發(fā)展初期——強(qiáng)扭的瓜不甜？
俗話說的好“一招鮮吃遍天”，企業(yè)有門手藝就可風(fēng)生水起，如果這門手藝還很特別，那就是了不得的事了。那么到聯(lián)芯發(fā)展歷史的起源，就不得不從一個(gè)公司和一個(gè)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)說起，那就是大唐和TD-SCDMA。
在中國(guó)電信業(yè)來說，這段有些羞恥，像多年以后找老實(shí)人嫁了的女主播談起自己曾經(jīng)舞騷弄姿的經(jīng)歷。把時(shí)間調(diào)到2000年5月，ITU(國(guó)際電信聯(lián)盟)公布TD-SCDMA正式成為ITU第三大移動(dòng)通信標(biāo)準(zhǔn)3G國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)的一個(gè)組成部分，與WCDMA、CDMA2000并列三大3G國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)。其中TD-SCDMA標(biāo)準(zhǔn)提案就是中國(guó)以“CATT”（郵電部電信科學(xué)技術(shù)研究院（大唐前身））的名義在1998年提交的，其中WCDMA是歐洲主導(dǎo)的、CDMA2000則是美國(guó)主導(dǎo)的。而TD-SCDMA從來就不是什么“自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)”，而是西門子公司數(shù)年前就淘汰的技術(shù)TD-CDMA得來。
大唐很快將TD-SCDMA冠以“自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)”之名，中國(guó)標(biāo)準(zhǔn)由此名揚(yáng)四方。大唐將未來都押在TD-SCDMA上。2001年9月，時(shí)任大唐集團(tuán)董事長(zhǎng)周寰決定，集中大唐集團(tuán)內(nèi)部從事移動(dòng)通信技術(shù)開發(fā)與產(chǎn)品制造的各類主要資源，組建大唐移動(dòng)，全力以赴開發(fā)TD-SCDMA技術(shù)及其產(chǎn)品。隨后就是一系列圍繞TD-SCDMA的研發(fā)工作，說白了就是砸錢工作。技術(shù)搞得好不好，就看砸錢砸得狠不狠。
啰嗦半天，其實(shí)聯(lián)芯科技有限公司是大唐電信科技產(chǎn)業(yè)集團(tuán)為了更好地促進(jìn)TD-SCDMA終端產(chǎn)業(yè)發(fā)展和后續(xù)技術(shù)演進(jìn)而成立的高科技公司。2008年3月17日，聯(lián)芯科技在上海正式掛牌成立。
合作——做對(duì)手的結(jié)局就是分手
2009年1月3G牌照發(fā)放，現(xiàn)在看來，TD-SCDMA網(wǎng)絡(luò)承載了太多運(yùn)營(yíng)商之痛，中國(guó)移動(dòng)估計(jì)心里默默罵街就罵成千上萬遍。不過管他什么痛，聯(lián)芯當(dāng)時(shí)貌似混得風(fēng)生水起。主要事件看下面這一段。
2008年8月，聯(lián)芯科技第一顆芯LC1808流片成功；2010年，聯(lián)芯科技高調(diào)推出自主研發(fā)的INNOPOWER原動(dòng)力系列芯片，完成了基于65/55nm級(jí)全系列終端芯片方案對(duì)細(xì)分市場(chǎng)的密集型戰(zhàn)略布局；2011年，聯(lián)芯科技自研芯片系列實(shí)現(xiàn)千萬出貨，并一舉推出業(yè)界首款TD-LTE/TD-SCDMA雙模芯片LC1760。2014年，大唐電信自主研發(fā)的28nm芯片將實(shí)現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)，屆時(shí)將推出新一代全模SoC智能手機(jī)芯片，該芯片采用28nm工藝，覆蓋LTE-TDD/LTE FDD/TD-SCDMA/WCDMA/GGE五模，幫助終端客戶實(shí)現(xiàn)從3G到支持全球LTE的4G制式的無縫遷移，全面支撐TD-LTE 4G大規(guī)模商用和移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)快速發(fā)展，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)良性互動(dòng)和轉(zhuǎn)型升級(jí)。
通信芯片是紛繁復(fù)雜的江湖，現(xiàn)在看，幫派更是像極了各大門派對(duì)拼。聯(lián)芯是華山派？算是有一點(diǎn)TD技術(shù)天賦，但又沒主角的命，姑且算作殘血華山派。江湖紛爭(zhēng)，哪有不外交？聯(lián)芯的起步不得不說一說與聯(lián)發(fā)科的關(guān)系。
起初聯(lián)芯和聯(lián)發(fā)科合作TD手機(jī)芯片（據(jù)孫玉望表示，聯(lián)芯與聯(lián)發(fā)科合作是從2004年開始），聯(lián)芯提供協(xié)議棧，聯(lián)發(fā)科并購(gòu)ADI的TD部門提供芯片，兩者的合作在2009年占據(jù)了一半的市場(chǎng)份額。雙劍合璧，好一個(gè)沖靈劍法。不過當(dāng)時(shí)，T3G的芯片則主要是被諾基亞采用，不過由于諾基亞并不看重TD市場(chǎng)，在埃洛普進(jìn)入后更是日漸衰落，T3G在TD市場(chǎng)消失。Marvell提供的芯片其實(shí)在當(dāng)時(shí)很屬于各個(gè)芯片企業(yè)中最成熟的，性能也最強(qiáng)，采用了Marvell芯片的三星手機(jī)當(dāng)時(shí)受到中國(guó)移動(dòng)的熱推，不過由于Marvell堅(jiān)持高價(jià)導(dǎo)致國(guó)產(chǎn)手機(jī)少有采用而難以在TD市場(chǎng)做大。
沖靈劍法不過你儂我儂罷了，2010年聯(lián)芯推出自己的芯片，聯(lián)發(fā)科開始研發(fā)自己的協(xié)議棧，兩者分手。分手原因則是聯(lián)芯的芯片存在穩(wěn)定性等方面的問題，聯(lián)發(fā)科則難以開發(fā)出TD協(xié)議棧，這讓展訊迅速占領(lǐng)TD芯片市場(chǎng)。展訊嵩山派，實(shí)力相似，結(jié)局可能并不瞎。
2011年和2012年展訊是TD市場(chǎng)的最大贏家，高峰的時(shí)候占有過半的市場(chǎng)份額，而聯(lián)芯只有約25%左右的市場(chǎng)份額。不過在2012年，10月，大唐電信科技股份公司以16億元價(jià)格并購(gòu)聯(lián)芯科技，這難道就是傳說中的從哪來回哪去？不過聯(lián)芯有一定的成績(jī)也有窘境，并購(gòu)給發(fā)展添了一把火，因?yàn)橄胗写筮M(jìn)步就要有資金。
當(dāng)時(shí)的狀況是，聯(lián)發(fā)科通過并購(gòu)傲世通獲得了研發(fā)TD協(xié)議棧的能力，到2012年底推出了成熟的TD手機(jī)芯片產(chǎn)品，當(dāng)年中國(guó)移動(dòng)招標(biāo)9款手機(jī)其中有5款采用聯(lián)發(fā)科芯片，另外4款采用展訊芯片，這讓聯(lián)發(fā)科成為大贏家。在聯(lián)發(fā)科TD手機(jī)芯片的支持下，2013年中國(guó)TD-SCDMA市場(chǎng)大爆發(fā)，銷量猛增到1.55億部，相當(dāng)于當(dāng)年CDMA和WCDMA手機(jī)銷量的總和。（到2015年，TD-SCDMA商用的這段時(shí)間，受益最大的是展訊，其次是聯(lián)發(fā)科，聯(lián)芯獲益有限。）
合作第二彈——踩在小米的肩膀上
2014年其中一件大事就是，聯(lián)芯掌門人從孫玉望變成了錢國(guó)良。換帥以后有怎樣變化呢？
在2014年11月大唐電信發(fā)布的公告顯示，公司全資子公司聯(lián)芯科技有限公司與北京松果電子有限公司共同簽署《SDR1860平臺(tái)技術(shù)轉(zhuǎn)讓合同》，將聯(lián)芯科技開發(fā)并擁有的SDR1860平臺(tái)技術(shù)以1.03億元的價(jià)格許可授權(quán)給北京松果電子有限公司。
小米與聯(lián)芯的合作轟動(dòng)一時(shí)，雖然小米是芯外人士，但這也讓聯(lián)發(fā)科氣的不行。當(dāng)時(shí)外界的猜測(cè)各種聲音，合作到底圖個(gè)啥？小編認(rèn)為，既然是合作那就是共贏，一方面是紅米想繼續(xù)霸占低端市場(chǎng)，走上自研路才是最優(yōu)選擇，雖然在聯(lián)發(fā)科眼里小米就是捏碎他高端夢(mèng)的魔教（日月神教？高通還沒發(fā)話呢）。一方面，聯(lián)芯借助這個(gè)互聯(lián)網(wǎng)巨頭來一次大躍進(jìn)。
2015年3月紅米2A誕生，其中背后的那本“秘籍”就是聯(lián)芯的LC1860處理器。到11月份紅米2A的出貨量破千萬，成績(jī)斐然。從此聯(lián)芯知名度迅速提升，并被視為大陸IC設(shè)計(jì)行業(yè)相繼海思與展訊的第三勢(shì)力。不過隨著4G網(wǎng)絡(luò)的崛起，TD-SCDMA開始走向自然衰落，固守老本行已經(jīng)不能吃香，創(chuàng)新發(fā)展才有機(jī)遇，現(xiàn)在的聯(lián)芯又是怎樣的呢？
現(xiàn)在到未來——進(jìn)步慢就算輸
與非網(wǎng)有一篇文章整理了關(guān)于聯(lián)芯的芯片，具體如下表。
聯(lián)芯最新的一篇新聞稿顯示，去年12月份“中芯國(guó)際28納米高介電常數(shù)金屬閘極（HKMG）制程已成功流片，基于此平臺(tái)，聯(lián)芯科技推出適用于智能手機(jī)等領(lǐng)域的28納米SoC芯片，包括高性能應(yīng)用處理器和移動(dòng)基帶功能，目前已通過驗(yàn)證，準(zhǔn)備進(jìn)入量產(chǎn)階段?！?/p>
雖說28nm手機(jī)處理器是別的廠商早就玩剩下的，不過目前芯片行業(yè)謀求的不僅僅是手機(jī)這一塊老臘肉領(lǐng)域，物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、人工智能都是巨頭們爭(zhēng)相去啃食的大餅。正如錢國(guó)良所說：
“2017年，聯(lián)芯科技將重點(diǎn)聚焦在以智能終端手機(jī)、行業(yè)市場(chǎng)、物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)為主的三大領(lǐng)域及相關(guān)市場(chǎng)，同時(shí)依托于大唐電信集團(tuán)的優(yōu)勢(shì)資源，將芯片設(shè)計(jì)和晶圓制造結(jié)合，形成虛擬IDM業(yè)務(wù)模式。在國(guó)家信息安全戰(zhàn)略的支撐下，在產(chǎn)業(yè)協(xié)同和整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的支持下，我們希望通過產(chǎn)業(yè)發(fā)展和資本運(yùn)作雙輪驅(qū)動(dòng)方式快速縮短和國(guó)外芯片公司的差距，推出標(biāo)桿性產(chǎn)品，服務(wù)“互聯(lián)網(wǎng)＋中國(guó)制造”國(guó)家戰(zhàn)略，成為全球領(lǐng)先的移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)芯片和解決方案提供商?！?/p>
聯(lián)芯前面有幾座大山，但在中國(guó)芯崛起道路上也不是并無機(jī)會(huì)，能否在未來芯片領(lǐng)域有一席地位？光靠“低調(diào)”真的是遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠的。