《電子技術(shù)應(yīng)用》
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英特爾試產(chǎn)10nm工藝Cannonlake處理器 提升50%

2016-08-03

  蘋果A11、高通驍龍830、聯(lián)發(fā)科Helio X30、三星Exynos、華為麒麟970等手機(jī)處理器已經(jīng)悉數(shù)用上10nm工藝,而在14nm時(shí)代一騎絕塵的Intel卻陡然慢了下來。 縱然Intel的14nm、10nm在技術(shù)層面相較臺積電、三星有著優(yōu)勢,但仍不能掩蓋“擠牙膏”的悲情。 據(jù)可靠消息,Intel已經(jīng)開始了10nm的試產(chǎn)工作,而且將改造一批10nm工藝的制造廠,這筆支出已經(jīng)在日前發(fā)布二季度財(cái)報(bào)和三季度展望時(shí)納入。

  巨頭表示,14nm的先進(jìn)內(nèi)部工藝、技術(shù)積累將延續(xù)到10nm家族。

  資料顯示,對比三星和臺積電,Intel 14nm FinFET演進(jìn)到了第三代,在柵極間距、內(nèi)部互聯(lián)最小間距、SRAM(靜態(tài)隨機(jī)存儲單元)、晶體管高度上都有著精細(xì)的優(yōu)勢。

  10nm處理器的家族代號是Cannonlake,根據(jù)傳言,Intel希望能為其帶來相較14nm 50%的提升。稍安勿躁,姍姍來遲的它將在明年上半年亮相。

  PS:50%究竟是指什么,Intel含糊不清,而且這里的14nm應(yīng)該指的是第一代或者是工廠期的14nm。

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