據(jù)報(bào)道，蘋(píng)果iPhone 7系手機(jī)雖然還未發(fā)布，但是其已經(jīng)展開(kāi)了下一代iPhone的籌備工作，目前臺(tái)積電已經(jīng)接到了蘋(píng)果10nm工藝制程A11處理器芯片的訂單。

　　據(jù)稱，蘋(píng)果A11處理器芯片訂單或?qū)⒈慌_(tái)積電獨(dú)吞。而在此之前，臺(tái)積電已經(jīng)憑借16nm工藝獨(dú)家獲得蘋(píng)果A10處理器訂單，該處理器將被用在iPhone 7系列手機(jī)上。這將帶動(dòng)臺(tái)積電16nm工藝制程芯片進(jìn)一步擴(kuò)大市場(chǎng)占有率，到今年年底市場(chǎng)份額有望達(dá)到70%以上，成功超越三星。

　　根據(jù)之前的報(bào)道，早在今年5月份，臺(tái)積電就已經(jīng)完成了2017年款蘋(píng)果A11芯片的流片工作，有消息人士透露稱，臺(tái)積電打造的蘋(píng)果A11芯片將采用10nm FinFET工藝，并將在今年第四季度和2017年第一季度交付產(chǎn)品樣品給客戶確認(rèn)，并于2017年第2季度實(shí)現(xiàn)A11芯片的小批量生產(chǎn)。

　　三星或?qū)⒃僖淮卧谟唵未髴?zhàn)中折戟，有消息稱，三星方面正傾盡全力在7nm工藝芯片上進(jìn)行部署，意圖重新?lián)尰靥O(píng)果訂單。