通過了Bluetooth v4.2認(rèn)證的nRF52832是Nordic Semiconductor nRF52系統(tǒng)級芯片(SoC) 系列中的首款產(chǎn)品，并且配有全系列開發(fā)套件、軟件和文檔支持，已完成Beta測試及推出最終版本，客戶現(xiàn)在可從Nordic公司網(wǎng)站下載。
挪威奧斯陸 – 2016年3月10日 – Nordic Semiconductor宣布最新nRF52系統(tǒng)級芯片(SoC) 系列中的首款產(chǎn)品nRF52832現(xiàn)在進入批量生產(chǎn)，這是現(xiàn)今市場上最先進的藍牙智能單芯片產(chǎn)品，并且包含一系列從未公布的新功能。
nRF52832批量生產(chǎn)版本產(chǎn)品經(jīng)認(rèn)證符合最新Bluetooth v4.2藍牙規(guī)范，其藍牙軟件堆棧包括支持加密無線通信的全新“LE Secure Connections”功能，并且進一步提升了設(shè)備固件升級(DFU)安全性。此外，它還提供一項全新的靈活RAM方案，允許設(shè)計人員根據(jù)任何給定配置來優(yōu)化軟件堆棧使用的內(nèi)存數(shù)量，并且支持并行處理多個主從網(wǎng)絡(luò)，后者允許智能手表等設(shè)備用作其它無線傳感器的中樞，并且同時用作智能手機的無線外設(shè)。
如前所述，nRF52832結(jié)合了突破性功效性能，提供全新靈活性的設(shè)計水平，并且包含觸摸配對(Touch-to-Pair)功能的獨特片上NFC?標(biāo)簽，市場上沒有任何其他競爭解決方案可提供接近這個器件之功能和性能組合。
總的來說，nRF52832擁有開創(chuàng)同類產(chǎn)品先河的64MHz ARM Cortex-M4F處理器、同級最佳超高性能低功耗2.4GHz多協(xié)議無線電，以及完全自動化的功率優(yōu)化功能。nRF52832具有額外10倍浮點和2倍DSP性能的ARM Cortex-M4F處理器，因此其EEMBC 215 CoreMark測試結(jié)果比競爭解決方案超出多達60%的通用處理能力。而且nRF52832的 CoreMark/mA性能達到58，其功效是競爭解決方案的兩倍。
nRF52832還包含全系列片上模擬和數(shù)字外設(shè)，用于至傳感器、顯示屏、觸摸控制器、LED、鍵盤、馬達、數(shù)字麥克風(fēng)和音頻編解碼器等外部組件的無粘連邏輯接口(glueless interfacing)。這使得它成為用于可穿戴產(chǎn)品，人機接口設(shè)備如遙控器、玩具、智能家居設(shè)備和電器等，以及無線充電的理想單芯片解決方案。
Nordic產(chǎn)品營銷經(jīng)理P?r H?kansson評論道：“去年6月發(fā)布的nRF52832重新定義了藍牙智能單芯片類別，至今尚無競爭廠商發(fā)布任何可以相媲美的產(chǎn)品?！?/p>
“市場對Nordic Semiconductor之nRF52832需求超過了公司所有先前的新產(chǎn)品發(fā)布，這是在我們成功完成迄今為止最大型、參加人數(shù)最多的全球技術(shù)巡展的幫助下取得的成就。在全球技術(shù)巡展中，Nordic頂級內(nèi)部工程師與新老客戶會面，介紹Nordic之ULP無線技術(shù)最新開發(fā)狀況，并且培訓(xùn)客戶如何使用這項技術(shù)。這項活動接觸了全球各地4000多名工程師和開發(fā)人員。因而nRF52832將在下一季生產(chǎn)爬坡，從樣品量攀升至百萬單位，以確保產(chǎn)品供應(yīng)可以滿足所有經(jīng)鼓勵通過當(dāng)?shù)豊ordic分銷商下達首批訂單之客戶?！?/p>
Nordic Semiconductor藍牙智能產(chǎn)品經(jīng)理Kjetil Holstad補充道：“目前的單芯片的藍牙智能解決方案努力跟進藍牙智能領(lǐng)域的創(chuàng)新速率，這個藍牙智能是歷史上發(fā)展最快速的無線市場，尤其在可穿戴產(chǎn)品和IoT應(yīng)用領(lǐng)域。主要原因在于以往必須以功效作為代價，才可獲得更高性能，但現(xiàn)在我們已克服了這個難題。”
Holstad續(xù)稱：“nRF52系列首次在藍牙單芯片上獨特地融合了突破性的性能和高功效，是藍牙市場渴求的單芯片產(chǎn)品。我們希望這款產(chǎn)品可以釋放和激勵開發(fā)人員在開發(fā)藍牙智能產(chǎn)品和應(yīng)用時具備更大的創(chuàng)新性，并且重新定義使用藍牙智能無線技術(shù)可以達到的可能性?！?/p>
封裝選項
封裝選項包括48針6 x 6mm QFN和將于2016年晚些時候提供的3.0 x 3.2mm CSP封裝。