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微軟與高通合作 英特爾的未來何在?

2016-12-17
關(guān)鍵詞: 微軟 高通 驍龍835 英特爾

最近一段時間,英特爾很不爽。多年的老朋友微軟背叛了,微軟與高通合作,成功的讓高通新品驍龍835運行了x86版本的Win32程序。

微軟與高通合作 英特爾的未來何在?

這意味著英特爾多年來依仗的x86資源壁壘被攻破,驍龍835只是一個開始,未來大量Arm芯片運行x86的Win32程序只是時間問題,英特爾處境尷尬。

另外,英特爾的強勁對手ARM公司日前宣布將Artisan物理IP內(nèi)核授權(quán)給賽靈思(Xilinx)公司,制造工藝則是TSMC公司的7nm。該芯片明年初流片,不過2018年才會正式上市。而按照英特爾的進(jìn)度7nm已經(jīng)安排在2020年以后了。英特爾的工藝優(yōu)勢已經(jīng)岌岌可危。

四面楚歌之中,英特爾的未來在哪里呢?

一、 英特爾的困境

多年以來,我們已經(jīng)習(xí)慣了英特爾有最新最好的工藝。而最新最好的工藝不是天上掉下來的。英特爾起步只是一家小公司,它的發(fā)際是伴隨著Wintel聯(lián)盟和PC大潮的。

在英特爾成長的年代,有無數(shù)業(yè)界巨頭有更強大的技術(shù),更先進(jìn)的工藝。而英特爾靠的是PC流行帶來的效益。

有錢才有研發(fā),有錢才有工藝,有工藝才能繼續(xù)賺錢,靠著這個循環(huán),英特爾從不起眼的小廠商一步步成長起來,到了90年代開始涉足服務(wù)器市場。到了2005年前后基本打敗了所有競爭對手,無論是處理器的性能,還是工藝都獨步天下。

但是2007年以后,形式變了。智能手機的崛起被英特爾錯過了。

三星、臺積電這些本來落后英特爾,根本不入流的選手開始加速前進(jìn)。

市場研發(fā)進(jìn)步的循環(huán)在三星、臺積電身上發(fā)生,英特爾伴隨著PC的頹勢反而落后了。雖然英特爾頑強抗衡,推出來低功耗產(chǎn)品,奈何移動市場ARM先入為主,軟件都是基于ARM做得,英特爾理論性能一流但是發(fā)揮不出來。

PC的頹勢讓W(xué)intel聯(lián)盟遭遇挑戰(zhàn),微軟在屢次掙扎無果后,背叛了。英特爾陷入麻煩。

二、 走出困境,立即搶奪代工業(yè)務(wù)

芯片一代代發(fā)展,現(xiàn)在英特爾相對三星、臺積電的優(yōu)勢已經(jīng)很小了,雖然同樣線寬下英特爾依然有半代的性能優(yōu)勢,但是到了7nm時代以后,這個優(yōu)勢就很難說還有沒有了。

所以現(xiàn)在是英特爾最后的機會,英特爾必須立即開放代工,把芯片設(shè)計和代工分開。

給蘋果、給高通、給MTK、甚至給華為做代工,實現(xiàn)市場研發(fā)的循環(huán),保證自己的工藝優(yōu)勢,現(xiàn)在英特爾僅僅領(lǐng)先半步,如果被趕超,再開放追趕,領(lǐng)先優(yōu)勢就沒有了。

時間窗口只有1年左右,英特爾要抓緊了。

三、 放棄成見,設(shè)計高性能ARM芯片

英特爾不是沒做過ARM芯片,2006年全世界性能最好的ARM芯片就是英特爾的PXA系列。指令集并不是不可逾越了障礙,芯片的設(shè)計功力是通用的。

能用x86這種負(fù)擔(dān)很重的指令集設(shè)計出CoreM這種與蘋果A系列比肩的頂級移動芯片,用ARM指令集,英特爾回比蘋果做得更好。

英特爾還有英飛凌的基帶業(yè)務(wù),可以做SOC。如果英特爾出手ARM,結(jié)合自己領(lǐng)先的工藝,產(chǎn)品應(yīng)該可以達(dá)到蘋果、nVIDIA的水準(zhǔn)。

既然微軟打破了x86的護(hù)城河,那么英特爾就應(yīng)該擁抱ARM時代,面子不那么重要。

四、 高端領(lǐng)域保持X86的優(yōu)勢

我們要看到,雖然ARM勢頭很猛,但是最強的ARM芯片距離最強的X86芯片依然差距巨大,ARM強在功耗,而很多地方只要性能,不在乎功耗。

在高端應(yīng)用領(lǐng)域,英特爾依然可以放手發(fā)展自己的X86處理器,保持對ARM的性能優(yōu)勢。

等到ARM能夠追上X86,英特爾無法做一個小轉(zhuǎn)型,從一條生產(chǎn)線轉(zhuǎn)移到另外一條生產(chǎn)線罷了。

時間窗口已經(jīng)很短,英特爾要抓緊了。


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