臺積電物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)開發(fā)處資深處長王耀東表示，未來臺積電成長動能來自于高階智慧型手機、高效運算晶片、物聯(lián)網(wǎng)及車用電子。而臺積電在10nm技術(shù)開發(fā)如預期，今年底可以進入量產(chǎn)，第一個采用10nm產(chǎn)品已達到滿意良率，目前已經(jīng)有三個客戶產(chǎn)品完成設(shè)計定案，預期今年底前還有更多客戶會完成設(shè)計定案，該產(chǎn)品在明年第1季開始貢獻營收，且在2017年快速提升量產(chǎn)。

　　7nm部分，臺積電該部分進度優(yōu)異，7nm在PPA及進展時程均領(lǐng)先競爭對手，兩個應(yīng)用平臺高階智慧型手機及高效運算晶片客戶都積極采用臺積電7nm先進制程技術(shù)，且都有積極設(shè)計定案計畫，預計在2017年上半年可完成，然后于2018年第1季進入量產(chǎn)。

　　臺積電在5nm技術(shù)開發(fā)在今年年初進行，5nm將采用EUV極紫光技術(shù)來增進設(shè)計線路密度，簡化制造程序，同時降低生產(chǎn)成本，因此，5nm的邏輯技術(shù)密度是7奈米的1.9倍，而5奈米風險量產(chǎn)技術(shù)驗證會在2019年上半年完成，5nm與7nm技術(shù)演進維持2年差距。