今年臺北國際電腦展精銳盡出，展場中所見物聯(lián)網、工業(yè)4.0、智慧駕駛與汽車、電競及虛擬實境等創(chuàng)新科技應用，牽出臺灣半導體產業(yè)上下游供應鏈軟硬體實力，引領半導體產業(yè)蛻變走向另一高峰。

　　IC設計龍頭聯(lián)發(fā)科于展場展示物聯(lián)網暨穿戴、智慧行動裝置、云端運算及無線連結等多項解決方案及產品應用，多項成品已結盟國際大廠合作，像是與亞馬遜、Tinitell、蘋果和People Power建立全球合作夥伴關系。

　　義隆則展示觸控、指紋辨識與VR等研發(fā)成果，其中360度球型環(huán)景相機，搭配Live VR預覽功能，可使用于VR頭戴顯示器，并與瑞昱合作，共同搭配建構第一款混合式遠端監(jiān)控/內網wifi的廣視角電子云臺網路攝影的解決方案產品。智原影像復合式矽智財原型平臺，可應用于3D裸視顯示器。3D音效驊訊成功打入臉書旗下Oculus VR裝置。

　　車用電子部分，偉詮電汽車環(huán)測影像晶片與國際車廠推出ADAS晶片屬相同規(guī)格配備，具備倒車雷達偵測車尾影像的功能。矽智財力旺切入車用面板驅動IC，獲歐洲車用電子廠商導入，未來將切入智慧車領域。

　　晶焱開發(fā)車用及工控應用的控制器區(qū)域網路介面?zhèn)魉徒邮掌?。凌陽ADAS晶片無死角環(huán)景功能，成功打入裕隆日產汽車供應鏈。聯(lián)杰則是從有線通訊晶片跨入車用影像處理晶片，倚強專注于開發(fā)行車記錄器。