在說半導體設備之前，我們先說一下半導體這個行當。從大的方向上來說，半導體市場可以分為集成電路、分立器件、光電子和傳感器四大領域，其中尤以集成電路所占的份額最為龐大。

　　根據(jù)美國半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SIA）發(fā)布的最新發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，2015 年全球半導體市場規(guī)模為 3，352 億美元，比 2014 年略減0.2%。而集成電路的規(guī)模高達2，753 億美元，占半導體市場的 81%。所以說集成電路是半導體產(chǎn)業(yè)的重中之重。

　　而根據(jù)SEMI公布的數(shù)據(jù)顯示，2015年全球半導體設備出貨金額為365.3億美元，低于2014年的375.0億美元（約1.23兆元臺幣）銷售額。此項統(tǒng)計包含晶圓前段制程設備、后段封裝測試設備以及其他前段設備。其他前段設備包括光罩╱倍縮光罩制造、晶圓制造以及晶圓廠設施。

　　在這些設備采購份額中，臺灣已連續(xù)第4年穩(wěn)坐半導體設備最大市場寶座，設備銷售金額達96.4億美元，這主要得益于臺灣本身在封測產(chǎn)業(yè)的興旺，臺積電、聯(lián)電、矽品和日月光等，無一不是行業(yè)內(nèi)名列前茅的代表，但其年增僅約2%。

　　而南韓與日本市場擴大并超越北美，分別排名第2及第3，其中，日本市場以年增31%居各市場成長之冠。

　　北美市場則是以51.2億美元（約1679億元臺幣）金額落到第4位，年減幅度高達37%、歐洲市場年減約19%﹔

　　中國市場規(guī)模依舊超越歐洲市場及其他地區(qū)，年成長約12%。 高企的增長率除了國內(nèi)對中芯國際、長電等企業(yè)的扶持外，還有就是格羅方德、臺積電等知名企業(yè)和國內(nèi)的合資或者投資建廠，給中國帶來了增長的機遇。毫無疑問，中國在未來幾年在半導體設備方面有高速增長的需求。

　　但與高速增長需求不相匹配的是，國產(chǎn)半導體設備，尤其是在高端設備的缺失，提升了中國半導體產(chǎn)業(yè)的準入門檻。

　　根據(jù) SEMI 的統(tǒng)計， 2014 年全球半導體設備市場規(guī)模為 375 億美元，前十大半導體設備廠商的銷售額為 351 億美元，市場占有率高達 93.6%，行業(yè)處于寡頭壟斷局面。 前十大半導體設備生產(chǎn)商中，有美國企業(yè) 4 家，日本企業(yè) 5 家，荷蘭企業(yè)1 家。里面難尋中國廠商的蹤影，這和近幾年中國飛速發(fā)展的fabless產(chǎn)業(yè)是格格不入的。這也與今年國內(nèi)推動的封測產(chǎn)業(yè)相去甚遠的。如何提升國產(chǎn)設備的市場占有率就成為半導體從業(yè)者關注的另一個問題。

　　PS：需要說明一下，在2015年10月，半導體設備制造商LamResearch（科林研發(fā)）以約106億美元收購其競爭對手KLA-Tencor（科磊）公司，改變了設備市場的格局。

　?。◤纳舷聝蓤D對比可以看出，國內(nèi)外的差距多嚴重）

　　假設 2014 年國內(nèi)半導體設備的銷售額為40.53 億元，僅占全球半導體設備市場份額的 1.7%，處于可以忽略的地位，半導體設備的落后程度可見一斑。

　　從上圖可以看出，整個集成電路的打磨過程中，會涉及到各種各樣的設備。我們就按照市場的占有率介紹一下前十的設備公司，并介紹一下他們的相關設備，并說明一下他們在半導體流程中充當什么角色。

       一、應用材料

　　按維基百科，應用材料公司是全球最大的半導體設備和服務供應商。應用材料公司創(chuàng)建于1967年，公司總部位于美國加利福尼亞州圣克拉拉。應用材料公司1984年進入中國，目前在上海，北京，天津，蘇州，無錫等地有辦事處或倉庫，在西安設有太陽能開發(fā)中心。

　　應用材料公司的主要產(chǎn)品為芯片制造相關類產(chǎn)品，例如原子層沉積，物理氣相沉積，化學氣相沉積，電鍍，侵蝕，離子注入，快速熱處理，化學機械拋光，測量學和硅片檢測等。應用材料公司每年的研究經(jīng)費達到約10億美元。

　　應用材料公司Applied Materials（AMAT）歷史沿革：

　　1967年，Michael A. McNeilly創(chuàng)立應用材料公司；

　　1972年，Applied Materials公開交易；

　　1984年，應用材料公司進入中國，目前在上海，北京，天津，蘇州，無錫等地有辦事處或倉庫，在西安設有太陽能開發(fā)中心（詳見下文）；

　　1996年11月，應用材料公司收購兩家以色列公司：1.75億美金收購Opal Technologies、1.1億美元收購Orbot Instruments；

　　2000年，Applied Materials收購Etec Systems， Inc.；

　　2011年6月27日，應用材料公司以2100萬美金收購以色列公司OramirSemiconductor Equipment Ltd.；

　　2008年1月，Applied Materials購買意大利公司Baccini；

　　2009年，應用材料公司在中國陜西西安開設了其太陽能技術中心（Solar Technology Center）—是目前全球最大的商業(yè)太陽能能源研究和發(fā)展機構(gòu)/設施；

　　2009年12月，Applied Materials完成對Semitool Inc.的收購；

　　2011年5月，Applied Materials宣布收購Varian Semiconductor；

　　2013年9月24日，應用材料宣布將透過換股方式，作價90億美元收購主要競爭對手東京電子（Tokyo Electron），2015年4月28日，應用材料與東京電子表示將取消業(yè)務合并計劃，因該合并未獲得美國司法部認可。

　　二、ASML

　　阿斯麥公司（臺譯：艾司摩爾控股公司）ASML Holding NV創(chuàng)立于1984年，前稱ASM Lithography Holding N.V.，于2001年改為現(xiàn)用名，總部位于荷蘭費爾德霍芬（Veldhoven），全職雇員12，168人，是一家半導體設備設計、制造及銷售公司。

　　公司主要從事半導體設備的設計、制造及銷售，ASML公司主要專精于晶片制造微縮影設備之設計制造與整合，積體電路生產(chǎn)流程中，其關鍵的制程技術則是微縮影（lithography）技術將電路圖影像投射在晶片上之曝光。業(yè)務范圍遍及全球，生產(chǎn)與研發(fā)單位則分別位于美國康乃狄克州、加州，臺灣以及荷蘭。

　　阿斯麥公司在世界14個國家和地區(qū)有50個子公司和生產(chǎn)據(jù)點，主要產(chǎn)品是用來生產(chǎn)大規(guī)模集成電路的核心設備光刻機，在世界同類產(chǎn)品中有90%的市占率。

　　阿斯麥公司（艾司摩爾控股）ASML Holding（ASML）簡史：

　　1984年，艾司摩爾從荷蘭著名電子制造商飛利浦獨立，此后致力于大規(guī)模集成電路制造設備的研究和制造。根據(jù)摩爾定律不斷為提高單位面積集成度作貢獻。2007年已經(jīng)能夠提供制造37nm線寬集成電路的光刻機。

　　制造大規(guī)模集成電路時要對半導體晶圓曝光3，40次。如何在不降低品質(zhì)的情況下，減少曝光次數(shù)是曝光機的發(fā)展方向。阿斯麥公司使用德國蔡斯公司的光路系統(tǒng)。鏡頭使用螢石和石英制造。

　　曝光機是高附加值產(chǎn)品，一臺新的曝光機動輒3000至5000萬美元。但是研發(fā)周期長投入資金也相當巨大。

　　阿斯麥公司為半導體生產(chǎn)商提供光刻機及相關服務，TWINSCAN系列是目前世界上精度最高，生產(chǎn)效率最高，應用最為廣泛的高端光刻機型。目前全球絕大多數(shù)半導體生產(chǎn)廠商，都向ASML采購TWINSCAN機型，例如英特爾（Intel），三星（Samsung），海力士（Hynix，KSE:000660），臺積電（TSMC），聯(lián)電（（NYSE:UMC）），格羅方德（GlobalFoundries，格羅方德成立于2009年3月2日，是從美國AMD公司制造部門分拆出。母公司分別為AMD及阿布扎比的Advanced Technology Investment Company（ATIC），其中ATIC占公司股權65.8%）及其它臺灣十二吋半導體廠。

　　目前（截至2012年，現(xiàn)在的不知道，誰清楚請告知）已經(jīng)商用的最先進機型是Twinscan XT 1950i，每小時單位產(chǎn)出為260片（WPH）12吋芯片，屬于浸潤式（immersion）光刻機，用來生產(chǎn)關鍵尺度低于38納米的集成電路。

　　除了目前致力于開發(fā)的TWINSCAN平臺外，阿斯麥公司還在積極與IBM等半導體公司合作，開發(fā)下一代光刻技術，比如EUV（極紫外線光刻），用于關鍵尺度在22納米甚至更低的集成電路制造。目前阿斯麥公司已經(jīng)向客戶遞交若干臺EUV機型，用于研發(fā)和實驗。同時，基于傳統(tǒng)TWINSCAN平臺的雙重曝光等新興技術，也在進一步成熟和研發(fā)過程當中。07年末三星（Samsung）宣布成功生產(chǎn)的36nm NAND Flash，基于的便是雙重曝光技術（double patten）。

　　2012年7月10日，英特爾斥資41億美元收購荷蘭芯片設備制造商阿斯麥公司的15%股權，另出資10億美元，支持阿斯麥公司加快開發(fā)成本高昂的芯片制造科技。先以21億美元，收購阿斯麥公司10%股權，待股東批準后，再以10億美元收購5%股權，投注金額將以發(fā)展450mm機臺以及EUV研發(fā)制造10nm技術為兩大主軸。

　　2012年8月5日，臺積電宣布加入荷蘭阿斯麥公司所提出的“客戶聯(lián)合投資專案”（Customer Co-Investment Program），根據(jù)協(xié)議，臺積電將投資ASML達8.38億歐元，取得阿斯麥公司約5%股權，未來5年并將投入2.76億歐元，支持阿斯麥公司的研發(fā)計劃。

　　2012年8月27日，三星宣布斥資5.03億歐元入股以荷蘭為基地的芯片商阿斯麥公司3%股權，并額外注資2.75億歐元合作研發(fā)新技術。

　　2012年10月17日，ASML Holding NV（ASML）與Cymer （原NASDAQ:CYMI）宣布簽訂合并協(xié)議，阿斯麥公司將以19.5億歐元收購Cymer所有在外流通股票，收購Cymer目的在于加速開發(fā)Extreme Ultraviolet半導體蝕微影技術，兩家公司董事會一致通過這件交易，Cymer股東將以每股收取20萬美元現(xiàn)金和1.1502股ASML普通股，收購價比Cymer過去30日均價高出61%。

       三、Tokyo Electron

　　東京電子 成立于1963年，為全球第三大半導體設備生產(chǎn)商，提供給半導體與平面顯示器產(chǎn)業(yè)。

　　半導體生產(chǎn)設備，包括涂布機、電漿蝕刻系統(tǒng)、熱加工系統(tǒng)、單晶片沉積系統(tǒng)、清洗系統(tǒng)，用于晶圓生產(chǎn)流程，還提供晶圓探針系統(tǒng)。平板顯示器生產(chǎn)設備，包括平面顯示鍍膜機、平面電漿蝕刻，及電漿體化學氣相沉積系統(tǒng)用于薄膜矽太陽能電池。

　　東京電子發(fā)展歷程：

　　1963年11月 - 由東京放送（TBS）成立東京電子研究所

　　1978年10月 - 東京電子研究所更名為東京電子

　　1980年?6月 - 在東京證券交易所第2部上市

　　1984年 3月 - 升格為在東京證券交易所第1部上市

　　1990年8月 - 成立東電FE，開始研發(fā)制造LCD和FPD的設備

　　1994年 8月 - 總公司地址搬到赤坂TBS放送中心

　　2006年 4月 - 分割為東電AT，東電九州和東電軟件技術三個子公司

　　2008年 2月 - 和夏普合資成立東京電子PV

　　2013年 9月 - 和應用材料合并

　　2015年 4月 - 應用材料與東京電子表示將取消業(yè)務合并計劃，理由是該計劃未獲得美國司法部認可。

　　四、Lam Research

　　Lam Research Corporation成立于1980年，總部位于美國加州，是一家向全球半導體產(chǎn)業(yè)提供晶圓制造設備和服務的供應商。

　　公司主要設計、制造、行銷、維修及服務使用于積體電路制造的半導體處理設備，此外，還提供單晶圓清潔技術的多樣組合。

　　旗下子公司Customer Support Business Group提供可強化設備效能及效率的產(chǎn)品與服務。該公司提供服務的范圍包括客戶服務、備用零件的供應、產(chǎn)品升級、產(chǎn)品蝕刻、沉積、去除光阻及清潔等服務，并還制造、銷售一系列的研磨、疊置及精密拋光等設備。2012年6月，公司完成與Novellus Systems， Inc.合并。

　　科林研發(fā)公司（拉姆研究）Lam Research（LRCX）歷史沿革：

　　1980，David K. Lam創(chuàng)立科林研發(fā)公司；

　　1981，發(fā)布第一款產(chǎn)品——AutoEtch 480;

　　1984，首次公開發(fā)行IPO，登陸納斯達克；

　　1985，發(fā)布第一款oxide etch system——AutoEtch 590

　　1987，將總部搬到弗里蒙特Cushing Parkway，發(fā)布Rainbow 4400 Etch Series；

　　1990，進入中國大陸市場；

　　1997，收購OnTrak Systems， Inc.；

　　2001，獲得ISO 9001:2000質(zhì)量體系認證；

　　2002，開設新品&技術發(fā)布網(wǎng)站MyLam.com；

　　2003，取得ISO 14001環(huán)境管理體系認證；

　　2012年6月4日，Lam Research Corp.完成與加州上市公司諾發(fā)系統(tǒng)Novellus Systems， Inc.的合并。

　　2015年10月21日，科林研發(fā)公司宣布將斥資106億美元， 以現(xiàn)金加股票的方式收購同業(yè)的美國半導體設備廠商科磊半導體（KLA-Tencor ）。

　　五、KLA-Tencor

　　科磊半導體（或：科天半導體、美商科磊股份有限公司）KLA-Tencor Corporation創(chuàng)立于1975年，總部位于美國加州米爾皮塔斯，全職雇員5，880人，是全球前十大IC設備生產(chǎn)廠商，擁有晶圓檢測與光罩檢測系統(tǒng)。

　　KLA-Tencor Corporation是一家從事半導體及相關納米電子產(chǎn)業(yè)的設計、制造及行銷制程控制和良率管理解決方案商，其產(chǎn)品包括晶片制造、晶圓制造、光罩制造、互補式金屬氧化物半導體（CMOS）和圖像感應器制造、太陽能制造、LED制造，資料儲存媒體/讀寫頭制造、微電子機械系統(tǒng)制造及通用/實驗室應用等。

　　此外，科磊半導體公司還提供翻新的KLA-Tencor工具，連同其KT認證計畫予客戶制造更大的設計規(guī)則裝置及產(chǎn)品支援服務。公司產(chǎn)品應用于許多其他行業(yè)，包括LED，資料儲存和太陽能等產(chǎn)業(yè)，以及一般材料的研究。

　　科磊半導體（科天半導體）KLA-Tencor Corp（KLAC）歷史沿革：

　　1975年，Ken Levy 和 Bob Anderson創(chuàng)立KLA Instruments，是KLA-Tencor Corporation的前身之一；

　　1997年，KLA Instruments 與同業(yè)公司 Tencor Instruments合并，成立KLA-Tencor；

　　1998年，KLA-Tencor收購Amray Inc.、Nanopro GmbH、Keithley Instruments， Inc.的 Quantox產(chǎn)品線、VARS、Uniphase Corporation的Ultrapointe分公司；

　　1999年，科磊半導體收購ACME Systems Inc.；

　　2000年，KLA-Tencor收購FINLE Technologies， Inc.，并從ObjectSpace Inc.手里收購了Fab Solutions；

　　2001年，收購Phase Metrics；

　　2004年，收購Candela Instruments及Inspex， Inc.的硅片檢測系統(tǒng)業(yè)務；

　　2006年，收購ADE Corporation；

　　2007年，收購OnWafer Technologies、SensArray Corporation以及Therma-Wave Corporation；

　　2008年，收購ICOS Vision Systems Corporation NV、以及Vistec Semiconductor Systems的微電子檢測設備業(yè)務單元；

　　2010年，收購Ambios Technology；

　　2014年，收購Luminescent Technologies；

　　2015年10月21日，科林研發(fā)公司宣布將斥資106億美元， 以現(xiàn)金加股票的方式收購科磊半導體（KLA-Tencor ）

       六、DNS（Dainippon Screen，迪恩仕）

　　SCREEN 集團專職研究開發(fā)各項半導體設備、液晶生產(chǎn)設備及專業(yè)級印刷設備，其集團公司包含全世界共有數(shù)十個服務據(jù)點，足跡遍及臺灣、日本、美國、歐洲、中國大陸、韓國、新加坡等地。

　　迪恩仕總部位于日本。從印前、印刷及相關設備到電子產(chǎn)業(yè)，迪恩士已在各個領域擴大了其業(yè)務范圍。 在“發(fā)展思路”的公司的原則指導下，以核心圖像處理技術為杠桿，不斷努力開創(chuàng)著新的業(yè)務和產(chǎn)品。

　　迪恩仕現(xiàn)在正在發(fā)展和生產(chǎn)印刷領域及世界領先的高科技領域的印刷技術數(shù)字化設備，如電子領域的半導體制造設備，F(xiàn)PDs （平板顯示器）和印刷電路板。

　　迪恩仕科技提供各領域之半導體晶圓設備，包含洗凈、蝕刻、顯影／涂布等制程用途，其中洗凈設備于半導體業(yè)界具有極高之市占率，同時隨著半導體制程技術進步不斷推陳出新設備產(chǎn)品。

　　七、Advantest

　　ADVANTEST公司1954年成立于日本東京，主要從事大規(guī)模集成電路自動測試設備及電子測量儀器的研發(fā)、制造、銷售和服務。

　　半個多世紀以來，公司憑借其優(yōu)秀的經(jīng)營理念和尖端的技術，已成為全球最大的集成電力自動測試設備供應商之一，并在美國、歐洲、亞洲成立了多個子公司，就近向半導體行業(yè)提供完善的整體解決方案，及一流的售后服務。

　　ADVANTEST公司的產(chǎn)品主要分為集成電路自動測試設備和電子測量儀器兩大部分。集成電路自動測試設備的產(chǎn)品包裹SoC測試系統(tǒng)、Memory測試系統(tǒng)、混合信號測試系統(tǒng)、LCD Driver測試系統(tǒng)、動態(tài)機械手等; 電子測量儀器產(chǎn)品則包括頻譜分析儀、網(wǎng)絡分析儀等。近二十年來，作為半導體測試設備行業(yè)的領軍企業(yè)，ADVANTEST公司的產(chǎn)品銷售額和市場占有率在全球同行業(yè)中的排名一直數(shù)一數(shù)二，并在近幾年ATE測試設備的市場份額最新排名中依然榮居榜首。

　　ADVANTEST公司自二十世紀七十年代開始與中國展開技術交流，并與1993年正式進入中國市場。目前在北京、上海、蘇州分別有注冊公司（分公司）。其中技術工程師占60％以上。

　　八、Teradyne

　　美商泰瑞達Teradyne， Inc.創(chuàng)立于1960年，總部位于美國馬薩諸塞州North Reading，全職雇員3，900人，是一家生產(chǎn)電子與通訊產(chǎn)品所需的自動化測試器材與相關軟件的自動測試設備公司。

　　美商泰瑞達（Teradyne）是一家自動測試機臺的制造商（Automatic Test Equipment，ATE），產(chǎn)品包括半導體測試系統(tǒng)、電路板與電話線與網(wǎng)路所需的軟件，2005年，泰瑞達公司在系統(tǒng)整合芯片的元件測試市場中，市占率最高。

　　國內(nèi)外知名企業(yè)如Motorola， Philips Semiconductor， Texas Instrument， Cisco， 3Com，中芯國際，ChipPac， 華為，貝嶺等皆為公司客戶。

　　美商泰瑞達Teradyne（TER）歷史沿革：

　　1960 - Alex d’Arbeloff 和 Nick DeWolf創(chuàng)立Teradyne；

　　1961 - 發(fā)布第一個產(chǎn)品——二極管測試儀（D133），由 Raytheon Company出售；

　　1966 - Teradyne發(fā)布第一款電腦控制芯片測試儀——J259；

　　1969 - Teradyne 在收購Triangle Systems后建立Teradyne Dynamic Systems；

　　1970 - Teradyne登陸紐交所，發(fā)行42萬股，股票代碼：TER；

　　1973 - Teradyne 在芝加哥建立 Teradyne Central來開發(fā)電信測試系統(tǒng)；

　　1973 - Teradyne發(fā)布全球第一款用戶線測試系統(tǒng)——4TEL；

　　1979 - Teradyne發(fā)布A300 Analog LSI測試系統(tǒng)，同年營業(yè)額突破1億美金大關；

　　1980 - Teradyne發(fā)布第一款電路/電路板功能測試系統(tǒng)組合——L200；

　　1981 - Teradyne發(fā)布第一款超大規(guī)模集成電路不停機測試系統(tǒng)——J941；

　　1986 - Teradyne發(fā)布第一款模擬超大規(guī)模集成電路測試系統(tǒng)——A500；

　　1988 - Teradyne發(fā)布第一款使用電子表格程序設計的基于PC的電路板測試儀——Z1800-Series.

　　1990 - Teradyne執(zhí)行全公司的全面質(zhì)量管理舉措；

　　1993 - Teradyne的4TEL電信測試系統(tǒng)獲得來自Deutsche Telekom的6300萬美元大單；

　　1996 - Teradyne 發(fā)布第一款基于VXI的在線測試系統(tǒng)——Spectrum 8800-系列生產(chǎn)測試平臺（Manufacturing Test Platform）；

　　1996 - 發(fā)布Marlin Memory Test 系統(tǒng)；

　　1997 - Teradyne制造第一款可實時轉(zhuǎn)移的結(jié)構(gòu)到功能測試系統(tǒng)——J973；

　　1997 - Teradyne發(fā)布第一款System-On-A-Chip測試系統(tǒng)——Catalyst；

　　1998 - Teradyne發(fā)布——J750，一個低成本設備的大批量測試解決方案；

　　2000 - Teradyne Japan Division發(fā)布新一代圖像傳感器測試系統(tǒng)——IP-750；

　　2004 - Teradyne發(fā)布為復雜的SOC器件提供高靈活性、高工作量以及高混合的測試系統(tǒng)——FLEX；

　　2006 - Teradyne將總部搬到馬薩諸塞州North Reading；

　　2008 - Teradyne收購Eagle Test 和 Nextest Systems；

　　2011 - Teradyne 收購 LitePoint；

　　2015 - Teradyne 收購 Danish company Universal Robots。

       九、Hitachi High-Technologies

　　日立全球先端科技為全球半導體設備大廠。主要產(chǎn)品包括半導體設備、電子顯微鏡、液晶面板相關設備，F(xiàn)PD設備包括包括Array、Cell、Module、彩色濾光片之制程設備，包含玻璃基板表面檢查設備、曝光機、濕制程設備。.等及醫(yī)療分析設備。

　　公司還提供鋼制品、非鐵金屬產(chǎn)品、綜合性樹脂產(chǎn)品、光通訊材料、石油化學產(chǎn)品等工業(yè)材料。

　　十、尼康

　　Nikon 成立于1917年，是總部設在日本東京，主要分四個事業(yè)領域，分別精密設備公司、映像公司、儀器公司及其他（包括CMP裝置事業(yè)、測量機事業(yè)、望遠鏡事業(yè)等）。

　　精密設備事業(yè)部是提供積體電路曝光機和掃描儀，用于在大規(guī)模積體電路制造；影像產(chǎn)品事業(yè)部提供的數(shù)位相機、膠卷相機及零件，包括可互換鏡頭、閃光燈、膠片掃描儀等；儀器事業(yè)部提供顯微鏡、測量儀器、半導體檢測設備。

　　其他還有提供運動光學產(chǎn)品，如望遠鏡、單筒/雙筒望遠鏡、雷射測距儀等。

　　行業(yè)專家莫大康認為，發(fā)展設備業(yè)之所以最為困難，除了資金、人才等問題，最關鍵是使用量太少。