半導(dǎo)體封測全球排名第一和第三的臺灣日月光與矽品于日前傍晚宣布，雙方董事會簽署了換股諒解備忘錄，成立產(chǎn)業(yè)控股公司。封測業(yè)內(nèi)人士表示，日月光矽品合并對大陸封測業(yè)應(yīng)該算利好，鑒于客戶不會把雞蛋 放在同一個籃子中，大陸封測公司有望獲得更多優(yōu)質(zhì)訂單 。

　　半導(dǎo)體設(shè)備和材料處于產(chǎn)業(yè)鏈上游，是推動技術(shù)進(jìn)步的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。半導(dǎo)體設(shè)備和材料應(yīng)用于集成電路 (IC)、LED 、MEMS、分立器件 等領(lǐng)域，其中以IC領(lǐng)域的占比和技術(shù)難度最高。IC 制造分為前道、后道，以及中道制程，主要有氧化爐、PVD、CVD、光刻、涂膠顯影、刻蝕、CMP、晶圓鍵合、離子注入、清洗、測試、減薄、劃片、引線鍵合、電鍍等設(shè)備，半導(dǎo)體材料 主要包括襯底(硅片/藍(lán)寶石 /GaAs 等)、光刻膠、電子氣體、濺射靶材、CMP 材料、掩膜版、電鍍液、封裝基板、引線框架、鍵合絲、塑封材料等。

　　全球半導(dǎo)體設(shè)備和材料規(guī)模800億美元，呈寡頭壟斷局面。2014年全球半導(dǎo)體設(shè)備和材料規(guī)模分別為375億美元和443億美元。前十大設(shè)備廠商的市場份額為93.6%，且都是美日歐廠商。在材料領(lǐng)域，前四大硅片廠商的市占率為85%，前五大光刻膠廠商的市占率為88%，供應(yīng)商也以美日歐為主。

　　大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展黃金期，設(shè)備和材料的需求大幅增長，年需求規(guī)模望超過200億美元。今后10年大陸將有數(shù)千億的資金投入半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，大陸半導(dǎo)體進(jìn)入生產(chǎn)線密集建設(shè)期，目前在建或計劃建設(shè)的半導(dǎo)體晶圓投資項目總額已達(dá)800億美元，將需求約600億美元的設(shè)備，而材料的需求也隨之增加。我們預(yù)計2020年，大陸半導(dǎo)體設(shè)備和材料年需求規(guī)模將超過200億美元。

　　在政策和客戶的支持下，半導(dǎo)體設(shè)備和材料的國產(chǎn)化程度不斷提升，龍頭企業(yè)受益半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展大機(jī)遇。在02專項等政策，以及中芯國際等客戶的支持下，國內(nèi)的半導(dǎo)體設(shè)備和材料產(chǎn)業(yè)已取得長足進(jìn)步，逐步實現(xiàn)從低端向高端替代?？涛g機(jī)、PVD、先進(jìn)封裝光刻機(jī)等設(shè)備，靶材、電鍍液等材料，不僅滿足國內(nèi)市場的需求，還獲得國際一流客戶的認(rèn)可，遠(yuǎn)銷海外市場。