有領(lǐng)先優(yōu)勢的工藝領(lǐng)域。
　　
　　到2025年，30%面向本地PC和服務器的處理器將通過現(xiàn)有處理器廠商簽訂許可證協(xié)議的形式在中國境內(nèi)設計與制造
　　
　　為了確保IT基礎(chǔ)設施和設備自立自足，中國政府多年來一直投資開發(fā)不同架構(gòu)的高性能處理器——包括：x86、ARM、Power和Alpha——但依然難以使之商業(yè)化并推向主流市場。
　　
　　通過合資與許可證授權(quán)的方式，中國企業(yè)可以獲得設計與生產(chǎn)先進處理器的能力，而成熟的國際化企業(yè)也能確保在中國市場的商業(yè)機會。
　　
　　中國本土晶圓加工廠計劃于2020年獲得14nm節(jié)點制造能力，到2030年達到世界領(lǐng)先水平，從而在國內(nèi)生產(chǎn)主流處理器。