近期，有傳聞稱三星將推出搭載聯(lián)發(fā)科芯片的智能機，這款手機已經(jīng)進行商標注冊并現(xiàn)身安兔兔，命名為Galaxy Grand Prime+。據(jù)稱它將搭載聯(lián)發(fā)科MT6737T四核處理器，看來是一款定位入門級的產(chǎn)品。

　　如果不出意外，Galaxy Grand Prime+得以順利發(fā)布，它將成為三星旗下首款搭載聯(lián)發(fā)科處理器的智能機。追溯過往，在三星手機供應鏈體系中，有芯片供應商高通、展訊及Marvell的身影，但這次聯(lián)發(fā)科的出現(xiàn)卻是前所未有的。那么，被外界認為的強強聯(lián)手能為彼此帶來什么呢？

　　三星牽手聯(lián)發(fā)科

　　無論是三星選擇聯(lián)發(fā)科，還是聯(lián)發(fā)科抱上三星大腿，這兩家在手機和芯片領(lǐng)域的強者的結(jié)合，勢必會為彼此帶來一定的好處。對三星而言，聯(lián)發(fā)科處理器的低成本可以讓其在推出產(chǎn)品后獲得更高的利潤，另一方面也更方便與中國同樣選擇聯(lián)發(fā)科芯片的低端機，在同一定位上進行競爭。三星選擇聯(lián)發(fā)科芯片的另一個原因，筆者認為，三星想將聯(lián)發(fā)科芯片作為低端機補充，將自家的Exynos處理器逐漸推向中高端，這樣一來既能保障低端機的競爭力，也能將搭載Exynos處理器的旗艦機與普遍選擇驍龍高端處理器的旗艦差異化。

　　從聯(lián)發(fā)科的角度出發(fā)，迫于提高品牌形象的壓力，搭上出貨量巨大的安卓機老大三星有利于其品牌的發(fā)展。不過從另一方面來思考，聯(lián)發(fā)科芯片進入三星供應鏈還是個初來乍到的角色。首先在低端機方面，三星與展訊合作密切，同時三星旗下Tizen系統(tǒng)手機Z1、Z2和Z3都搭載展訊處理器，展訊專門在芯片層對Tizen系統(tǒng)進行優(yōu)化，積極的為Tizen手機提供優(yōu)秀的體驗，不僅取悅了三星也獲得了后者的信賴。

　　除此之外，三星在中低端也有自己的芯片儲備，Exynos7870芯片就是一款針對中低端而設計的產(chǎn)品，因此在三星處理器供應鏈體系中，聯(lián)發(fā)科才僅僅是初來者，未來能否與三星建立良好的信任，任重而道遠。

Galaxy Grand Prime+配置

　　不過，以市場發(fā)展來衡量，在低端機表現(xiàn)疲軟的情形下，三星與聯(lián)發(fā)科攜手推出入門級產(chǎn)品也不是明智之選。當配置堪比旗艦的國產(chǎn)千元機逐漸滲透到新興市場，國內(nèi)用戶也已經(jīng)有更多實惠的國產(chǎn)機型可選之后，三星推出搭載聯(lián)發(fā)科芯片的低端機勝算有多少就很難說了。

　　當然我們也不得不承認，即使各種問題纏身，三星依舊是在國際舞臺上屹立不倒的大企業(yè)，錢多人不傻，可能會有更多方式來推動Galaxy Grand Prime+的上市。只是爆炸門之后，要是大家還有心理陰影的話，該悲催的可能也逃不過去。