聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理謝清江表示，上半年智慧型手機市況確實比預(yù)期旺。

　　分享聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理謝清江表示，因中國大陸電信營運商補貼，加上新興國家匯率穩(wěn)定，上半年智慧型手機市況確實比預(yù)期旺。但因法說會在即，進入緘默期，成長幅度和毛利率等數(shù)據(jù)不便評論。

　　國 際超大型積體電路技術(shù)、系統(tǒng)暨應(yīng)用研討會（VLSI-TSA）及設(shè)計、自動化暨測試研討會（VLSI-DAT）上午登場。謝清江表示，目前中高階智慧型手 機確實較難突破，讓旗艦行產(chǎn)品成長不像以前那么大；而中低階好因為中國大陸運營商補貼、新興國家匯率穩(wěn)定和庫存干凈等因素，上半年確實比預(yù)期旺。

　　謝清江坦言，就市場走勢來看，目前看來確實對聯(lián)發(fā)科比較好，但該公司也會持續(xù)往高階市場走。

　　雖然農(nóng)歷年前的南臺灣強震造成聯(lián)發(fā)科產(chǎn)品缺貨，不過，謝清江說，地震的影響已逐步改善，預(yù)定5月將會恢復(fù)正常，而現(xiàn)行的出貨緊張主要還是因為市場比較好。

　　由于聯(lián)發(fā)科將于周五（29）日舉行法說會說明第1季財報和第2季營運展望，謝清江對各項數(shù)據(jù)不便評論，僅強調(diào)上半年比以往好，下半年還要觀察。

　　聯(lián)發(fā)科第1季營收達559.05億元，季減9.4%、年增17.6%。法人預(yù)期，首季毛利率將落在38.5%正負1.5%的財測范圍內(nèi)，每股純益為2.48元至3.03元。

　　展望第2季，受惠于中國大陸市場需求優(yōu)于預(yù)期，法人預(yù)估，聯(lián)發(fā)科4月和第2季出貨量將會持續(xù)成長，智慧型手機晶片出貨量大約季增二到三成，毛利率和營業(yè)利益率表現(xiàn)將是關(guān)鍵。經(jīng)濟日報

　　2.三星揭露晶圓代工技術(shù)藍圖；

　　三星半導(dǎo)體(Samsung Semiconductor Inc. ，SSI)的高層透露了該公司晶圓代工廠技術(shù)藍圖細節(jié)，包括將擴展其FD-SOI產(chǎn)能，以及提供現(xiàn)有FinFET制程的低成本替代方案。

　　而 其中最受矚目的就是三星將開發(fā)低成本14奈米FinFET制程(14奈米LPC)，該公司已經(jīng)出貨了超過50萬片的14奈米制程晶圓，并將該制程的應(yīng)用擴 展到網(wǎng)路/伺服器以及汽車等領(lǐng)域，但三星的晶圓代工業(yè)務(wù)行銷資深總監(jiān)Kelvin Low表示，他預(yù)期下一代應(yīng)用將可擴展至需求較低成本的項目。

　　“總是會有一些關(guān)于成本與性能權(quán)衡的疑慮，”Low接受EE Times美國版編輯訪問時表示：“LPC與LPP (14奈米)有同樣的PDK，而制程步驟已經(jīng)減少…這讓我們能達到較低的制造成本，而且我們決定將之與我們的客戶分享?！?/p>

　　三 星也將在今年提供14 LPC的RF附加技術(shù)；Low并未說明那些制程步驟被減少，也未提及14奈米LPP (即Low-Power Plus，為三星第二代14奈米FinFET制程技術(shù))與LPC之間的成本差異到底有多少，僅表示較低成本的制程技術(shù)選項將能在今年某個時間提供。

　　Low 補充指出，三星將發(fā)表10奈米LPP制程技術(shù)，在性能上會比第一代的10奈米LPE (Low-Power Early)制程提升10%；而雖然三星的晶圓代工事業(yè)部門已經(jīng)開始研發(fā)7奈米LPP節(jié)點，并號稱在功耗、性能與面積(PPA)的微縮上具競爭力，但 Low表示在10奈米節(jié)點與7奈米節(jié)點之間會有一些模糊地帶。

　　“我們認為10奈米節(jié)點的壽命會比其他晶圓代工廠所聲稱的更長，而我們認為7奈米節(jié)點必須要以大量生產(chǎn)為目標進行定義與最佳化，不只是鎖定高利潤的產(chǎn)品；”Low表示：“EUV微影技術(shù)會是讓7奈米節(jié)點技術(shù)達到可負擔(dān)之成本的重要關(guān)鍵?！?/p>

　　據(jù)了解，三星最近已經(jīng)向一組客戶簡報其EUV技術(shù)現(xiàn)況，但細節(jié)不便對媒體透露；Low表示，該公司已經(jīng)有一些樣本產(chǎn)出，但還不到可以宣布7奈米制程EUV技術(shù)可行的地步。

　　在 現(xiàn)有技術(shù)方面，三星正在提升8寸晶圓技術(shù)的產(chǎn)能，從180奈米到65奈米節(jié)點；8寸晶圓技術(shù)將涵蓋嵌入式快閃記憶體(eFlash)、功率元件、影像感測 器，以及高電壓制程的生產(chǎn)?！拔覀兂掷m(xù)收到客戶對8寸晶圓技術(shù)產(chǎn)能的需求，”Low表示：“我想目前在某些特定區(qū)域仍供不應(yīng)求，而且相關(guān)需求越來越顯 著?！?/p>

　　三星也將在現(xiàn)有的28奈米FD-SOI基礎(chǔ)上，于2017、2018年添加RF與嵌入式非揮發(fā)性記憶體(NVM)技術(shù)；該公司將更 聚焦于先進制程技術(shù)，而非出貨量已經(jīng)下滑的智慧型手機相關(guān)技術(shù)。Low表示：“重要的是有很多新應(yīng)用出現(xiàn)，都是非常令人興奮的東西；”他指出，如汽車應(yīng)用 市場對該公司就是不少可期待的商機。

　　為了克服先進制程節(jié)點的挑戰(zhàn)，Low表示三星正積極與客戶進行更深一層、更早期的合作；該公司也會對客戶開放其設(shè)計流程以及設(shè)計方法，以加速產(chǎn)品設(shè)計時程。

　　編譯：Judith Cheng

　　(參考原文： Samsung Details Foundry Roadmap，by Jessica Lipsky)eettaiwan

　　3.印度晶圓廠計劃延宕　JP撤資不玩了？

　　印度政府打算在印度半島建造兩座晶圓廠的長期發(fā)展計劃在延宕多年后，如今看來似乎岌岌可危，至少從某方面來說確實如此。

　　根據(jù)當(dāng)?shù)氐拿襟w報導(dǎo)，參與 這項建廠計劃之一的印度基礎(chǔ)設(shè)施公司Jaiprakash Associates已經(jīng)退出這項計劃了。Jaiprakash Associates是在2013年與IBM、以色列Tower Semiconductor共組聯(lián)盟，計劃在印度北方邦(Uttar Pradesh)大諾伊達地區(qū)(Greater Noida)打造晶圓廠的合作夥伴之一。

　　“JP Associates已經(jīng)撤回共同建造半導(dǎo)體廠的提案了。他們認為此時建造晶圓廠的商業(yè)價值不高，”印度通訊與資訊技術(shù)部電子資訊技術(shù)司(DeitY)秘書Aruna Sharma表示。

　　據(jù)估計，印度新晶圓廠的建造費用大約在2,630億盧比(約40億美元)到3,400億盧比(約50億美元)之間，這筆龐大的投資金額以及該計劃的前提——政府補貼該聯(lián)盟計劃的資金，至今均懸而未決。Jaypakash Associates據(jù)稱目前已債臺高筑了。

　　Tower Semiconductor的發(fā)言人證實JP已經(jīng)撤出這一計劃了。“的確，JP已經(jīng)撤出在此聯(lián)盟的部份了，他們曾經(jīng)為此晶圓廠計劃挹注資金。但此時，我們 正尋找其他有興趣加入這項交易的投資人。盡管如此，請記住這項交易從來就不是我們商業(yè)計劃的一部份，也不是任何人所預(yù)期的?！?/p>

　　印度政府對此計劃的執(zhí)行力度緩慢、缺乏籌措資金的能力，似乎正在慢慢地扼殺這兩座晶圓廠。

　　Jaiprakash Associates以及Hindustan Semiconductor Manufacturing Co. (HSMC)是印度政府在2012年核準建造晶圓廠的兩大聯(lián)盟。印度政府的想法是必須解決其晶片貿(mào)易逆差，而且一直以來僅試著補貼電子系統(tǒng)級活動與編寫軟 體是不夠的。

　　根據(jù)印度當(dāng)?shù)孛襟w報導(dǎo)，JP的晶圓廠預(yù)計耗資約40億美元，將擁有以先進CMOS制造300mm晶圓以及每月4萬片初制晶圓 的能力。該計劃原本打算由Tower負責(zé)晶圓廠整體營運，IBM提供CMOS制程技術(shù)。該晶圓廠將先從90、65與45nm CMOS節(jié)點開始，再逐步進展至28nm CMOS與22nm節(jié)點，盡管仍落后于當(dāng)今最先進的晶片制造技術(shù)，但可提供作為物聯(lián)網(wǎng)(IoT)應(yīng)用。

　　同 時，HSMC則與意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)、馬來西亞Silterra公司聯(lián)手成立另一聯(lián)盟，預(yù)計仍將以靠近古吉拉特邦 (Gujarat)的Prantij作為晶圓廠預(yù)定地，以2,530億盧比的成本(約38億美元)導(dǎo)入90nm、28nm到20nm制程。

　　然而，HSMC的計劃已經(jīng)得到AMD執(zhí)行長Lisu Su的支持了。印度當(dāng)?shù)孛襟w報導(dǎo)，Su日前已與印度電信部長Ravi Shankar Prasad晤談并討論有關(guān)半導(dǎo)體政策及其HMSC晶圓廠計劃提案了。該報導(dǎo)并透露，AMD打算協(xié)助印度轉(zhuǎn)型成為電子制造中心。

　　促 進印度晶圓廠建造的第三項計劃則來自Cricket Semiconductor。該公司打算在靠近中央邦(Madhya Pradesh)的印多爾市(Indore)建造一座類比與電源的純晶圓代工廠。該公司于2015年揭示這項建廠計劃，但并未透露資金、技術(shù)與客戶等相關(guān) 細節(jié)。

　　4.AMD計劃出售企業(yè)總部；

　　雖然北極星顯卡即將到來，不過產(chǎn)品沒有上市就意味著沒有錢可以賺，這不，AMD又一次的陷入了缺錢的困境。據(jù)外媒報道，AMD目前計劃以9500萬美元出 售其位于桑尼維爾的企業(yè)總部。查閱相關(guān)資料得知，AMD現(xiàn)在的總部辦公面積約為320000平方英尺（29696平方米），而其尋找的下一處新辦公總部面 積大約為175000-225000平方英尺（16000-20900平方米）之間。

　　也就是說，如果AMD的賣樓計劃成功，那么其辦公面積將會縮減30%-45%。

　　雖然說賣大樓是不得已而為之的事情，不過新的場所面積變小也倒不是一件壞事。首先，面積縮小就意味著物業(yè)開支將會節(jié)省一大筆出來，其次面積縮小也有助于增加員工凝聚力，能令團隊協(xié)調(diào)性更進一步。

　　不過總而言之一句話，希望AMD能夠憑借著北極星顯卡在圖形領(lǐng)域扭虧為盈?？炜萍?/p>

　　5.大唐展示全球領(lǐng)先5G特色技術(shù) 開啟5G應(yīng)用新時代；

　　集微網(wǎng)消息，4月25日，大唐電信集團“5G綜合驗證平臺及256大規(guī)模天線”發(fā)布會在京舉行?；谠?G技術(shù)的整體布局，大唐在本次發(fā)布會上展示了一系列全球領(lǐng)先的5G特色技術(shù)。

　　當(dāng)前5G研究已經(jīng)進入技術(shù)驗證和標準化階段。大唐電信集團作為中國3G（TD-SCDMA）、4G（TD-LTE）標準領(lǐng)域的領(lǐng)先者，擁有多年的標準研究 和技術(shù)開發(fā)積累，并率先進行了5G研發(fā)和布局。在此次發(fā)布會上，大唐發(fā)布了統(tǒng)一的5G綜合驗證平臺，該平臺具備充分的靈活性和處理能力，可通過靈活配置支 持各種典型5G場景的多技術(shù)組合驗證，支撐5G的標準化和產(chǎn)業(yè)化。在該平臺上，大唐首次向公眾展示了全球領(lǐng)先的超大規(guī)模天線（Massive MIMO）技術(shù)、非正交多址接入（PDMA）技術(shù)和車聯(lián)網(wǎng)技術(shù)，特別是大唐本次發(fā)布了業(yè)界規(guī)模最大的256天線陣列，屬于業(yè)界首發(fā)。這是繼大唐2013年 發(fā)布《5G白皮書》、2015年發(fā)布5G網(wǎng)絡(luò)安全白皮書（《建設(shè)安全可信的網(wǎng)絡(luò)空間》）后，在5G特色技術(shù)領(lǐng)域的又一次隆重亮相，體現(xiàn)了大唐的強勁技術(shù)實 力。

　　ITU對5G的典型應(yīng)用場景進行了定義，分別是增強型移動寬帶eMBB、大連接物聯(lián)網(wǎng)mMTC以及低時延、超可靠通信uRLLC。本次大唐電信集團發(fā)布的 5G綜合驗證平臺可全面支撐5G典型應(yīng)用場景的核心技術(shù)驗證，包括大規(guī)模天線技術(shù)（Massive MIMO）、非正交多址PDMA（圖樣分割多址接入）技術(shù)以及車聯(lián)網(wǎng)關(guān)鍵技術(shù)的驗證。

　　256天線系統(tǒng)助力提升頻譜效率

　　對于Massive MIMO技術(shù)的驗證，大唐5G綜合驗證平臺具有業(yè)內(nèi)首款有源天線系統(tǒng)（AAS）測試儀、業(yè)界規(guī)模最大的室外256有源天線，以及業(yè)界領(lǐng)先的100MHz帶 寬寬帶傳輸。而就Massive MIMO技術(shù)本身，大唐也極具先進性。在發(fā)布會上大唐展示的大規(guī)模天線技術(shù)，已實現(xiàn)了20流數(shù)據(jù)的并行傳輸，速率超過4Gbps；在未來3個月內(nèi)可升級到 32流，達到6Gbps的傳輸速率。相比于4G技術(shù)能夠?qū)崿F(xiàn)5-10倍頻譜效率提升。

　　業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的PDMA方案

　　PDMA是5G的重要技術(shù)，可以提升傳輸頻譜效率，特別是在5G的巨連接場景中，可提升用戶接入數(shù)量3倍以上。大唐提出的PDMA方案是目前業(yè)界最完備的非正交多址技術(shù)方案，性能領(lǐng)先，具備融合其他特色技術(shù)的潛力。

　　先進的車聯(lián)網(wǎng)關(guān)鍵技術(shù)

　　本次發(fā)布的5G綜合驗證平臺不僅能夠模擬V2X自主安全駕駛，在滿足99.999%的可靠性傳輸下，時延達到毫秒級，還支持多種場景的防碰撞檢測與告警，驗證當(dāng)前車聯(lián)網(wǎng)方案中算法和設(shè)計的有效性、可靠性。

　　早在2011年，大唐電信集團便啟動了5G技術(shù)預(yù)研，廣泛參與國內(nèi)外論壇組織和標準化組織工作，積極貢獻思想和成果。憑借在移動通信領(lǐng)域多年的技術(shù)、標 準、產(chǎn)業(yè)與市場積累，大唐電信集團在5G需求和關(guān)鍵指標確定過程中做出了重要貢獻，同時針對5G的關(guān)鍵技術(shù)研究取得了重要成果，并已完成原理驗證樣機的開 發(fā)。目前，大唐電信集團的5G關(guān)鍵技術(shù)指標完全達到甚至超過了國際電信聯(lián)盟對5G的愿景描述，原理樣機具備5G關(guān)鍵技術(shù)的綜合驗證能力，即將參加工信部組 織的5G關(guān)鍵技術(shù)試驗。

　　未來5年，大唐將加速布局5G系統(tǒng)、網(wǎng)絡(luò)、儀表、終端芯片等全產(chǎn)業(yè)鏈的各個環(huán)節(jié)，打造5G生態(tài)鏈，為我國無線移動通信領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)“3G追趕，4G同行，5G引領(lǐng)”的目標貢獻力量。

　　大唐電信集團率先發(fā)布業(yè)界規(guī)模最大的256天線陣列

　　大唐電信集團展示全球領(lǐng)先5G技術(shù)

　　6.聯(lián)發(fā)科機器人市場搶單　獲大陸品牌客戶青睞

　　大陸掀起機器人應(yīng)用熱潮，機器人相關(guān)市場快速起飛，零組件業(yè)者透露，臺系手機芯片大廠聯(lián)發(fā)科為開辟新的芯片出?？?，近期大舉揮軍大陸機器人應(yīng)用市場搶單，并傳出已獲得大陸機器人品牌客戶青睞，未來有機會挹注聯(lián)發(fā)科營運成長動能。不過，相關(guān)消息仍有待聯(lián)發(fā)科證實。

　　由于智能型手機市場競爭趨烈，手機零組件業(yè)者壓力大增，近期包括手機芯片、面板等業(yè)者紛全力拓展新的成長領(lǐng)域，尤其是手機芯片市場已陷入混戰(zhàn)局面，使得聯(lián)發(fā)科積極尋找新的芯片應(yīng)用領(lǐng)域。

　　機 器人市場正蓬勃發(fā)展，硬體成本逐漸下滑，包括低成本的芯片、相機鏡頭、感應(yīng)器、觸控面板等需求持續(xù)增溫，零組件業(yè)者表示，聯(lián)發(fā)科的芯片設(shè)計實力，獲得大陸 機器人品牌業(yè)者肯定，對于重視產(chǎn)品性價比的大陸品牌廠而言，與聯(lián)發(fā)科合作將締造雙贏局面，聯(lián)發(fā)科亦將趁勢在大陸機器人市場大舉搶單。

　　大陸機器人市場需求持續(xù)竄起，相關(guān)業(yè)者紛推出相關(guān)新品測試市場水溫，包括教育機器人、育兒機器人、清潔機器人、遠程臨場照護機器人、對話機器人、運輸移動機器人、機器手臂等產(chǎn)品相當(dāng)多元，希望能加速打開機器人市場商機。

　　零組件業(yè)者指出，軟體銀行(Softbank)人形機器人Pepper買氣旺盛，加上《星際大戰(zhàn)》電影創(chuàng)造可愛又迷人的機器人BB-8，更炒熱人形機器人在市場能見度，愈來愈多業(yè)者投入人形機器人發(fā)展，并在多元應(yīng)用機器人市場進行差異化設(shè)計。

　　業(yè) 者認為可愛的人形機器人可讓消費者產(chǎn)生好感與親切感，五官端正的人形機器人將可展現(xiàn)較為顯著的優(yōu)勢，有助于人形機器人加速走入家庭、商用等應(yīng)用市場，并進 一步整合物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用商機，許多業(yè)者看好此一產(chǎn)業(yè)大勢，包括夏普、軟體銀行、勇藝達等紛投入人形機器人研發(fā)，未來市場商機可望涌現(xiàn)。