物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)體系相當(dāng)分散，涉及各類傳感器以及相互競爭的無線協(xié)議。因此，要找到現(xiàn)成的ASSP來滿足設(shè)計(jì)要求，是非常具有挑戰(zhàn)性的。而FPGA等可編程器件可以解決傳感器橋接、數(shù)據(jù)聚合、IoT邊緣處理和網(wǎng)絡(luò)接口方面的挑戰(zhàn)。此外，與其他可編程半導(dǎo)體器件（如MCU）相比，F(xiàn)PGA的優(yōu)勢（如I/O數(shù)量多、低功耗和高性能）對(duì)于物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用而言也非常重要。FPGA的并行架構(gòu)也非常適合需要精確空間和位置測量的應(yīng)用，可用于傳感器陣列（如攝像頭陣列、麥克風(fēng)陣列和傳感器融合）的并行數(shù)據(jù)采樣和處理。

萊迪思半導(dǎo)體亞太區(qū)資深事業(yè)發(fā)展經(jīng)理 陳英仁

陳英仁先生指出，典型的物聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)處理的復(fù)雜程度比傳統(tǒng)的通信數(shù)據(jù)通道應(yīng)用低得多。因此，專為工業(yè)和通信應(yīng)用設(shè)計(jì)的FPGA并不適合這些市場中的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。預(yù)計(jì)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用將更多地采用專為消費(fèi)電子和移動(dòng)應(yīng)用設(shè)計(jì)的FPGA。

低功耗的FPGA

在可編程器件中，F(xiàn)PGA通常被認(rèn)為具有最優(yōu)的功耗和性能比。在AI和數(shù)據(jù)中心等高性能的應(yīng)用中使用的FPGA功耗僅為數(shù)瓦到幾十瓦，能夠以最低的功耗提供最佳的功能。而萊迪思的iCE40 Ultra FPGA系列專注于移動(dòng)、消費(fèi)電子和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用，具備低功耗、高性能和小尺寸等特性，功耗僅為微瓦至毫瓦。 

FPGA行業(yè)并購及國產(chǎn)FPGA的涌現(xiàn)

FPGA僅是大局中的一小部分——整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)都在不斷地發(fā)生并購。陳英仁先生認(rèn)為，這種變化是好事，它可以促進(jìn)新思想的誕生和創(chuàng)新技術(shù)的發(fā)展。

成功的可編程邏輯解決方案不僅僅依靠功能豐富且成本很低的FPGA，為了在FPGA領(lǐng)域保持競爭力，軟件工具、IP、參考設(shè)計(jì)、技術(shù)支持以及市場領(lǐng)域的專業(yè)知識(shí)都至關(guān)重要。這些是市場新秀需要克服的障礙。

萊迪思兩款新型FPGA

萊迪思推出了兩款低成本且功能豐富的FPGA，每款都有備獨(dú)一無二的市場定位：

1. CrossLink——CrossLink是全球首款可編程ASSP（pASSP），它將FPGA提供的靈活性和快速產(chǎn)品上市進(jìn)程與ASSP優(yōu)化的功耗和功能相結(jié)合。CrossLink器件專為視頻橋接應(yīng)用而設(shè)計(jì)，具備可編程I/O、可編程邏輯單元和內(nèi)置MIPI D-PHY并提供相關(guān)的IP，具備高帶寬、低延遲、低成本、低功耗和小尺寸等特性，適用于AR/VR顯示器和攝像頭接口擴(kuò)展等各類視頻橋接應(yīng)用。

2. iCE40 UltraPlus——iCE40 UltraPlus FPGA是萊迪思iCE40 Ultra產(chǎn)品系列的最新成員，適用于移動(dòng)、消費(fèi)電子和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。iCE40 UltraPlus FPGA具備1Mbit嵌入式SRAM以及額外的DSP塊，可為對(duì)于成本、功耗和空間很敏感的應(yīng)用實(shí)現(xiàn)存儲(chǔ)器緩存和復(fù)雜的預(yù)處理功能。使用情境包括但不僅限于物聯(lián)網(wǎng)邊緣存儲(chǔ)器、可穿戴顯示器處理器、麥克風(fēng)陣列處理器以及人活動(dòng)偵測應(yīng)用。

萊迪思FPGA解決方案應(yīng)對(duì)5G

萊迪思半導(dǎo)體市場營銷經(jīng)理Shyam Chandra指出，5G系統(tǒng)可實(shí)現(xiàn)增強(qiáng)的移動(dòng)寬帶、大規(guī)模機(jī)械通信以及非?？煽康牡脱舆t通信。5G系統(tǒng)也有望滿足極高的安全級(jí)別要求。上述愿景正通過全新的無線電、回程/前傳、Cloud RAN以及移動(dòng)邊緣計(jì)算（MEC）技術(shù)得以實(shí)現(xiàn)。雖然大尺寸FPGA在全新的無線電、回程/前傳和Cloud RAN應(yīng)用中的定位不太明確，但所有這些系統(tǒng)都需要使用高度集成的SoC和DDR等資源以滿足高性能和低延遲網(wǎng)絡(luò)的要求。這增加了板級(jí)硬件管理（即功耗管理、熱管理和控制PLD）的復(fù)雜性。此外，額外的安全需求也落在硬件管理電路上。萊迪思為通信和服務(wù)器硬件市場推出了MachXO2和MachXO3器件，這兩款器件也使得萊迪思成為控制PLD FPGA解決方案的全球領(lǐng)導(dǎo)者。隨著模擬傳感和控制IC（L-ASC10）的推出，設(shè)計(jì)工程師能夠?qū)⑺械陌寮?jí)電源和熱管理功能集成到MachXO2和MachXO3設(shè)計(jì)中，有助于降低成本、提高可靠性并加快產(chǎn)品上市進(jìn)程。