今年起，新一代的通用快閃儲(chǔ)存規(guī)格UFS 2.0在手機(jī)端將慢慢取代嵌入多媒體儲(chǔ)存卡（eMMC），聯(lián)發(fā)科（2454）下一代旗艦晶片曦力（Helio）X30也將支持UFS，可望帶動(dòng)手機(jī)用記憶體更快速轉(zhuǎn)往UFS世代，牽動(dòng)群聯(lián)、華邦電等記憶體供應(yīng)鏈布局。

　　目前智慧手機(jī)、平版電腦的快閃記憶體以嵌入式的eMMC為主，但為了追求更快速度，快閃記憶體的主要規(guī)格制定者東芝早已與全球手機(jī)晶片龍頭高通共同發(fā)表新一代的快閃儲(chǔ)存規(guī)格UFS 2.0。

　　記憶體大廠三星更早已在去年發(fā)布的旗艦機(jī)Galaxy S6搭載UFS，SK海力士（SK Hynix）也可望在今年量產(chǎn)UFS，進(jìn)度比日系和美系記憶體大廠更快，將驅(qū)動(dòng)快閃記憶體需求轉(zhuǎn)向。

　　聯(lián)發(fā)科也積極跟進(jìn)這個(gè)趨勢(shì)，在初期就參與規(guī)格制定的工作，去年已以專為行動(dòng)與相關(guān)產(chǎn)業(yè)制定介面規(guī)格的MIPI聯(lián)盟臺(tái)灣會(huì)員的身分，在臺(tái)舉辦互通性測(cè)試研討會(huì)，希望促成業(yè)界廣泛采納M-PHY與UniPro規(guī)格，第三場(chǎng)預(yù)計(jì)在今年夏天舉辦。

　　目前已經(jīng)有多個(gè)產(chǎn)業(yè)組織將MIPI M-PHY與UniPro規(guī)格納入標(biāo)準(zhǔn)，其中包括JEDECR的通用快閃儲(chǔ)存（UFS）以及Google的模組化手機(jī)Project Ara。

　　聯(lián)發(fā)科掌管手機(jī)事業(yè)群的共同營運(yùn)長朱尚祖曾于受訪時(shí)表示，將在下一代旗艦手機(jī)晶片“X30”中升級(jí)至支持4K螢?zāi)?、LPDDR4、UFS及Cat 10等規(guī)格。

　　據(jù)聯(lián)發(fā)科規(guī)畫，已變更為10奈米制程的“X30”將在臺(tái)積電投產(chǎn)，最快年底對(duì)客戶端送樣，明年初量產(chǎn)，將成為該公司推出智慧型手機(jī)晶片以來，最高階的產(chǎn)品。

　　手機(jī)晶片供應(yīng)鏈認(rèn)為，UFS不僅獲得東芝、三星、海力士等記憶體大廠的支持，也得到高通、聯(lián)發(fā)科兩大手機(jī)晶片廠的支援，將促成快閃記憶體需求快速由eMMC轉(zhuǎn)往UFS，臺(tái)灣的記憶體廠的產(chǎn)品和產(chǎn)能配置勢(shì)將跟著轉(zhuǎn)向，才不會(huì)錯(cuò)失商機(jī)。