《電子技術(shù)應(yīng)用》
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中國(guó)“芯”機(jī)會(huì) 半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)入大整合時(shí)期

2017-01-01
關(guān)鍵詞: 半導(dǎo)體 高通 恩智浦

2016年大規(guī)模半導(dǎo)體并購(gòu)潮并未停止,甚至更是有高通斥資470億美元收購(gòu)恩智浦這樣的大動(dòng)作。這起并購(gòu)成為了科技史上規(guī)模第二大、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)史上規(guī)模最大的并購(gòu)案。

2016年國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整合情況

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集成電路產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)大規(guī)模產(chǎn)業(yè)整合的一個(gè)重要原因在于,本輪半導(dǎo)體驅(qū)動(dòng)力量智能手機(jī)行業(yè)已經(jīng)趨于成熟,產(chǎn)業(yè)成熟進(jìn)而走向集中是必然趨勢(shì)。高通和聯(lián)發(fā)科是手機(jī)芯片領(lǐng)域市場(chǎng)份額排名前二的企業(yè),2015年高通和聯(lián)發(fā)科合計(jì)在Android設(shè)備芯片領(lǐng)域市場(chǎng)占有率達(dá)59.97%。然而這兩家企業(yè)近年來(lái)凈利潤(rùn)增速都開(kāi)始明顯放緩,兩大龍頭企業(yè)盈利能力同時(shí)出現(xiàn)放緩,說(shuō)明手機(jī)芯片行業(yè)的確已經(jīng)趨于成熟。

高通近年來(lái)凈利潤(rùn)增長(zhǎng)情況(億美元)

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聯(lián)發(fā)科近年來(lái)凈利潤(rùn)增長(zhǎng)情況(億臺(tái)幣)

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當(dāng)今智能手機(jī)芯片三大巨頭高通、聯(lián)發(fā)科和三星在2007年累計(jì)只占到29%的市場(chǎng)份額。近幾年,三大巨頭高通、聯(lián)發(fā)科和三星的累計(jì)市占率都相當(dāng)穩(wěn)定地占到市場(chǎng)份額的75%以上,可以說(shuō),智能手機(jī)產(chǎn)業(yè)已經(jīng)成熟。

智能手機(jī)芯片市占率變化情況(單位:%)

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集成電路全球范圍內(nèi)發(fā)生產(chǎn)業(yè)大并購(gòu)的原因除了芯片產(chǎn)業(yè)趨于成熟,產(chǎn)業(yè)開(kāi)始集中之外,另外一個(gè)重要驅(qū)動(dòng)因素在于汽車(chē)電子、物聯(lián)網(wǎng)等新興領(lǐng)域開(kāi)始成為電子行業(yè)下一個(gè)增長(zhǎng)點(diǎn)。巨頭公司往往會(huì)通過(guò)并購(gòu),借以快速進(jìn)入這些熾手可熱的領(lǐng)域。2016年高通對(duì)NXP的收購(gòu)就是巨頭借并購(gòu)進(jìn)入汽車(chē)電子領(lǐng)域的典型案例,NXP去年在汽車(chē)半導(dǎo)體的市場(chǎng)占比達(dá)37.20%,是2015年全球最大的汽車(chē)芯片供應(yīng)商。這筆科技史上最大金額的并購(gòu)也使得高通一舉成為了全球最大的汽車(chē)芯片供應(yīng)商。

全球汽車(chē)電子市場(chǎng)發(fā)展情況(億美元)

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2015年全球汽車(chē)半導(dǎo)體市場(chǎng)市占率情況

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在全球半導(dǎo)體整合背景下,集成電路市場(chǎng)正在發(fā)生飛速的變化:一方面全球半導(dǎo)體市場(chǎng)正在從海外向中國(guó)大陸、東南亞等國(guó)家和地區(qū)專(zhuān)業(yè),國(guó)內(nèi)大規(guī)模的建廠(chǎng)潮拉動(dòng)了整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的配套機(jī)會(huì);另一方面,整個(gè)行業(yè)正在進(jìn)行產(chǎn)業(yè)鏈的大整合,國(guó)家成立投資基金促進(jìn)資本助力產(chǎn)業(yè)發(fā)展,都將帶動(dòng)集成電路市場(chǎng)的新一輪機(jī)會(huì)。

從全球范圍來(lái)看,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正在發(fā)生著第三次大轉(zhuǎn)移,即向中國(guó)大陸、東南亞等發(fā)展中國(guó)家/地區(qū)的轉(zhuǎn)移。根據(jù)ICinsights的數(shù)據(jù),在2007年,中國(guó)大陸IC制造產(chǎn)值為45.9億美元,僅占全球的份額為1.96%,但到2012年,大陸IC制造產(chǎn)值迅速上升到89.1億美元,全球份額也提升到3.50%。預(yù)計(jì)至2017年,大陸IC制造占全球的份額有望達(dá)到7.73%。2012-2017年間,中國(guó)本地IC制造產(chǎn)值將以16.5%的平均復(fù)合增長(zhǎng)率增長(zhǎng)。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向中國(guó)大陸轉(zhuǎn)移

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2015年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)營(yíng)收達(dá)373億美元,其中中國(guó)市場(chǎng)營(yíng)收48.8億美元,占比13.09%,較2014年上升1.43%。預(yù)計(jì)2016年中國(guó)設(shè)備市場(chǎng)營(yíng)收為53.2億美元,增長(zhǎng)9.02%,占比進(jìn)一步提升至14.07%。半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)份額的增加同樣也會(huì)帶動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈上下游的發(fā)展,可以預(yù)見(jiàn),集成電路市場(chǎng)也將借著這股東風(fēng)飛速發(fā)展。

中芯國(guó)際資本支出不斷提升

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半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈上下游產(chǎn)值

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近年來(lái),整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)并購(gòu)事件頻出,已然進(jìn)入了行業(yè)的大整合時(shí)期。對(duì)于我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè),在產(chǎn)業(yè)鏈高度固化以及我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)短期內(nèi)無(wú)法通過(guò)內(nèi)部技術(shù)創(chuàng)新迎來(lái)大發(fā)展的情況下,利用資本收購(gòu)整合國(guó)內(nèi)外優(yōu)質(zhì)標(biāo)的,獲得先進(jìn)技術(shù)以及客戶(hù)資源成為唯一出路。


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