中興微電子的智慧家庭融合類芯片、有線及無線網(wǎng)絡(luò)設(shè)備芯片、4G終端芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片方案以及針對(duì)大視頻/VR發(fā)展趨勢(shì)的IC觀點(diǎn)引發(fā)業(yè)內(nèi)關(guān)注。展會(huì)期間，中興微電子副總經(jīng)理劉衡祁接受了《通信世界》的采訪。
實(shí)力成就品牌
此次中興微電子重點(diǎn)展出了已規(guī)模量產(chǎn)且具代表性的芯片產(chǎn)品及方案，包括400G高端路由器芯片組、10G PON光接入芯片解決方案等。
劉衡祁介紹，400G高端路由器芯片組是承載分組產(chǎn)品線推出的第三代產(chǎn)品，包含有400G分組交換套片（交換接入芯片和交換芯片）、400G網(wǎng)絡(luò)處理器和600Msps網(wǎng)絡(luò)搜索引擎四顆核心芯片，重點(diǎn)為有線IPRAN、PTN、MSR、CR、OTN、OLT等IP系統(tǒng)設(shè)備提供單槽100G/200G/400G業(yè)務(wù)處理和報(bào)文交換解決方案。分組交換套片是架構(gòu)級(jí)的芯片，可支持多級(jí)CLOS無阻塞交換，此套片通過三級(jí)擴(kuò)展可實(shí)現(xiàn)最大400Tbps集群交換容量，完全能滿足當(dāng)前高端集群路由器和超大型OTN的交換需求；網(wǎng)絡(luò)搜索引擎技術(shù)領(lǐng)先其他廠家一代水平，此芯片的查表容量和性能指標(biāo)已2倍于業(yè)界同類芯片；網(wǎng)絡(luò)處理器則采用了自研可編程微引擎技術(shù)，相比其他廠家芯片，處理性能上更加出眾，在編程方式上更靈活，更高效。
今年中國(guó)聯(lián)通和中國(guó)電信的IP城域網(wǎng)大容量核心節(jié)點(diǎn)部署中，基于上述高端路由器芯片組的中興通訊T8000 400G核心路由器得到大規(guī)模應(yīng)用，也充分證明了中興微電子有線網(wǎng)絡(luò)芯片技術(shù)水平在業(yè)界高端產(chǎn)品應(yīng)用上得到業(yè)界肯定。
在光纖大發(fā)展的當(dāng)下，中興微電子也是全球PON寬帶接入網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品的主要芯片供應(yīng)商之一，年出貨規(guī)模已位居全球前列，連年增速第一。在展會(huì)期間，中興微電子有線產(chǎn)品部重點(diǎn)發(fā)布了二代10G PON多模終端芯片，推出了全新的10G PON寬帶接入網(wǎng)絡(luò)芯片解決方案。據(jù)悉，該多模芯片支持GPON/EPON/XGPON/NG PON2/10G EPON/XGS-PON等多種模式，具有豐富的用戶側(cè)口（GE/10GE），支持雙頻WiFi和路由、硬轉(zhuǎn)發(fā)等功能。
據(jù)劉衡祁介紹，中興微電子有線產(chǎn)品部還展示了PON局端OLT業(yè)務(wù)處理器、OTN framer成幀處理器、OTN空分交叉、PTN集中處理等多款典型芯片，基本覆蓋了有線網(wǎng)絡(luò)全系列設(shè)備的關(guān)鍵芯片，充分展示了中興微電子在有線芯片領(lǐng)域的研發(fā)實(shí)力。
有線網(wǎng)絡(luò)芯片“四大產(chǎn)品”
通過采訪得知，在媒體上一向低調(diào)的中興微電子實(shí)際上擁有強(qiáng)大的技術(shù)實(shí)力和市場(chǎng)基礎(chǔ)，目前是全球少數(shù)能提供有線網(wǎng)絡(luò)芯片整體解決方案供應(yīng)商之一，主要承擔(dān)有線網(wǎng)絡(luò)芯片的研發(fā)和推廣，近幾年已先后攻克大容量信元交換、高速路由查找、可編程業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)發(fā)等關(guān)鍵技術(shù)，研發(fā)推出數(shù)十顆有線網(wǎng)絡(luò)核心芯片，覆蓋光傳輸、移動(dòng)傳送，IP承載、寬帶接入、數(shù)據(jù)中心等通訊領(lǐng)域。
圍繞有線網(wǎng)絡(luò)，中興微電子已建立了承載網(wǎng)分組、承載網(wǎng)OTN、固網(wǎng)系統(tǒng)&終端、以太網(wǎng)互聯(lián)這四大芯片產(chǎn)品線。劉衡祁表示，中興微電子研發(fā)并成功商用的芯片已有100多種，形成云、管、端全系列通信芯片，而物聯(lián)網(wǎng)、云、大數(shù)據(jù)、大視頻方面的芯片也開始呈現(xiàn)快速發(fā)展態(tài)勢(shì)。
據(jù)了解，上述四大產(chǎn)品線中，承載網(wǎng)分組產(chǎn)品線負(fù)責(zé)研發(fā)IP路由轉(zhuǎn)發(fā)類芯片，已推出40G/100G/400G三代路由器芯片組（含分組交換套片、路由搜索引擎、網(wǎng)絡(luò)處理器），廣泛服務(wù)于有線承載網(wǎng)PTN、IPRAN、MSR、CR等IP業(yè)務(wù)處理和路由轉(zhuǎn)發(fā)設(shè)備；承載網(wǎng)OTN產(chǎn)品線研發(fā)有空分交叉、Framer、信號(hào)調(diào)制等關(guān)鍵芯片，主要應(yīng)用于有線承載網(wǎng)OTN、P-OTN等光傳輸設(shè)備；固網(wǎng)系統(tǒng)&終端產(chǎn)品線主推PON寬帶接入網(wǎng)絡(luò)局端和終端整體芯片解決方案，從1G PON到10G PON，目前已實(shí)現(xiàn)全系列、全模式產(chǎn)品覆蓋，其中PON終端芯片連年增速第一，出貨量已突破2000萬只；作為新興的產(chǎn)品，以太網(wǎng)互聯(lián)產(chǎn)品線目前重點(diǎn)拓展以太網(wǎng)交換芯片以及PHY等配套芯片，主要面向移動(dòng)傳送PTN、數(shù)據(jù)中心、政企網(wǎng)等業(yè)務(wù)接入和轉(zhuǎn)發(fā)設(shè)備。
“經(jīng)過10多年的研發(fā)積累和平臺(tái)建設(shè)，我們已完全掌握了大規(guī)模納米級(jí)數(shù)字集成電路設(shè)計(jì)技術(shù)，芯片設(shè)計(jì)已全面采用16納米工藝，已經(jīng)開始研發(fā)7納米技術(shù)，邏輯規(guī)模最大突破10億門，芯片設(shè)計(jì)能力已處于業(yè)界領(lǐng)先水平?！眲⒑馄顝?qiáng)調(diào)，在研發(fā)模式上，中興微電子有線產(chǎn)品已從單純的ASIC研發(fā)模式（后端設(shè)計(jì)和芯片交付委托第三方廠家），建立起了完整的COT研發(fā)流程，不但擁有完善的配套IP設(shè)計(jì)能力，而且具備從前端設(shè)計(jì)、后端設(shè)計(jì)到封裝測(cè)試的完整研發(fā)能力，“這在業(yè)內(nèi)也是不多見的?！边@意味著芯片設(shè)計(jì)周期已縮短至國(guó)際先進(jìn)水平，芯片成本得到大幅降低，相比國(guó)外廠家的同類產(chǎn)品更具競(jìng)爭(zhēng)力和性價(jià)比。
10G PON迎來快速發(fā)展期
從近期在武漢舉辦的2016光纖光纜大會(huì)上可以看到，中國(guó)正在從百兆接入步入千兆接入時(shí)代，這也是中興微電子發(fā)力10G PON寬帶接入市場(chǎng)的主要?jiǎng)恿Α?/p>
據(jù)劉衡祁介紹，目前中興微電子10G PON芯片已用于中興通訊和中國(guó)聯(lián)通在青島開通的全球首家融合10G PON試商用局，同時(shí)中興微電子10G PON芯片也應(yīng)用在中興通訊和上海電信開通的基于10G PON技術(shù)的FTTH千兆寬帶示范點(diǎn)。
“從百兆到千兆，涉及從家庭接入端到網(wǎng)絡(luò)局端的芯片能力提升，各大運(yùn)營(yíng)商對(duì)PON產(chǎn)業(yè)鏈也提出了新的需求，且對(duì)10G PON技術(shù)非常關(guān)注。無論是10G GPON還是10G EPON，中興微電子的芯片是多模兼容的，能適應(yīng)運(yùn)營(yíng)商和設(shè)備商的不同需求?！?/p>
直面新挑戰(zhàn)
物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、VR、Pre 5G等新業(yè)態(tài)引發(fā)的產(chǎn)業(yè)變革剛剛興起，網(wǎng)絡(luò)正在向扁平化轉(zhuǎn)型、SDN/NFV正在加速部署，云計(jì)算也在向網(wǎng)絡(luò)邊緣下沉，這些趨勢(shì)都給有線網(wǎng)絡(luò)芯片提出了新的挑戰(zhàn)。
對(duì)此，劉衡祁表示，有線網(wǎng)絡(luò)的高處理能力、高帶寬等趨勢(shì)已經(jīng)很明顯，從家庭到網(wǎng)絡(luò)局端，都對(duì)管道的性能、擴(kuò)展能力提出更高要求，這也對(duì)芯片的處理能力、處理速度、功耗等要求更高。為了應(yīng)對(duì)這些挑戰(zhàn)，除了在技術(shù)上持續(xù)創(chuàng)新，中興微電子經(jīng)過COT研發(fā)流程改造、建立先進(jìn)的SOC平臺(tái)等一系列措施，研發(fā)能力大大提高，使得芯片的功耗、面積等指標(biāo)性能也大大提高。
下一步，中興微電子的目標(biāo)是滿足有線網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品對(duì)更高容量、更高性能核心芯片的需求，當(dāng)然，這也意味著研發(fā)資金的大筆投入，此前針對(duì)16納米芯片，中興微電子每顆芯片就已投入上億元研發(fā)費(fèi)用未來7納米工藝上芯片的研發(fā)投入會(huì)更大。
“芯片技術(shù)含量高，研發(fā)投入也比較大，但我們?nèi)詧?jiān)持國(guó)產(chǎn)化自研的道路。終有一天中興微電子將占領(lǐng)芯片技術(shù)的制高點(diǎn)。”劉衡祁強(qiáng)調(diào)。