“解決中國(guó)芯，支撐中國(guó)未來(lái)30年的發(fā)展?！痹?5日于江蘇鎮(zhèn)江舉行的“集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新（鎮(zhèn)江）高端對(duì)話(huà)會(huì)”上，中科院微電子所所長(zhǎng)、02專(zhuān)項(xiàng)專(zhuān)家組組長(zhǎng)葉甜春表示，在國(guó)家重大專(zhuān)項(xiàng)等的持續(xù)推動(dòng)下，中國(guó)初步完成了集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的構(gòu)建，一批企業(yè)開(kāi)始脫穎而出。接下來(lái)，國(guó)家的持續(xù)投入對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展至關(guān)重要，技術(shù)上則要走向重視原始創(chuàng)新和集成創(chuàng)新的新路徑。中芯國(guó)際技術(shù)研究發(fā)展顧問(wèn)吳漢明等則詳細(xì)闡述了產(chǎn)業(yè)面臨的機(jī)遇和挑戰(zhàn)，揭示中國(guó)在成熟制程領(lǐng)域的后發(fā)優(yōu)勢(shì)和先進(jìn)制程領(lǐng)域彎道超車(chē)的機(jī)會(huì)。

　　產(chǎn)業(yè)需要持續(xù)投入

　　在葉甜春看來(lái)，必須解決“中國(guó)芯”問(wèn)題，才能支撐中國(guó)未來(lái)30年的發(fā)展。集成電路技術(shù)是國(guó)家實(shí)力的戰(zhàn)略制高點(diǎn)，這個(gè)融合了40多種科學(xué)技術(shù)及工程領(lǐng)域多種交叉學(xué)科和尖端制造技術(shù)的領(lǐng)域，對(duì)制造裝備、精密機(jī)械、精密儀器、自動(dòng)化、精細(xì)化工和新材料業(yè)有直接的帶動(dòng)。

　　值得關(guān)注的是，據(jù)葉甜春介紹，武漢新芯與中科院微電子所聯(lián)合完成了39層3D-NAND工藝流程搭建和原型結(jié)構(gòu)開(kāi)發(fā)，各項(xiàng)結(jié)構(gòu)參數(shù)達(dá)到要求，開(kāi)始產(chǎn)品試制。近期紫光集團(tuán)收購(gòu)武漢新芯多數(shù)股權(quán)后，成立長(zhǎng)江存儲(chǔ)科技有限責(zé)任公司，由趙偉國(guó)出任董事長(zhǎng)。紫光旗下紫光國(guó)芯（37.630， -0.46， -1.21%）為其存儲(chǔ)器整合平臺(tái)，作為國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)器設(shè)計(jì)第一梯隊(duì)公司，紫光國(guó)芯除定增募資800億元籌建存儲(chǔ)廠外，近期還斥資1億元成立全資子公司紫光國(guó)芯微電子，進(jìn)一步拓展IC設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)領(lǐng)域。對(duì)此，美光半導(dǎo)體公司相關(guān)人士表示，武漢新芯在3D-NAND領(lǐng)域取得的進(jìn)展令人震驚和欣喜，這顯示其跟國(guó)內(nèi)其他廠相比，已經(jīng)成為具有國(guó)際化人才和技術(shù)的公司。資料顯示，目前，在3D-NAND領(lǐng)域，三星量產(chǎn)了48層產(chǎn)品，64層和90層正在研發(fā)中。

　　在國(guó)家的大力支持和國(guó)家重大專(zhuān)項(xiàng)等引領(lǐng)下，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈布局已基本完善，一批企業(yè)脫穎而出。葉甜春介紹說(shuō)，封裝技術(shù)從低端走向高端，技術(shù)達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平；關(guān)鍵裝備和材料實(shí)現(xiàn)從無(wú)到有，部分產(chǎn)品進(jìn)入14nm研發(fā)，制造工藝更是取得長(zhǎng)足發(fā)展，28nm進(jìn)入量產(chǎn)，14nm研發(fā)獲得突破；系統(tǒng)級(jí)芯片設(shè)計(jì)能力與國(guó)際先進(jìn)水平的差距大幅縮小。其中，中微半導(dǎo)體、北方微電子（已被七星電子（41.000， 1.85， 4.73%）并購(gòu)）、七星華創(chuàng)、睿勵(lì)科學(xué)儀器、上海盛美、沈陽(yáng)拓荊等一批公司嶄露頭角。

　　葉甜春進(jìn)一步強(qiáng)調(diào)，國(guó)家和企業(yè)的持續(xù)投入對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展至關(guān)重要。歷史上，由于沒(méi)有連續(xù)性投入導(dǎo)致我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展間歇性停滯，其結(jié)果是與國(guó)際先進(jìn)的差距愈來(lái)愈大。為此，國(guó)家應(yīng)在重大專(zhuān)項(xiàng)和重點(diǎn)科技計(jì)劃上進(jìn)一步加大力度，投資特別是技術(shù)研發(fā)資金的投入必須有持續(xù)性，才能跟得上國(guó)際步伐。

　　技術(shù)進(jìn)入原始創(chuàng)新

　　葉甜春認(rèn)為，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)已經(jīng)進(jìn)入一個(gè)由追趕到原創(chuàng)的新階段，新形勢(shì)下，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)應(yīng)更注重創(chuàng)新，特別是原始創(chuàng)新和集成創(chuàng)新。

　　以往，中國(guó)的集成電路走的是“引進(jìn)消化吸收再創(chuàng)新”的路子，產(chǎn)業(yè)和企業(yè)的發(fā)展都處于“追趕模式”。但隨著制程的演進(jìn)和中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，一方面自身加快研發(fā)，一方面實(shí)施并購(gòu)整合，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)和技術(shù)都達(dá)到了一個(gè)新的高度。緊跟領(lǐng)先者的情況下，不再有那么多的他人經(jīng)驗(yàn)可借鑒，與國(guó)外一樣，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)開(kāi)始進(jìn)入“摸著石頭過(guò)河”的探索階段。

　　葉甜春表示，中國(guó)集成電路要保持后勁，就必須對(duì)創(chuàng)新更加重視，加強(qiáng)基礎(chǔ)研究、培育原始創(chuàng)新和集成創(chuàng)新刻不容緩。創(chuàng)新的重點(diǎn)：一是面向產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整、戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)和社會(huì)服務(wù)智能化，開(kāi)展全局性、系統(tǒng)性、集成性創(chuàng)新，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新；二是從跟隨戰(zhàn)略轉(zhuǎn)向創(chuàng)新跨越，在全球產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新鏈中形成自己的特色，這就要立足中國(guó)市場(chǎng)實(shí)現(xiàn)世界創(chuàng)新，在若干核心技術(shù)領(lǐng)域形成具有特色的創(chuàng)新技術(shù)和創(chuàng)新產(chǎn)品，通過(guò)產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同，從技術(shù)創(chuàng)新轉(zhuǎn)入商業(yè)模式創(chuàng)新。

　　后發(fā)優(yōu)勢(shì)與機(jī)遇

　　值得關(guān)注的是，在本次高端對(duì)話(huà)會(huì)上，基于后摩爾時(shí)代來(lái)臨，吳漢明等詳細(xì)闡述了產(chǎn)業(yè)面臨的機(jī)遇和挑戰(zhàn)，揭示了中國(guó)在成熟制程領(lǐng)域的后發(fā)優(yōu)勢(shì)和先進(jìn)制程領(lǐng)域彎道超車(chē)的機(jī)會(huì)。

　　在摩爾制程內(nèi)，面對(duì)國(guó)際半導(dǎo)體巨頭半個(gè)世紀(jì)的積累和持續(xù)高額的科研投入，中國(guó)的產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)和科研投入都決定了很難與其爭(zhēng)鋒，只能縮小與世界先進(jìn)的差距。不過(guò)，在摩爾制程突破越來(lái)越難、半導(dǎo)體應(yīng)用技術(shù)出現(xiàn)巨大轉(zhuǎn)機(jī)的情況下，中國(guó)有望在“后摩爾時(shí)代”出奇制勝，在成熟制程領(lǐng)域凸顯后發(fā)優(yōu)勢(shì)，在先進(jìn)制程領(lǐng)域彎道超車(chē)。

　　在后摩爾時(shí)代，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)具有彎道超車(chē)的機(jī)會(huì)。吳漢明認(rèn)為，在后摩爾時(shí)代，碎片化的市場(chǎng)將帶來(lái)混亂和大量的摧毀性創(chuàng)意，大量基礎(chǔ)創(chuàng)新涌現(xiàn)，基礎(chǔ)研究的機(jī)遇空前；市場(chǎng)則呈現(xiàn)出多樣化的發(fā)展，如物聯(lián)網(wǎng)（IoT）、射頻（RF）、MEMS和傳感器等，集成電路設(shè)計(jì)公司大有可為；產(chǎn)業(yè)鏈整體創(chuàng)新機(jī)遇凸顯，尤其是在設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)，包括設(shè)計(jì)IP的公共平臺(tái)建設(shè)。

　　在泛林半導(dǎo)體中國(guó)區(qū)總經(jīng)理劉二壯看來(lái)，物聯(lián)網(wǎng)將給集成電路產(chǎn)業(yè)帶來(lái)新的發(fā)展動(dòng)力，極大延長(zhǎng)成熟制程技術(shù)和工廠的壽命。物聯(lián)網(wǎng)對(duì)低成本、低功耗、高效率的要求，給集成電路材料、封裝和制造提出新的要求和發(fā)展動(dòng)力，帶動(dòng)了寬禁帶半導(dǎo)體材料、SIP封裝等技術(shù)發(fā)展，使得中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)有機(jī)會(huì)與國(guó)際巨頭在同一起跑線上競(jìng)爭(zhēng)。此外，鑒于物聯(lián)網(wǎng)中半導(dǎo)體器件將有80%是采用28nm以下成熟工藝，這將大大延長(zhǎng)那些8英寸廠甚至6英寸廠的生命，給了中國(guó)集成電路成熟制程領(lǐng)域更多的發(fā)展機(jī)遇，使得中國(guó)在成熟制程領(lǐng)域凸顯出后發(fā)優(yōu)勢(shì)。