眾所周知， 電力電子器件的可靠性與工作時器件的結溫度直接相關。尤其是EV/HEV中的IGBT等功率半導體器件，必須承受甚至高達 200^。C 的高溫，整個生命周期內要經歷數(shù)百萬次的功率循環(huán)。因此，確保功率電子模塊的熱可靠性成為當前電動和混合動力車（EV/HEV）設計師所面臨的關鍵任務挑戰(zhàn)。其他挑戰(zhàn)還包括：檢測由多種標準功率循環(huán)造成的 IGBT 的潛在降級，確定根本的損壞原因等。

近日，Mentor Graphics公司宣布推出全新的 MicReD? Power Tester 600A 產品，用于在功率循環(huán)中測試EV/HEV的功率半導體器件的可靠性?！皳?jù)預測，至2020年，IGBT最主要的應用增長在于EV/HEV市場。而Mentor Graphics具有獨特的技術優(yōu)勢，也是唯一一家專為EV/HEV市場提供完整熱軟件仿真和硬件測試解決方案的公司。相信我們在這個市場大有可為?！盡entor Graphics公司機械分析部市場營銷和產品策略總監(jiān)Keith Hanna博士表示。

Mentor Graphics的完整熱軟件和硬件測試解決方案

借助 MicReD Power Tester 600A 產品，EV/HEV 研發(fā)和可靠性工程師能測試功率半導體器件(如IGBT、MOSFET、晶體管以及充電器等)，以便檢查對完成任務來說至關重要的熱可靠性和生命周期性能。同時MicReD Power Tester 600A 產品也滿足業(yè)內對于功率電子技術熱仿真和測試的需要，能實現(xiàn)無與倫比的精確性和可擴展性。

Mentor Graphics提供了更好的IGBT可靠性測試流程

Mentor Graphics公司MicReD產品經理機械分析部產品經理Andras Vass-Varnai指出，當下的熱可靠性測試流程存在很多不足的地方，其中最主要的兩點就是精確性和可擴展性差。MicReD Power Tester 600A 產品可以在成千上萬的循環(huán)中對 IGBT 模塊進行瞬態(tài)熱測試。這能為診斷提供“實時”失效過程數(shù)據(jù)，從而大幅縮短測試時間，也無需進行失效后分析或破壞性失效分析。借助 MicReD T3Ster 產品中僅有的 Mentor 校準技術，相關的三維 CFD(計算流體力學)仿真誤差能從通常的 20% 降至5%，獲得 IGBT 和半導體器件的精準熱特性。另一方面，將8 個 MicReD 600A Power Testers 相鏈接，用戶能在系統(tǒng)測試中同時為128個IGBT 施加功率循環(huán)測試，滿足新興的、在實際中的 EV/HEV 功率半導體器件測試的最佳實踐需要。