2017年即將到來(lái)，也將是高端手機(jī)處理器扎堆兒上市的一年，華為的麒麟970、高通的驍龍835、聯(lián)發(fā)科的Helio X30，以及三星的Exynos 8895，當(dāng)然還有蘋(píng)果的A10X及A11，都將閃亮登場(chǎng)。
對(duì)于國(guó)人來(lái)說(shuō)，以上這些高端旗艦產(chǎn)品當(dāng)中，我們自己的華為麒麟970無(wú)疑是大家最為關(guān)心和關(guān)注的。而憑借多年的技術(shù)積累，以及產(chǎn)品的迭代，麒麟系列處理器越來(lái)越成熟，目前已經(jīng)處于國(guó)際同類(lèi)產(chǎn)品的第一梯隊(duì)當(dāng)中。2017年的麒麟970更是值得期待。
“麒麟”品牌的由來(lái)
近年來(lái)，華為海思麒麟處理器進(jìn)步神速，雖然之前一直與高通有著不小的差距，但是差距已經(jīng)在不斷的縮小，這個(gè)業(yè)內(nèi)也是有目共睹。特別是今年10月，華為正式發(fā)布了麒麟960，已經(jīng)達(dá)到了與高通目前最強(qiáng)的驍龍821相似的水平。
這些都使得“麒麟（Kirin）”這一品牌越來(lái)越深入人心，而說(shuō)起它的由來(lái)，還有一段故事。
2014年，華為正式對(duì)外公開(kāi)了手機(jī)芯片品牌“麒麟”。
華為內(nèi)部有一段關(guān)于麒麟取名的傳聞，2009年，華為開(kāi)始研發(fā)手機(jī)處理器芯片，當(dāng)時(shí)以雪山為主題，AP芯片叫K3，Modem芯片叫Balong。兩者都是海拔6000米以上的雪山，而且山體陡峭，路途艱難，寓意華為芯片勇攀最難關(guān)。2014年華為將基帶Modem和AP集成后，打造出了第一款手機(jī)SoC芯片。當(dāng)然，也就需要用一個(gè)新的名字，這個(gè)名字既要有中國(guó)特點(diǎn)，也要兼顧國(guó)際化。
手機(jī)處理器芯片最大的廠(chǎng)商是高通，其取名為“驍龍”，被廣泛的使用在各種手機(jī)宣傳里。而業(yè)內(nèi)有自己處理器芯片的手機(jī)廠(chǎng)商其實(shí)就3家，蘋(píng)果，三星和華為。蘋(píng)果給自己處理器命名為A，三星的叫“獵戶(hù)座”，華為該取一個(gè)什么名字呢？
經(jīng)過(guò)多輪的爭(zhēng)議與討論，華為內(nèi)部最終確定采用獨(dú)具中國(guó)色彩的“麒麟”做為新一代手機(jī)芯片的名稱(chēng)。這一提案得到了華為高層領(lǐng)導(dǎo)的高度認(rèn)可。
麒麟970更上一層樓
言歸正傳，今年推出的麒麟960創(chuàng)造了多項(xiàng)行業(yè)第一。麒麟960采用的是臺(tái)積電16nm FinFET工藝，它是業(yè)內(nèi)首款采用Cortex-A73 CPU內(nèi)核的芯片，同時(shí)也是業(yè)內(nèi)首款采用Mali G71 GPU的芯片，而Cortex-A73和Mali G71都是ARM今年推出的頂級(jí)IP。麒麟960還是業(yè)界首款全面支持全新的圖形標(biāo)準(zhǔn)Vulkan的移動(dòng)芯片。同時(shí)，麒麟960還采用了華為全新自研的全模Modem，加入了對(duì)于CDMA的支持，支持四載波聚合，下行Cat.12，上行Cat.13。
在960的基礎(chǔ)上，華為將于明年推出麒麟970,。據(jù)悉，麒麟970將是華為首款采用10nm 制程技術(shù)的芯片，將委由臺(tái)積電代工生產(chǎn)。另外，麒麟970為8核心（4顆ARM Cortex-A73 + 4顆ARM Cortex-A53）、主頻為2.8-3.0GHz、GPU繼續(xù)采用8核心Mali-G71，頻率可能會(huì)有所提高。相比之前的麒麟960整體性能將進(jìn)一步提升。此外，麒麟970還會(huì)集成LTE Cat.12基帶，并且會(huì)支持華為SuperCharge快充技術(shù)。
麒麟970預(yù)計(jì)會(huì)在2017年1~3月）發(fā)布，不過(guò)傳聞將在明年4月亮相的Huawei P10將不會(huì)搭載970處理器，而是會(huì)和Mate 9一樣，采用960芯片，因此，預(yù)計(jì)華為首款搭載970 芯片的很有可能會(huì)是明年下半年問(wèn)世的Mate 10。
麒麟970 VS. 驍龍835
從上述規(guī)格來(lái)看，麒麟970絲毫不遜于高通也將于明年推出的驍龍835。據(jù)悉，驍龍835也采用8核心（定制化Kryo核心），主頻3.0GHz 以上，基帶支持Cat.13/16，采用三星10nm制程。
從參數(shù)比較來(lái)看，麒麟970在性能上確實(shí)有跟驍龍835一較高下的實(shí)力。而且華為的SuperCharge快充技術(shù)也是頗具亮點(diǎn)。不過(guò)，在通訊基帶方面，華為與高通還是有著一定差距的，想要短時(shí)間內(nèi)追上并不容易。
麒麟970 VS. Helio X30
聯(lián)發(fā)科helio X30的處理器架構(gòu)，有認(rèn)為是雙核A73+四核A53+四核A35，也有認(rèn)為是4核A73+四核A53+雙核A35架構(gòu)，麒麟970則是4核A73+4核A53架構(gòu)，兩款芯片都是采用臺(tái)積電的10nm工藝，A73的主頻都在2.8GHz~3GHz之間。
在這樣的情況下，X30和麒麟970的單核性能是由高性能核心A73決定的，在工藝和主頻相當(dāng)?shù)那闆r下，兩款芯片的單核性能是不會(huì)有太大的差別的，不過(guò)如果X30只是雙核A73的話(huà)在多核性能方面就會(huì)比麒麟970低，如果是四核A73的話(huà)兩款芯片的多核性能也不會(huì)有太大差異。
兩款芯片的差別應(yīng)該主要體現(xiàn)在GPU和基帶技術(shù)方面。華為當(dāng)前已經(jīng)上市的麒麟960采用的是ARM最新的G71 GPU，在采用16nm工藝和八個(gè)核心的情況下，性能稍微超過(guò)了驍龍821，只是比蘋(píng)果的A10處理器低15%左右，相較上一代的麒麟950提升了180%，可以看出華為對(duì)GPU性能的重視。
據(jù)說(shuō)聯(lián)發(fā)科helio X30將與蘋(píng)果的A10一樣采用Imagination的PowerVR GPU，考慮到一向以來(lái)的蘋(píng)果會(huì)獲得最先進(jìn)的Imagination的GPU授權(quán)情況下，helio X30的GPU性能肯定會(huì)比A10的要低，而麒麟970估計(jì)其GPU性能在采用更先進(jìn)的10nm工藝情況下估計(jì)性能會(huì)進(jìn)一步提升，所以相當(dāng)可能X30的GPU性能會(huì)比麒麟970的要弱。
基帶技術(shù)向來(lái)是聯(lián)發(fā)科的弱項(xiàng)，目前基本確認(rèn)helio X30的基帶只是支持LTE Cat10技術(shù)，而麒麟970至少會(huì)支持LTE Cat12/Cat13技術(shù)，要比聯(lián)發(fā)科領(lǐng)先不少。另外由于華為海思的支持LTE Cat12/Cat13技術(shù)的balong750基帶已經(jīng)推出一年多了，或許到麒麟970上市的時(shí)候其更先進(jìn)的基帶已經(jīng)研發(fā)出來(lái)，將領(lǐng)先聯(lián)發(fā)科X30更多。
所以，總結(jié)來(lái)看，聯(lián)發(fā)科helio X30的單核性能應(yīng)該與麒麟970相差不大，多核性能方面可能有差別，GPU性能也可能落后于麒麟970，基帶技術(shù)方面確定落后于麒麟970。
華為海思處理器經(jīng)過(guò)多年的積累，可以看到，其最新處理器已經(jīng)站在旗艦之列，期待麒麟970處理器更上一層樓，能在高端處理器上做到與高通、三星兩家公司三足鼎立，分庭抗禮。
三星Exynos 8895 VS. 驍龍835
這兩天，網(wǎng)上又曝出了更多三星Exynos 8895的主要參數(shù)和規(guī)格。據(jù)悉，Exynos 8895和高通的策略一樣，將分為8895M、8895V兩個(gè)版本，類(lèi)似于驍龍?zhí)幚砥鞯臐M(mǎn)血版、效能版，主要區(qū)別是主頻的高低。
據(jù)悉，三星Exynos 8895將采用10nm工藝8核心設(shè)計(jì)，由三星自主研發(fā)的4顆貓鼬M2核心+4顆A53核心組成，GPU還是G71（主頻500Mhz），基帶跟隨驍龍835提升到LTE Cat.16，不過(guò)依然不支持CDMA（2017年Q3可搭配S359，達(dá)成全網(wǎng)通）。同樣為10納米制程工藝。內(nèi)存方面兩者都為DDR4x，都支持屏幕4K顯示。
8895M、8895V的不同點(diǎn)是，8895M的貓鼬M2核心為2.5GHz，GPU多達(dá)20核心；而8895V的貓鼬M2核心只有2.3GHz，GPU為18核心。
此外，和驍龍835一樣，Exynos 8895支持4通道LPDDR4x和UFS 2.1。
據(jù)悉，搭載三星Exynos 8895的手機(jī)終端將于2017年第二季度上市，全網(wǎng)通預(yù)計(jì)要到第三季度。
10nm工藝盛宴
2017將會(huì)是10nm工藝移動(dòng)芯片的爆發(fā)年，雖然有消息爆出10nm工藝的芯片良率并不讓人樂(lè)觀(guān)，但是作為明年高端處理器的標(biāo)簽，各家芯片廠(chǎng)依舊對(duì)10nm工藝趨之若鶩。
繼中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)的聯(lián)發(fā)科確定Helio X30采用臺(tái)積電10nm制作工藝之后，作為大陸本土倍受期望的華為也將會(huì)與臺(tái)積電合作，下一代旗艦處理器麒麟970也將會(huì)使用臺(tái)積電10nm工藝，加上蘋(píng)果A10X及A11處理器也會(huì)由臺(tái)積電承包，而此前高通宣布驍龍835處理器將由三星的10nm工藝代工生產(chǎn)，而三星的Exynos 8895自然是自產(chǎn)自銷(xiāo)。
綜上，全球移動(dòng)芯片在10nm工藝上的角逐將正式拉開(kāi)大幕，同時(shí)，對(duì)于剛剛量產(chǎn)的10nm新工藝而言，臺(tái)積電和三星這兩家代工大廠(chǎng)的工藝成熟度、產(chǎn)能以及良率也成為了人們關(guān)注和擔(dān)憂(yōu)的焦點(diǎn)。