盡管臺積電重申2月臺南強(qiáng)震影響微乎其微，然目前投片臺積電南科廠的國內(nèi)、外IC設(shè)計(jì)業(yè)者仍相當(dāng)緊張，深怕臺積電出貨不及恐影響第1季營運(yùn)表現(xiàn)，業(yè)者透露聯(lián)發(fā)科受到臺南強(qiáng)震沖擊，旗下整合FM、Wi-Fi、GPS及藍(lán)牙的無線連結(jié)芯片MT6625短期出貨延宕壓力大。聯(lián)發(fā)科高層則表示，在臺積電全力幫忙情形下，初估首季營收目標(biāo)仍可順利達(dá)陣。

　　近期聯(lián)發(fā)科對于產(chǎn)業(yè)及市場前景釋出正面看法，由于大陸智能型手機(jī)市場需求在中國移動及中國電信重新祭出換機(jī)及新機(jī)補(bǔ)貼動作刺激下，2016年上半手機(jī)市場狀況會比預(yù)期好，使得業(yè)界預(yù)期聯(lián)發(fā)科首季財(cái)測季減7~15%的保守目標(biāo)，應(yīng)有機(jī)會調(diào)高。

　　聯(lián)發(fā)科1月業(yè)績表現(xiàn)創(chuàng)下近一年來第二高，然受到地震影響，MT6625芯片出貨遞延近一個月，聯(lián)發(fā)科2、3月業(yè)績出現(xiàn)下滑變數(shù)，恐讓業(yè)界原先寄望調(diào)高財(cái)測美夢破碎。根據(jù)臺積電所公布訊息，位在臺南的晶圓六廠及14A、14B廠并無造成結(jié)構(gòu)影響，但生產(chǎn)中的晶圓損害情形較先前評估更為嚴(yán)重，預(yù)計(jì)第1季晶圓出貨將延宕。

　　其中，臺積電晶圓14A廠出貨將延后10~50天，且有10萬片12吋晶圓出貨時間從首季延后至第2季；晶圓六廠出貨將延后5~20天，約有2萬片8吋晶圓出貨延至第2季，由于聯(lián)發(fā)科主力無線連結(jié)芯片MT6625在臺積電14廠內(nèi)生產(chǎn)，出貨恐將遞延，至于其他手機(jī)芯片出貨亦可能被拖累。

　　聯(lián)發(fā)科高層坦言，臺積電已非常幫忙，一直在全力趕貨，若能順利在第1季底前交貨，預(yù)期因?yàn)镸T6625芯片短缺可能造成的手機(jī)芯片出貨影響不大，甚至可能因?yàn)榈卣鸷笠l(fā)的供應(yīng)鏈補(bǔ)貨效應(yīng)，使得出貨更熱絡(luò)。

　　目前手機(jī)供應(yīng)鏈庫存水位并不高，且大陸第1季智能型手機(jī)市場看來比預(yù)期好，第2季需求也不差，手機(jī)客戶短期內(nèi)可望有更積極拉貨的動作出現(xiàn)，只要晶圓廠趕得及交貨，聯(lián)發(fā)科首季達(dá)成財(cái)測目標(biāo)無虞，甚至有機(jī)會超前財(cái)測。