美國加州時間4月29日，AMD公司和南通富士通微電子股份有限公司宣布完成完成4.36億美元交易，成立合資公司，擴大AMD蘇州和檳城世界級半導體封裝測試業(yè)務的客戶群，南通富士通微電子股份有限公司以3.71億美元的對價獲得合資公司85%的所有權。新成立的合資公司將為AMD以及各類客戶提供差異化的組裝、測試、標記和打包（ATMP）服務。

　　5月3日，AMD與通富微電戰(zhàn)略合作論壇暨高端處理器封測基地啟動儀式在蘇州盛大舉行！來自國家及江蘇地方的政府官員、國家科技重大專項的專家代表、國家行業(yè)協(xié)會及產(chǎn)業(yè)基金的領導，以及行業(yè)龍頭企業(yè)代表等出席了此次論壇。

　　AMD總裁兼首席執(zhí)行官 Dr. Lisa Su

　　AMD總裁兼首席執(zhí)行官蘇姿豐博士（Dr. Lisa Su）表示：“AMD在檳城與蘇州擁有世界級團隊和一流的設施，而在增長的封裝測試市場里，南通富士通微電子股份有限公司具有豐富的專業(yè)知識，二者強強聯(lián)合，定能打造集規(guī)模與能力于一身的全新外包封裝測試領軍企業(yè)，幫助我們能很快推出高性能的技術與產(chǎn)品，以重塑整個行業(yè)。合資公司的建立標志著AMD繼續(xù)向業(yè)務專注化邁出重要一步，借此我們可以完成向無晶圓廠商業(yè)模式的轉(zhuǎn)變，加強供應鏈運營，并進一步強化我們的財務狀況?！?/p>

　　南通富士通微電子股份有限公司董事長 石明達

　　南通富士通微電子股份有限公司董事長石明達先生表示：“AMD是世界一流的半導體提供商，擁有先進的倒裝芯片封裝測試技術。這些能力與南通富士通微電子股份有限公司先進的封裝測試技術相輔相成，如包括適用于計算、通信以及消費者市場的倒裝芯片和凸點技術。合資公司的成立有助于通富微電掌握世界級的倒裝芯片封裝測試技術，提升競爭力。隨著合資公司的成立，通富微電先進的封裝測試能力將占到其總營收的70%，引領整個行業(yè)，躋身全球頂級封裝測試公司之列?！?/p>

　　國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司總裁 丁文武

　　國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司丁文武總裁表示：“AMD公司是國際知名的集成電路企業(yè)，長期致力于服務中國信息化建設，為中國的電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展作出了卓越的貢獻。通富微電是國內(nèi)集成電路封裝測試領域的骨干企業(yè)。兩者的結合屬于強強聯(lián)合，我們相信，通過此次合作，必將達到雙贏的目的，實現(xiàn)我國集成電路高端封測能力的大幅提升，同時將促進通富微電更加國際化，在國內(nèi)外市場具有更強的競爭力。作為國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金，我們非常支持此次合作。我們基金通過此次戰(zhàn)略投資，也成為了合資公司的股東，作為股東，我們一定做好合資公司的服務工作?！?

　　通富微電總經(jīng)理、JV董事長 石磊

　　通富微電總經(jīng)理、JV董事長石磊表示：“我對于我們的合作、對于合資公司的前景充滿信心，這個信心來自于合資雙方先進的管理技術和文化理念，我們都強調(diào)以人為本，渴望成功；我們都強調(diào)創(chuàng)新，強調(diào)客戶滿意第一。我們已經(jīng)準備好了迎接和戰(zhàn)勝挑戰(zhàn)?！?/p>

　　交易亮點包括：

　　·南通富士通微電子股份有限公司的附屬公司收購AMD檳城（馬來西亞）和蘇州（中國）組裝、測試、標記和打包（ATMP）業(yè)務85%的股權，作為新成立合資公司的控股合作伙伴。

　　·AMD收到南通富士通微電子股份有限公司支付的3.71億美元，在進價調(diào)整不計入的情況下，除去稅金、開支以及其他常規(guī)開支后的現(xiàn)金凈價收益約為3.20億美元。AMD持有檳城和蘇州業(yè)務15%的所有權。

　　·交易預計不會對AMD的損益造成影響，將大幅降低AMD的資本支出。AMD將根據(jù)權益會計法對其持有合資公司15%的所有權以及經(jīng)營業(yè)績負責。

　　·大約1700名AMD員工將調(diào)至新成立的合資公司。

　　摩根大通證券有限責任公司在此次交易中擔任了AMD的獨家財務顧問，向AMD董事會提供了公平意見書。