上半年全球半導(dǎo)體市場發(fā)展相當(dāng)不樂觀，中國半導(dǎo)體市場表現(xiàn)還算令人滿意，但設(shè)備國產(chǎn)化仍面臨五大難點(diǎn)，多措并舉才能有效推進(jìn)半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化目標(biāo)的全面達(dá)成。

　　全球半導(dǎo)體市場癱瘓 中國加速設(shè)備國產(chǎn)化進(jìn)程

　　全球半導(dǎo)體市場不容樂觀

　　全球半導(dǎo)體銷售額在2016年5月出現(xiàn)微幅成長，但仍受到疲軟需求以及全球經(jīng)濟(jì)景氣不振的影響而陷于癱瘓狀態(tài)。據(jù)美國半導(dǎo)體工業(yè)協(xié)會（SIA）發(fā)布的資料顯示，2016年5月全球晶片銷售額達(dá)到260億美元，較4月成長0.4%，是六個(gè)月以來的最高月成長表現(xiàn)；而6月全球半導(dǎo)體銷售額為263.6億美元，雖然環(huán)比增長1.1％，但同比減少5.8％。全球半導(dǎo)體銷售額已連續(xù)12個(gè)月出現(xiàn)同比減少。

　　此外，SIA發(fā)布了2016年上半年的銷售額。數(shù)據(jù)顯示，2016年上半年的全球銷售額同比減少5.8％。而根據(jù)WSTS（世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織）6月份發(fā)布的春季半導(dǎo)體市場預(yù)測，2016年全年半導(dǎo)體市場將縮小2.4％，與這個(gè)數(shù)字相比，上半年全球半導(dǎo)體市場發(fā)展相當(dāng)不樂觀。

　　中國半導(dǎo)體市場發(fā)展整體較好

　　盡管全球市場不容樂觀，但中國半導(dǎo)體消費(fèi)繼續(xù)“跑贏”整個(gè)市場，2015年消費(fèi)增長9%，達(dá)到1500億美元，這相當(dāng)于全球占比43%。半導(dǎo)體進(jìn)口也在快速增加，如今已超過石油，成為中國第一大進(jìn)口商品。此外，據(jù)SIA發(fā)布的資料顯示，2016年3月中國半導(dǎo)體市場銷售額增幅達(dá)到1.3%，僅次于日本，成為全球?yàn)閿?shù)不多的仍能保持增長的區(qū)域市場之一。

　　中國半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化面臨五大難點(diǎn)

　　雖然相較于全球，中國半導(dǎo)體市場表現(xiàn)還算令人滿意，但從當(dāng)前趨勢而言來看，預(yù)計(jì)2016年集成電路產(chǎn)業(yè)的市場增速可能只有5%。此外，由于半導(dǎo)體設(shè)備對本土企業(yè)存在著較高的進(jìn)入門檻，目前國產(chǎn)化率較低。從全球及中國市場發(fā)展現(xiàn)狀而言，中國半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化仍面臨五大難點(diǎn)：

　　一是半導(dǎo)體設(shè)備市場已日趨專業(yè)化和全球化。當(dāng)下，全球設(shè)備業(yè)通過兼并、淘汰，在每個(gè)細(xì)分市場中僅剩下1～2家、至多3～4家企業(yè)，競爭十分激烈，如光刻機(jī)領(lǐng)域ASML一家獨(dú)大，且均面向全球市場。反觀國內(nèi)企業(yè)，基礎(chǔ)較弱，有能力切入海外市場的很少。

　　二是半導(dǎo)體設(shè)備的獨(dú)特地位。上世紀(jì)80年代末期開始，半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)開始把工藝能力整合成在設(shè)備中，讓用戶買到設(shè)備就能保證使用，并且達(dá)到工藝要求。因此有一代器件，一代設(shè)備之說。這是半導(dǎo)體設(shè)備如此昂貴的原因，也是對國內(nèi)企業(yè)的極大挑戰(zhàn)。

　　三是由于出貨數(shù)量少，設(shè)備企業(yè)難以負(fù)擔(dān)工藝試驗(yàn)線的費(fèi)用。為此，國內(nèi)只能采取對下游制造企業(yè)進(jìn)行補(bǔ)貼，利用制造企業(yè)的產(chǎn)線幫助設(shè)備企業(yè)進(jìn)行試驗(yàn)的辦法，這種方式顯然多有掣肘。一臺設(shè)備從研發(fā)、樣機(jī)開始，必須經(jīng)過大量硅片通過等工藝試驗(yàn)，才能發(fā)現(xiàn)問題，并進(jìn)行改型。這樣的過程要重復(fù)多次，改型多次，才能最后定型。并且出廠前要經(jīng)過馬拉松試驗(yàn)，測算平均無故障時(shí)間等。

　　四是韓國和我國臺灣地區(qū)也曾致力于設(shè)備國產(chǎn)化，但成效不大，目前全球市場主要仍被美國和日本企業(yè)掌控，這也從側(cè)面體現(xiàn)了難度。

　　五是設(shè)備業(yè)需要產(chǎn)業(yè)大環(huán)境配合。從成本構(gòu)成來看，表面上我國設(shè)備企業(yè)和國外企業(yè)相差不大，如關(guān)鍵零部件都是采購而來，人員和管理費(fèi)用也相仿，但是實(shí)際上，產(chǎn)業(yè)大環(huán)境卻十分不同。比方說，西方的股權(quán)激勵制度更為靈活，員工積極性高;同是采購零部件，我國企業(yè)因?yàn)槭沁M(jìn)口，所以要承擔(dān)稅費(fèi)，而且有些零部件訂貨需要出口許可證;因?yàn)橛嗀浟肯鄬π『芏?，采購價(jià)格高;產(chǎn)業(yè)配套條件不同，如實(shí)現(xiàn)某些設(shè)計(jì)驗(yàn)證國內(nèi)企業(yè)要花更高的成本;缺乏人才等。

　　多措并舉助力半導(dǎo)體國產(chǎn)化全面達(dá)成

　　為突破五大難點(diǎn)，加快中國半導(dǎo)體國產(chǎn)化進(jìn)程，《中國制造2025》對于半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化提出了明確要求：在2020年之前，90~32納米工藝設(shè)備國產(chǎn)化率達(dá)到50%，實(shí)現(xiàn)90納米光刻機(jī)國產(chǎn)化，封測關(guān)鍵設(shè)備國產(chǎn)化率達(dá)到50%。在2025年之前，20～14納米工藝設(shè)備國產(chǎn)化率達(dá)到30%，實(shí)現(xiàn)浸沒式光刻機(jī)國產(chǎn)化。到2030年，實(shí)現(xiàn)18英寸工藝設(shè)備、EUV光刻機(jī)、封測設(shè)備的國產(chǎn)化。

　　與此同時(shí)，實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化還需要產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)以及大環(huán)境的配合。一方面應(yīng)加強(qiáng)設(shè)備零部件國內(nèi)供應(yīng)鏈的培養(yǎng)，另一方面產(chǎn)業(yè)鏈需要配合創(chuàng)立一個(gè)適合后來者生存的發(fā)展環(huán)境。要有鼓勵設(shè)備使用方采購國產(chǎn)設(shè)備的有效措施的落地。只有從根本上提升了設(shè)備使用者使用國產(chǎn)設(shè)備的積極性和決心，才能有效推進(jìn)半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化目標(biāo)的全面達(dá)成。