臺積電今舉行股東會，共同執(zhí)行長劉德音在營業(yè)報告書中指出，臺積電受惠于在技術(shù)與制造上所獲得的進展，憑借著技術(shù)上的領(lǐng)先地位，并在適切的時間提供客戶適當(dāng)?shù)漠a(chǎn)能，是臺積電能夠在去年表現(xiàn)優(yōu)于其他同業(yè)的主要關(guān)鍵。在技術(shù)方面，臺積電已完成10納米的技術(shù)驗證，預(yù)計于今年進入量產(chǎn)，整合型扇出（InFO）封裝技術(shù)，也預(yù)計今年中之前開始量產(chǎn)。
劉德音指出，2015年是臺積公司再創(chuàng)佳績的1年。面對全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)環(huán)境的諸多挑戰(zhàn)，依然締造營收與獲利的新紀錄，并且取得重要的技術(shù)突破。
2015年，全球經(jīng)濟疲弱、美元走強及金融市場波動，削弱了半導(dǎo)體的整體需求，并延長庫存調(diào)整周期，然而，臺積公司持續(xù)受惠于在技術(shù)與制造上所獲得的進展，憑借著技術(shù)上的領(lǐng)先地位，并在適切的時間提供客戶適當(dāng)?shù)漠a(chǎn)能，是臺積公司能夠在2015年表現(xiàn)優(yōu)于其他同業(yè)的主要關(guān)鍵。
臺積電不僅在20納米制程的業(yè)務(wù)較2014年增加1倍，亦成功推出領(lǐng)先業(yè)界的16納米鰭式場效電晶體（FinFET）制程，以創(chuàng)紀錄的速度開始量產(chǎn)。2015年，16納米制程與20納米制程合計占公司整體營收的20%，高于2014年的9%。
此外，我們也在10納米制程效能與7納米制程研發(fā)上持續(xù)精進，邁向下一個主要的產(chǎn)業(yè)里程碑，由于良率的學(xué)習(xí)過程不斷改善，加上半導(dǎo)體元件效能提升，臺積公司預(yù)計在2016年第1季即開始接受客戶的10納米產(chǎn)品設(shè)計定案。
盡管半導(dǎo)體制程技術(shù)日趨復(fù)雜且資本需求較以往增加，臺積公司持續(xù)追隨“摩爾定律”的技術(shù)發(fā)展時程與所帶來的經(jīng)濟效益向前邁進。摩爾定律已將高效能的移動運算與涵蓋全球的通訊產(chǎn)品帶進全世界大眾的生活中，讓集成電路的效能變得強大且價格變得實惠，成為連結(jié)日常生活物件與智能網(wǎng)絡(luò)之間的橋梁。
臺積公司致力于技術(shù)研發(fā)與先進產(chǎn)能的持續(xù)投入，必將受惠于摩爾定律的演進，同時也驅(qū)動摩爾定律向前推進。
臺積電于2015年的重要成就包括：晶圓出貨量與2014年相較增加6.1%，達876萬3，000片12寸晶圓約當(dāng)量。 先進制程技術(shù)（28納米及以下更先進制程）的銷售金額占整體晶圓銷售金額的48%，高于2014年的42%。 提供超過228種制程技術(shù)，為470位客戶生產(chǎn)8，941種不同產(chǎn)品。連續(xù)6年在專業(yè)集成電路制造服務(wù)市場之占有率持續(xù)成長，2015年達到55%。
臺積電于2015年全年合并營收為新臺幣8，435億元（新臺幣，下同），較前1年的7，628億1，000萬元增加10.6%；稅后凈利為新臺幣3，065億7，000萬元，每股盈余為新臺幣11.82元，較前1年稅后凈利2，639億元及每股盈余10.18元均增加了16%。
若以美元計算，臺積電2015年全年合并營收為266億1，000萬美元，稅后凈利為96億7，000萬美元，而前一年度的全年合并營收為251億7，000萬美元，稅后凈利則是87億1，000萬美元。臺積電2015年毛利率為48.7%，前一年為49.5%；營業(yè)利益率為37.9%，前1年則為38.8%。
2015年之稅后純益率則為36.3%，較前1年的稅后純益率34.6%增加1.7個百分點，主要來自非營業(yè)項目，包括出售ASML持股所獲得的新臺幣221億元收益。
臺積電已于2014年的盈余分配，將其現(xiàn)金股利調(diào)升至每股新臺幣4.5元，高于過去8年的新臺幣3元，顯示臺積公司自由現(xiàn)金流量不斷上升。我們有信心，能夠在未來也持續(xù)現(xiàn)有現(xiàn)金股利的發(fā)放水準給股東，并且將會適時的考慮調(diào)升每股現(xiàn)金股利。
在技術(shù)發(fā)展上，劉德音指出，臺積電28納米制程量產(chǎn)已邁入第5年，仍然不斷追求創(chuàng)新。我們于2015年針對業(yè)界領(lǐng)先的28納米技術(shù)平臺推出28納米高效能精簡型制程（28HPC）與28納米高效能精簡型強效版制程（28HPC+）。
這些新增的制程提供更高效能與更低功耗，協(xié)助客戶完成更小芯片尺寸的電路設(shè)計。由于臺積電的28納米解決方案在技術(shù)與成本上具備高度競爭力，使得2015年客戶的產(chǎn)品設(shè)計定案件數(shù)攀升，我們相信臺積電在這個重要的制程的未來幾年依然能夠維持超過70%的市占率。
臺積電20納米制程的良率優(yōu)于預(yù)期，在2015年成功為16納米鰭式場效電晶體強效版制程（16FF+）的推出與產(chǎn)能拉升打下良好基礎(chǔ)，客戶已積極與臺積公司進行合作，并于2015年年底之前取得近40件產(chǎn)品設(shè)計定案。借由16FF+制程所獲得的經(jīng)驗，我們成功開發(fā)16納米鰭式場效電晶體精簡型制程（16FFC），提供客戶具高競爭力與成本效益的解決方案，這項制程技術(shù)搭配光學(xué)微縮與制程簡化優(yōu)勢，能進一步降低芯片成本，并可直接從16FF+制程轉(zhuǎn)換。16FFC制程預(yù)計于2016年開始量產(chǎn)。
16FF+制程與16FFC制程已做好帶動未來成長的準備，將廣泛支援大量生產(chǎn)的移動、網(wǎng)絡(luò)、中央處理器（CPU）、可編程邏輯閘陣列（FPGA）、消費性電子產(chǎn)品、以及繪圖處理器（GPU）的應(yīng)用。2015年，臺積公司完成10納米的技術(shù)驗證，亦符合目標進度預(yù)計于2016年進入量產(chǎn)；同時，臺積公司7納米技術(shù)也已進入全面開發(fā)階段，按進度預(yù)計于民國106年上半年進入試產(chǎn)。7納米技術(shù)與10納米技術(shù)有超過95%以上的共用設(shè)備能相互使用，進而大幅改善芯片密度、降低功耗并且維持相同的芯片效能。
此外，臺積公司正以密集的進階開發(fā)來進行5納米技術(shù)的定義。著重于新電晶體及制程技術(shù)的前瞻性研究亦持續(xù)進行，期望建立穩(wěn)固的基礎(chǔ)來因應(yīng)未來的技術(shù)平臺。
臺積公司先進的三維集成電路（3D IC）整合型扇出（InFO）封裝技術(shù)于2015年成功完成驗證，能夠整合16納米系統(tǒng)單芯片（SoC）及動態(tài)隨機記憶體（DRAM）來支援先進的移動產(chǎn)品，預(yù)計2016年年中之前開始量產(chǎn)。
同時，我們持續(xù)擴展臺積公司的開放創(chuàng)新平臺（Open Innovation Platform？，OIP）成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最完備的設(shè)計生態(tài)環(huán)境。2015年，臺積公司擴增元件資料庫與矽智財規(guī)模已超過1萬個項目，較2014年成長18%。2015年，臺積公司已在TSMC-Online上提供超過7，500個技術(shù)檔案及超過200個制程設(shè)計套件，每年客戶下載使用技術(shù)檔案與制程設(shè)計套件已超過10萬次。
在企業(yè)發(fā)展方面，2015年1月，臺積公司董事會核準出售臺積固態(tài)照明（股）公司股份予晶元光電（股）公司。此交易完成后，臺積公司已全面退出LED產(chǎn)業(yè)。2015年8月，臺積公司宣布臺積太陽能（股）公司因業(yè)務(wù)發(fā)展已不具長期經(jīng)濟效益，于該月底前停止其工廠生產(chǎn)業(yè)務(wù)。臺積公司仍持續(xù)提供客戶所有既有的產(chǎn)品保固，同時邀聘全部臺灣廠區(qū)員工至臺積公司任職。
2015年12月，臺積公司向經(jīng)濟部投資審議委員會提出赴中國南京市獨資設(shè)立12寸晶圓廠與設(shè)計服務(wù)中心之申請，目的系提高臺積公司進入中國市場的商機。經(jīng)濟部核準后，此投資案預(yù)計于2016年啟動，并于民國107年下半年進入量產(chǎn)。未來展望臺積公司近30年前首創(chuàng)專業(yè)集成電路制造服務(wù)的商業(yè)模式，致力于技術(shù)領(lǐng)先及卓越制造，并專注于贏得客戶的信任。
我們預(yù)期全球經(jīng)濟的復(fù)蘇將會在2016年為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來成長的動能。更重要的是，臺積公司對于專業(yè)集成電路制造服務(wù)商業(yè)模式的全力投入將會讓我們在2016年及未來的成長都大幅領(lǐng)先半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，一如臺積公司過去所持續(xù)締造的優(yōu)異表現(xiàn)。
無論科技產(chǎn)品如何更替起落，半導(dǎo)體已成為一項基礎(chǔ)且普遍的技術(shù)，決定我們生活的樣貌，過去如此、未來亦是如此。創(chuàng)新人員從未停止尋求創(chuàng)造新應(yīng)用與新服務(wù)的腳步，以開拓更多潛在的商機。智能汽車、無人機、機器人、虛擬現(xiàn)實／增強現(xiàn)實、人工智能與穿戴式裝置等各式連結(jié)或智能元件的興起，大幅提高了對于處理器速度與功能的需求，而臺積公司將與客戶攜手合作，在未來幾年將這些新興的創(chuàng)新應(yīng)用推向市場。
臺積公司一直以來都以身為“大家的代工廠”作為公司核心策略中關(guān)鍵的一環(huán)，我們將持續(xù)投入資源為“摩爾定律”及“超越摩爾定律”之各項技術(shù)做技術(shù)開發(fā)并建置產(chǎn)能。臺積公司致力于實踐我們的使命，以成為全球邏輯集成電路產(chǎn)業(yè)中被信賴的技術(shù)與產(chǎn)能提供者，我們已準備就緒，未來將持續(xù)為股東創(chuàng)造良好的報酬。