[AET北京]日前，法國Soitec半導體公司在北京舉辦的新聞發(fā)布會中介紹了該公司在中國市場的發(fā)展歷史、全耗盡絕緣硅（FD-SOI）基板的成熟性和生產(chǎn)及準備狀態(tài)、FD-SOI的最新進展及其生態(tài)系統(tǒng)。

       本來是一場普通的技術(shù)交流分享會，卻因為兩位中國機構(gòu)負責人的出席引起了筆者的興趣，一位是上海新傲科技股份有限公司總經(jīng)理王慶宇博士，另一位是上海硅產(chǎn)業(yè)投資有限公司任瑋冬副總裁。

       經(jīng)過筆者的抽絲剝繭似的盤問，背后果然有文章，三方建立了緊密合作關(guān)系，意欲通過FD－SOI技術(shù)促進中國半導體產(chǎn)業(yè)加速進步。

三方是怎樣一種關(guān)系呢？

       Soitec公司與上海新傲科技建立了重要合作伙伴關(guān)系，后者接受Soitec公司的完整技術(shù)授權(quán)在中國生產(chǎn)適用于射頻和功率原器件市場的200mm SOI晶圓基板，除了供應(yīng)中國本土的制造廠外還面向海外市場。

       而上海硅產(chǎn)業(yè)股資有限公司則在2016年2月成為Soitec公司的主要投資方，而上海新傲科技的上級公司也是上海硅產(chǎn)業(yè)投資有限公司。

       各位看明白了吧，想來這三方的合作不可能不達到精誠的高度，而三方合作的結(jié)果則要看FD-SOI技術(shù)到底給不給力。

       與會發(fā)言人包括， 以及Soitec公司數(shù)字電子商務(wù)部高級副總裁Christophe Maleville。會上主要討論的問題包括該技術(shù)是否適合各代工廠及應(yīng)用設(shè)計師廣泛使用，更重要的是，該技術(shù)如何解決中國半導體行業(yè)及中國希望成為全球芯片行業(yè)領(lǐng)袖的長期目標中所面臨的挑戰(zhàn)。近日，

FD-SOI：具備后發(fā)優(yōu)勢的創(chuàng)新半導體技術(shù)

       近幾年來，F(xiàn)D-SOI技術(shù)在系統(tǒng)芯片（SoC）設(shè)備的設(shè)計中越發(fā)受到關(guān)注，主要是因為FD-SOI能夠滿足智能手機、智能家居及智能汽車等產(chǎn)品（尤其是中國市場）在能耗、性能及成本優(yōu)化方面的要求。

       Soitec公司市場和業(yè)務(wù)拓展部高級副總裁Thomas Piliszczuk先生介紹，F(xiàn)D-SOI是一項利用成熟的平面工藝的創(chuàng)新技術(shù)（采用現(xiàn)有的制造方法和基礎(chǔ)設(shè)施），同時確保摩爾定律下預(yù)測的芯片效率提升。FD-SOI可以在無需全面改造設(shè)備結(jié)構(gòu)、完整性和生產(chǎn)流程的前提下實現(xiàn)摩爾定律下的芯片面積微縮、能耗節(jié)省、性能提升及功能拓展。FD-SOI 元件與目前主流的設(shè)計與電子設(shè)計自動化（EDA）工具相容，因此可提供快速入市的解決方案。該技術(shù)需要使用FD-SOI基板來制造使用了FD-SOI技術(shù)的芯片。

       FD-SOI之所以受到關(guān)注，是因為基于它生產(chǎn)的半導體器件擁有能耗、性能及成本優(yōu)化的特征。Soitec公司數(shù)字電子商務(wù)部高級副總裁Christophe Maleville介紹， 現(xiàn)代電子產(chǎn)品的發(fā)展走向仍然被消費者的期待所主導。他們期待未來的產(chǎn)品價格更低、能效更高、電池使用時長更久、性能更強、功能豐富，而且尺寸更小。FD-SOI為實現(xiàn)這些目標帶來了便捷的方法，可以在精簡工藝和較少設(shè)計改動的前提下提供低成本及快速入市的優(yōu)勢。

       有兩張圖，可以看出在與時下熱門的FinFET工藝相比較，F(xiàn)D-SOI在技術(shù)層面上對于用戶來說還是有著不小的誘惑。

       第一張圖是三種領(lǐng)先工藝的綜合比較結(jié)果。

       還有成本優(yōu)勢，大家看好了，這是下面這張圖的重點內(nèi)容。

中國可通過FD-SOI技術(shù)驅(qū)動電子產(chǎn)業(yè)增長？

       毫無疑問，中國將成為包括半導體在內(nèi)的電子產(chǎn)業(yè)價值鏈的主要增長地區(qū)。為了滿足各種各樣的電子產(chǎn)品的需求，中國正全面采用各類主流半導體技術(shù)，包括當今晶圓廠廣泛采用的平面bulk技術(shù)、顛覆性的FinFET技術(shù)。

       目前的問題是，在傳統(tǒng)的半導體工藝研發(fā)方面中國落后世界，繼續(xù)跟隨戰(zhàn)略要想實現(xiàn)超越需要花太多的時間，而日益崛起、備受矚目的新興FD-SOI技術(shù)則可以獨辟道路。

       FD-SOI對于眾多應(yīng)用下的各種產(chǎn)品來說都是正確的選擇。作為一項使用成本更低、達到生產(chǎn)目標所需時間更短的平面制造技術(shù)，F(xiàn)D-SOI對于中國代工廠來說無疑是快速實現(xiàn)競爭優(yōu)勢的不二之選。

       對于中國的IC設(shè)計廠商來說，現(xiàn)在可以設(shè)計產(chǎn)品并立即獲得FD-SOI全球生態(tài)系統(tǒng)中的兩家頂級代工廠——三星（Samsung）及格羅方德（GlobalFoundries）的資源支持。FD-SOI技術(shù)也符合中國代工廠的需求。

       Soitec公司市場和業(yè)務(wù)拓展部高級副總裁Thomas Piliszczuk先生表示，Soitec及FD-SOI可被視為支持中國創(chuàng)新藍圖的理想合作伙伴和技術(shù)手段。Soitec愿攜手中國業(yè)界建立強大的本土芯片生態(tài)系統(tǒng)，推動中國成為全球半導體行業(yè)的領(lǐng)袖。Soitec有能力不斷提升其產(chǎn)能，以滿足中國市場的需求。。

       Thomas Piliszczuk先生這番表態(tài)的背后，是FD-SOI在全球不斷壯大的生態(tài)系統(tǒng)。據(jù)了解，F(xiàn)D-SOI技術(shù)的生態(tài)系統(tǒng)發(fā)展正在多個方面逐步展開。三星及格羅方德已經(jīng)宣布計劃量產(chǎn)并采用FD-SOI晶圓進行多項下線試產(chǎn)（即tape-out，指硅芯片從設(shè)計到制造的這一步驟）。FD-SOI的設(shè)計生態(tài)系統(tǒng)也在持續(xù)壯大之中，并且在28nm和22nm的工藝節(jié)點上進展尤為迅猛。眾多電子設(shè)計自動化（EDA）公司正積極研發(fā)與FD-SOI相關(guān)的IP。目前已有多家IC設(shè)計廠商公開表示全面擁抱這項技術(shù)，其中一些宣布將在未來的開發(fā)路線圖中采用FD-SOI技術(shù)。

                                         圖為FD-SOI構(gòu)建的全球生態(tài)系統(tǒng)。

       隨著FD-SOI生態(tài)系統(tǒng)的不斷壯大，顯而易見這一技術(shù)將會在中國乃至全球半導體行業(yè)承擔舉足輕重的角色。

附：Soitec是首家實現(xiàn)FD-SOI基板成熟量產(chǎn)的SOI供應(yīng)商

       Soitec采用其自主研發(fā)的Smart Cut?晶圓鍵合和剝離技術(shù)來生產(chǎn)規(guī)格參數(shù)符合高量產(chǎn)需求的FD-SOI基板，其產(chǎn)品質(zhì)量上乘，硅層厚度精確一致。如今，F(xiàn)D-SOI基板表現(xiàn)出來的成熟性能無異于一般矽硅（bulk silicon），同時符合最為嚴格的行業(yè)標準，使FD-SOI成為名副其實的行業(yè)標準技術(shù)。

       Soitec已實現(xiàn)FD-SOI基板的高良率成熟量產(chǎn)，其300mm晶圓廠能夠支持28nm、22nm及更為先進的節(jié)點上大規(guī)模采用FD-SOI技術(shù)。如今，全球有三家位于三大洲的公司能夠供應(yīng)FD-SOI晶圓——Soitec（歐洲）、信越半導體（亞洲）、SunEdison（北美洲）。這三家公司均采用了行業(yè)標準的SOI基板制造技術(shù)Smart Cut。