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夏普將重返半導體

2016-12-30
關(guān)鍵詞: 夏普 半導體 相機模組 戴正吳

據(jù)報道,夏普社長戴正吳表示,夏普要重返積極布局半導體事業(yè),并透過投資和并購方式,落實相機模組事業(yè)的垂直整合。

戴正吳擔任夏普社長一職迄今已超過4個月,戴正吳27日對夏普員工發(fā)出第5封內(nèi)部信件。他在信件中宣示,夏普要重新進入半導體事業(yè),相關(guān)計劃正進行中;此外,透過投資或是并購核心裝置及制造技術(shù)的方式,落實相機模組事業(yè)的垂直整合。

戴正吳也表示,夏普正在打造8K電視生態(tài)體系,并在物聯(lián)網(wǎng)(IoT)領(lǐng)域加速實現(xiàn)智慧家庭,并開發(fā)4.5代有機發(fā)光二極管(OLED)面板產(chǎn)線。

日本媒體27日報導,夏普計劃在2018年推出8K電視。朝日新聞指出,夏普規(guī)劃在廣島縣的福山工廠開發(fā)應(yīng)用在圖像處理的半導體產(chǎn)品。

鴻海投資夏普后雙方積極布局半導體領(lǐng)域。鴻海B次集團數(shù)位產(chǎn)品事業(yè)群總經(jīng)理劉揚偉,進入夏普董事會,就承擔起提升夏普半導體技術(shù)的重責。

根據(jù)夏普3月30日公布的說明書內(nèi)容,鴻海與夏普規(guī)劃開發(fā)應(yīng)用在智能手機和車用領(lǐng)域的相機模組。

值得留意的是,夏普在此領(lǐng)域擁有紅外線彩色夜視攝影技術(shù),這個技術(shù)可以在夜間透過紅外線監(jiān)控器進行彩色攝影。

夏普從1970年開始就進入半導體領(lǐng)域,迄今在光學、照相鏡頭模組、影像感測IC、面板驅(qū)動IC、傳感器、紅光激光等具有深厚技術(shù)實力。夏普未來將積極提升電動車或是虛擬實境(AR)應(yīng)用雷達技術(shù)、主動有機發(fā)光二極管(AMOLED)面板驅(qū)動IC、物聯(lián)網(wǎng)(IoT)感測元件等。

半導體封測產(chǎn)業(yè)高層人士先前透露,鴻海投資夏普后,對半導體的需求會上升,鴻海集團已積極布局特殊應(yīng)用芯片(ASIC)領(lǐng)域,已經(jīng)有團隊布局半導體芯片設(shè)計領(lǐng)域,腳步早在投資夏普之前就已經(jīng)跨出。


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