當下全球半導體產(chǎn)業(yè)領域兼并重組頻發(fā)，2015年全年并購總金額超過1200億美元。中國企業(yè)(或者資本)也積極參與到這一進程之中，出現(xiàn)了清芯華創(chuàng)16億美元收購美國豪威、武岳峰資本收購芯成半導體、長電科技收購星科晶朋、紫光集團入資西部數(shù)據(jù)(最終未能成功)等影響力較大的案例。然而，或許因為2015年半導體并購話題被炒得太熱，以致引起一些業(yè)內(nèi)人士的擔心，很多人開始發(fā)文疾呼，提出并購過度的觀點，現(xiàn)在輿論對并購質(zhì)疑的聲音開始加大，甚至出現(xiàn)逢“收購”必反對、遇“注資”必嘲諷的態(tài)勢。
中國半導體產(chǎn)業(yè)正在步入高速發(fā)展的快車道。2015年中國集成電路市場規(guī)模創(chuàng)紀錄地達到11024億元，同比增長6.1%，成為全球為數(shù)不多的仍能保持增長的區(qū)域市場。在高速發(fā)展背景下，我國涌現(xiàn)出了一批像中芯國際這樣的行業(yè)龍頭企業(yè)。在全球晶圓代工企業(yè)排名里，中芯國際已經(jīng)名列第四，目前在上海、北京、深圳、天津都已經(jīng)建有大規(guī)模晶圓廠。2015年營業(yè)收入22.36億美元，同比增長13.53%，凈利潤2.53億美元，同比增長65.66%，已經(jīng)實現(xiàn)連續(xù)14個季度盈利。
現(xiàn)在全球集成電路產(chǎn)業(yè)重心正向中國轉(zhuǎn)移，給中國帶來新的發(fā)展機遇。諸如中芯國際這樣的企業(yè)更需要“并購”來快速擴充實力，追趕世界主要競爭對手。做強半導體產(chǎn)業(yè)，技術(shù)、人才與市場是核心。半導體企業(yè)在獲取這些要素的過程中需要綜合運用自主研發(fā)、國際合作、收購等手段，而并購是快速做強的手段之一，既不應過度依賴，也不可簡單偏廢。
首先，冷靜看待2015年中國半導體并購。雖然2015年國際上半導體行業(yè)并購案頻發(fā)，可有中方參與并購的并購額實際上并沒有想象的那么高。根據(jù)清華大學微電子所魏少軍教授提供的數(shù)據(jù)：2015年由中方發(fā)起完成的主要半導體并購案例共有7起，包括清芯華創(chuàng)收購豪威、武岳峰資本收購芯成半導體、建廣資本收購NXP RF/Power、長電科技收購星科晶朋、通富微電收購AMD封裝子公司、天水華天收購FCI、紫光集團入資中國臺灣力成，總金額約為62.85億元。在國際并購總量中占比并不大。因此，說2015年國際半導體并購熱是事實，說中國半導體并購熱，就不那么硬氣了，更遑論并購過度的論點?
其次，半導體企業(yè)實施并購仍有必要。半導體工業(yè)是全球化程度最高的行業(yè)之一，單個集成電路產(chǎn)品的各道生產(chǎn)工序分布在不同地區(qū)，往往需要經(jīng)過幾個國家才能完成。半導體廠商為了吸引足夠的設計力量、滿足企業(yè)發(fā)展的需要，在本國多個地區(qū)甚至全球各地都設有研發(fā)機構(gòu)。每一個公司都有自己不同的優(yōu)勢和特點、資源和能力，在受到市場成長動力減弱的沖擊時，為了尋求市場份額，企業(yè)不得不抱團取暖、整合資源。以晶圓代工廠為例，它具有極高的資本壁壘和技術(shù)壁壘。隨著工藝制程的不斷進步，技術(shù)密集與資本密集的程度越來越高，使得有能力參與競爭的企業(yè)數(shù)量越來越少，經(jīng)營主體也更趨集中。據(jù)業(yè)界估計，28nm的研發(fā)經(jīng)費大致上是9億到12億美元，14nm的研發(fā)經(jīng)費估計在13億到15億美元。而建廠的費用則更為高昂。對于28nm而言，一個基本的3.5萬片的晶圓工廠，就需要花費35億美元。所以，這種巨大的投入對每一個企業(yè)來說，都是一個極大的挑戰(zhàn)。而半導體產(chǎn)業(yè)又是復雜度很高的產(chǎn)業(yè)，做不好的話，大量的投入并不會隨之產(chǎn)生足夠的銷售額。在未來一段時期，隨著半導體行業(yè)日益成熟，發(fā)展速度必然趨緩，業(yè)內(nèi)競爭卻日趨激烈，因此全球半導體行業(yè)進行“強強聯(lián)合”或者“互補短板”，將成為必經(jīng)之路。
再次，在當前的背景下，中國半導體應當如何實施并購呢?首先需要強調(diào)的是，不能為了并購而并購。企業(yè)并購往往有其特定的目的，如技術(shù)互補、產(chǎn)能拓展、占領市場等。細究此前發(fā)生的國際并購，高通并購CSR、Wilocity，是寄望強化手機主芯片與周邊聯(lián)網(wǎng)芯片的技術(shù)能力;Avago并購Broadcom，既為鞏固在云端伺服器、網(wǎng)通領域的市場定位，更為物聯(lián)網(wǎng)時代的局端設備進行布局;NXP與Freescale合并，可強化在微控制器(MCU)的市場地位，擴增產(chǎn)品范疇，強化在物聯(lián)網(wǎng)方面的布局。兼并融合其實是企業(yè)適應市場變化，或者為了未來預先布局，做大做強的手段之一，在一個成熟的市場里，發(fā)生的概率并不少。就像中芯國際為了提升產(chǎn)能規(guī)模和技術(shù)，在2004年以2.9億美元收購原摩托羅拉(中國)電子有限公司在天津的MOS17芯片廠，并對廠房、動力、生產(chǎn)設備進行改造和擴充，使企業(yè)得到了迅速的發(fā)展。
未來，中國半導體的并購應當朝兩個方向發(fā)展：一方面應加強國內(nèi)企業(yè)間的并購、重組，改變國內(nèi)長期存在的小微型半導體企業(yè)數(shù)量龐大、同質(zhì)化嚴重問題。另一方面，要加快“走出去”的步伐，這是高水平參與國際分工合作的一種重要方式。
中國半導體企業(yè)海外并購應該從企業(yè)的長遠發(fā)展戰(zhàn)略方面，明確戰(zhàn)略定位，尋找適合自身發(fā)展需要的企業(yè)作為并購對象，減少并購行為的盲目性和并購計劃的無序性，從而加快企業(yè)發(fā)展的步伐，也能對投資東道國做出貢獻，最終達到1+1>2的效果。同時，在中國半導體企業(yè)并購的過程中，政府也應該出臺更多的政策支持和鼓勵性措施，特別是在外匯、稅收、融資等方面給予政策支持，完善相關政策及配套法律體系，加強重點人才的培養(yǎng)和引進等，才能進一步提升中國半導體企業(yè)在全球產(chǎn)業(yè)鏈中的地位，最終深化中國與世界各國互利共贏、共同發(fā)展。