美國(guó)工程院院士、中國(guó)科學(xué)院外籍院士、耶魯大學(xué)教授馬佐平在中國(guó)科協(xié)年會(huì)特邀報(bào)告會(huì)上表示,人類已經(jīng)進(jìn)入硅器時(shí)代,中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)(IC)應(yīng)抓住這個(gè)新契機(jī),成為世界IC王國(guó)。

馬佐平提出,在石器時(shí)代、銅器時(shí)代、鐵器時(shí)代之后,人類已進(jìn)入硅器時(shí)代。當(dāng)前中國(guó)IC市場(chǎng)有三個(gè)特點(diǎn):一是市場(chǎng)規(guī)模世界第一;二是增長(zhǎng)速度世界第一;三是IC外貿(mào)逆差國(guó)際第一。目前,中國(guó)僅能自給IC需求的20%,未來發(fā)展前景十分廣闊。對(duì)相關(guān)專業(yè)的年輕科技工作者或?qū)W生來說,我建議未來進(jìn)入有關(guān)硅器的領(lǐng)域工作。

馬佐平特別提到,目前中國(guó)IC產(chǎn)業(yè)的最新契機(jī)是相變存儲(chǔ)器(PCM),它將徹底改變芯片設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu),也是全新的惟一可量產(chǎn)的存儲(chǔ)器。與閃存存儲(chǔ)器相比,PCM較快速、可靠性高、體積小且較省電。未來10年,PCM將取代閃存的大部分,中國(guó)沒有傳統(tǒng)存儲(chǔ)器的包袱,而國(guó)際半導(dǎo)體大廠商不會(huì)輕易采用新技術(shù)取代原有的技術(shù)。