從以往的產(chǎn)品來(lái)看，聯(lián)發(fā)科處理器最大的優(yōu)勢(shì)在于性?xún)r(jià)比，主打中低端。Helio X30的出現(xiàn)有望扭轉(zhuǎn)目前X20系列備受爭(zhēng)議的局面，甚至闖進(jìn)高端。

 網(wǎng)上已經(jīng)曝光出Helio X30的跑分，成績(jī)還是不錯(cuò)，況且是頻率只有1.59Ghz的降頻版。拿X30和高通的旗艦處理器來(lái)對(duì)比并不合理，畢竟兩者的價(jià)格和定位并不相同。如果和高通目前的中端處理器來(lái)對(duì)比的話(huà)，X30的優(yōu)勢(shì)將會(huì)非常明顯，假如后期被用在千元機(jī)上，那么相關(guān)產(chǎn)品的性?xún)r(jià)比將會(huì)爆表。

 雖然X30采用了十核心設(shè)計(jì)，不過(guò)大核只有兩個(gè)，顯然會(huì)影響實(shí)際的表現(xiàn)。難道聯(lián)發(fā)科不知道四個(gè)A72或者A73的設(shè)計(jì)能夠?qū)崿F(xiàn)更好的性能，顯然不是，還是芯片定位的問(wèn)題。高通的旗艦處理器多采用了自主的架構(gòu)，CPU和GPU優(yōu)勢(shì)明顯，還有非常強(qiáng)勢(shì)的網(wǎng)絡(luò)性能，面對(duì)這樣的對(duì)手，正面競(jìng)爭(zhēng)并不現(xiàn)實(shí)。另外采用高通旗艦芯片的手機(jī)價(jià)格也被小米等廠商拉到兩千元檔，給聯(lián)發(fā)科留下的發(fā)揮空間就更小，相關(guān)產(chǎn)品只能定位在中端。

 高通為了保住其高端芯片的銷(xiāo)量，中低端產(chǎn)品往往會(huì)在性能上拉開(kāi)很大的差距，例如驍龍650和驍龍652都采用了28nm工藝，已經(jīng)曝光的驍龍660采用了14nm工藝。這些被刻意削弱的處理器給了聯(lián)發(fā)科非常好的機(jī)會(huì)。參數(shù)上看起來(lái)非常華麗的X30不光能夠迎合部分用戶(hù)的喜好，還能很好的和高通的中端處理器競(jìng)爭(zhēng)。

 之前臺(tái)灣媒報(bào)道，聯(lián)發(fā)科砍掉了接近一半的X30訂單，如果屬實(shí)的話(huà)，肯定會(huì)影響聯(lián)發(fā)科的營(yíng)收，不過(guò)訂單變少也是好事兒，市面上的機(jī)器會(huì)變少，X30被拉到低端機(jī)上的可能性也就減少，有利于聯(lián)發(fā)科保持在中端處理器的優(yōu)勢(shì)。