國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)公布最新Book-to-Bill訂單出貨報告，2016年11月北美半導體設備制造商平均訂單金額為15.5億美元，訂單出貨比(Book-to-Bill Ratio，B/ B值)為0.96，代表半導體設備業(yè)者當月份每出貨100美元的產(chǎn)品，就能接獲價值96美元之訂單。
SEMI報告中指出，北美半導體設備廠商于2016年11月全球接獲訂單預估金額為15.5億美元，相較10月的14.9億美元成長4%，且與去年同期12.4億美元相比，成長25.1 %。(參見表一)
表一、2016年6月至2016年11月北美半導體設備市場訂單與出貨統(tǒng)計（單位：百萬美元）
在出貨表現(xiàn)部分，今年11月全球出貨金額為16.1億美元，相較上個月最終報告的16.3億美元略微減少1.1%，但比去年同期的12.9億美元成長25.2%。
SEMI中國臺灣區(qū)總裁曹世綸指出：“隨著今年即將邁入尾聲，在3D NAND、先進晶圓代工及先進封裝投資驅動下，使得設備支出力道較年初預估強勁。預計這三大領域將持續(xù)推動2017年支出成長?！?/p>
SEMI所公布之B/B值乃根據(jù)北美半導體設備制造商過去三個月的平均訂單金額，除以過去三個月平均設備出貨之金額所得出的比值。
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