中興微電子的智慧家庭融合類芯片、有線及無線網(wǎng)絡設(shè)備芯片、4G終端芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片方案以及針對大視頻/VR發(fā)展趨勢的IC觀點引發(fā)業(yè)內(nèi)關(guān)注。展會期間，中興微電子副總經(jīng)理劉衡祁接受了《通信世界》的采訪。
實力成就品牌
此次中興微電子重點展出了已規(guī)模量產(chǎn)且具代表性的芯片產(chǎn)品及方案，包括400G高端路由器芯片組、10G PON光接入芯片解決方案等。
劉衡祁介紹，400G高端路由器芯片組是承載分組產(chǎn)品線推出的第三代產(chǎn)品，包含有400G分組交換套片（交換接入芯片和交換芯片）、400G網(wǎng)絡處理器和600Msps網(wǎng)絡搜索引擎四顆核心芯片，重點為有線IPRAN、PTN、MSR、CR、OTN、OLT等IP系統(tǒng)設(shè)備提供單槽100G/200G/400G業(yè)務處理和報文交換解決方案。分組交換套片是架構(gòu)級的芯片，可支持多級CLOS無阻塞交換，此套片通過三級擴展可實現(xiàn)最大400Tbps集群交換容量，完全能滿足當前高端集群路由器和超大型OTN的交換需求；網(wǎng)絡搜索引擎技術(shù)領(lǐng)先其他廠家一代水平，此芯片的查表容量和性能指標已2倍于業(yè)界同類芯片；網(wǎng)絡處理器則采用了自研可編程微引擎技術(shù)，相比其他廠家芯片，處理性能上更加出眾，在編程方式上更靈活，更高效。
今年中國聯(lián)通和中國電信的IP城域網(wǎng)大容量核心節(jié)點部署中，基于上述高端路由器芯片組的中興通訊T8000 400G核心路由器得到大規(guī)模應用，也充分證明了中興微電子有線網(wǎng)絡芯片技術(shù)水平在業(yè)界高端產(chǎn)品應用上得到業(yè)界肯定。
在光纖大發(fā)展的當下，中興微電子也是全球PON寬帶接入網(wǎng)絡產(chǎn)品的主要芯片供應商之一，年出貨規(guī)模已位居全球前列，連年增速第一。在展會期間，中興微電子有線產(chǎn)品部重點發(fā)布了二代10G PON多模終端芯片，推出了全新的10G PON寬帶接入網(wǎng)絡芯片解決方案。據(jù)悉，該多模芯片支持GPON/EPON/XGPON/NG PON2/10G EPON/XGS-PON等多種模式，具有豐富的用戶側(cè)口（GE/10GE），支持雙頻WiFi和路由、硬轉(zhuǎn)發(fā)等功能。
據(jù)劉衡祁介紹，中興微電子有線產(chǎn)品部還展示了PON局端OLT業(yè)務處理器、OTN framer成幀處理器、OTN空分交叉、PTN集中處理等多款典型芯片，基本覆蓋了有線網(wǎng)絡全系列設(shè)備的關(guān)鍵芯片，充分展示了中興微電子在有線芯片領(lǐng)域的研發(fā)實力。
有線網(wǎng)絡芯片“四大產(chǎn)品”
通過采訪得知，在媒體上一向低調(diào)的中興微電子實際上擁有強大的技術(shù)實力和市場基礎(chǔ)，目前是全球少數(shù)能提供有線網(wǎng)絡芯片整體解決方案供應商之一，主要承擔有線網(wǎng)絡芯片的研發(fā)和推廣，近幾年已先后攻克大容量信元交換、高速路由查找、可編程業(yè)務轉(zhuǎn)發(fā)等關(guān)鍵技術(shù)，研發(fā)推出數(shù)十顆有線網(wǎng)絡核心芯片，覆蓋光傳輸、移動傳送，IP承載、寬帶接入、數(shù)據(jù)中心等通訊領(lǐng)域。
圍繞有線網(wǎng)絡，中興微電子已建立了承載網(wǎng)分組、承載網(wǎng)OTN、固網(wǎng)系統(tǒng)&終端、以太網(wǎng)互聯(lián)這四大芯片產(chǎn)品線。劉衡祁表示，中興微電子研發(fā)并成功商用的芯片已有100多種，形成云、管、端全系列通信芯片，而物聯(lián)網(wǎng)、云、大數(shù)據(jù)、大視頻方面的芯片也開始呈現(xiàn)快速發(fā)展態(tài)勢。
據(jù)了解，上述四大產(chǎn)品線中，承載網(wǎng)分組產(chǎn)品線負責研發(fā)IP路由轉(zhuǎn)發(fā)類芯片，已推出40G/100G/400G三代路由器芯片組（含分組交換套片、路由搜索引擎、網(wǎng)絡處理器），廣泛服務于有線承載網(wǎng)PTN、IPRAN、MSR、CR等IP業(yè)務處理和路由轉(zhuǎn)發(fā)設(shè)備；承載網(wǎng)OTN產(chǎn)品線研發(fā)有空分交叉、Framer、信號調(diào)制等關(guān)鍵芯片，主要應用于有線承載網(wǎng)OTN、P-OTN等光傳輸設(shè)備；固網(wǎng)系統(tǒng)&終端產(chǎn)品線主推PON寬帶接入網(wǎng)絡局端和終端整體芯片解決方案，從1G PON到10G PON，目前已實現(xiàn)全系列、全模式產(chǎn)品覆蓋，其中PON終端芯片連年增速第一，出貨量已突破2000萬只；作為新興的產(chǎn)品，以太網(wǎng)互聯(lián)產(chǎn)品線目前重點拓展以太網(wǎng)交換芯片以及PHY等配套芯片，主要面向移動傳送PTN、數(shù)據(jù)中心、政企網(wǎng)等業(yè)務接入和轉(zhuǎn)發(fā)設(shè)備。
“經(jīng)過10多年的研發(fā)積累和平臺建設(shè)，我們已完全掌握了大規(guī)模納米級數(shù)字集成電路設(shè)計技術(shù)，芯片設(shè)計已全面采用16納米工藝，已經(jīng)開始研發(fā)7納米技術(shù)，邏輯規(guī)模最大突破10億門，芯片設(shè)計能力已處于業(yè)界領(lǐng)先水平?！眲⒑馄顝娬{(diào)，在研發(fā)模式上，中興微電子有線產(chǎn)品已從單純的ASIC研發(fā)模式（后端設(shè)計和芯片交付委托第三方廠家），建立起了完整的COT研發(fā)流程，不但擁有完善的配套IP設(shè)計能力，而且具備從前端設(shè)計、后端設(shè)計到封裝測試的完整研發(fā)能力，“這在業(yè)內(nèi)也是不多見的?！边@意味著芯片設(shè)計周期已縮短至國際先進水平，芯片成本得到大幅降低，相比國外廠家的同類產(chǎn)品更具競爭力和性價比。
10G PON迎來快速發(fā)展期
從近期在武漢舉辦的2016光纖光纜大會上可以看到，中國正在從百兆接入步入千兆接入時代，這也是中興微電子發(fā)力10G PON寬帶接入市場的主要動力。
據(jù)劉衡祁介紹，目前中興微電子10G PON芯片已用于中興通訊和中國聯(lián)通在青島開通的全球首家融合10G PON試商用局，同時中興微電子10G PON芯片也應用在中興通訊和上海電信開通的基于10G PON技術(shù)的FTTH千兆寬帶示范點。
“從百兆到千兆，涉及從家庭接入端到網(wǎng)絡局端的芯片能力提升，各大運營商對PON產(chǎn)業(yè)鏈也提出了新的需求，且對10G PON技術(shù)非常關(guān)注。無論是10G GPON還是10G EPON，中興微電子的芯片是多模兼容的，能適應運營商和設(shè)備商的不同需求?！?/p>
直面新挑戰(zhàn)
物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、VR、Pre 5G等新業(yè)態(tài)引發(fā)的產(chǎn)業(yè)變革剛剛興起，網(wǎng)絡正在向扁平化轉(zhuǎn)型、SDN/NFV正在加速部署，云計算也在向網(wǎng)絡邊緣下沉，這些趨勢都給有線網(wǎng)絡芯片提出了新的挑戰(zhàn)。
對此，劉衡祁表示，有線網(wǎng)絡的高處理能力、高帶寬等趨勢已經(jīng)很明顯，從家庭到網(wǎng)絡局端，都對管道的性能、擴展能力提出更高要求，這也對芯片的處理能力、處理速度、功耗等要求更高。為了應對這些挑戰(zhàn)，除了在技術(shù)上持續(xù)創(chuàng)新，中興微電子經(jīng)過COT研發(fā)流程改造、建立先進的SOC平臺等一系列措施，研發(fā)能力大大提高，使得芯片的功耗、面積等指標性能也大大提高。
下一步，中興微電子的目標是滿足有線網(wǎng)絡產(chǎn)品對更高容量、更高性能核心芯片的需求，當然，這也意味著研發(fā)資金的大筆投入，此前針對16納米芯片，中興微電子每顆芯片就已投入上億元研發(fā)費用未來7納米工藝上芯片的研發(fā)投入會更大。
“芯片技術(shù)含量高，研發(fā)投入也比較大，但我們?nèi)詧猿謬a(chǎn)化自研的道路。終有一天中興微電子將占領(lǐng)芯片技術(shù)的制高點?！眲⒑馄顝娬{(diào)。