隨著4G手機掀起一波全新的換機潮，加上蘋果(Apple)iPhone 6及6 Plus也跟上大螢幕的主流趨勢，4G、大螢幕及多核心CPU的全新設計，也帶來移動裝置使用時間被迫縮短的全新挑戰(zhàn)。

　　雖然國內、外芯片供應商不斷透過電源管理元件及快充功能，希望能有效拉長消費者的使用時間；不過，在遠水往往救不了近火下，全球移動充電產品市場需求正快速且明顯的成長。

　　甚至已吸引手機品牌廠、電信營運商，甚至是白牌業(yè)者爭相投入，希望搶食一年多達數億臺的新市場商機，也促使國內、外芯片供應商正不斷推出新一代芯片解決方案來搶市。

　　目前專注在兩岸移動充電產品相關芯片市場的芯片供應商，外商大概以德儀(TI)、Fairchild為主，并多鎖定高階市場，臺系IC設計業(yè)者則有遠翔、致新、松翰、盛群及漢能積極投入，并在中、階移動充電產品站穩(wěn)腳步后，正試圖往中高階市場邁進。

　　臺系IC設計業(yè)者指出，由于移動充電產品一開始主要是由大陸白牌業(yè)者打頭陣，在當初僅鎖定移動充電是移動裝置附屬品，并希望藉由低價優(yōu)勢打開贈品禮品通路，在產品效能及品質并沒有特別要求，造成目前大陸中、低階移動充電產品市場報價異常紊亂，僅人民幣50~70元不等，能賣到人民幣100元以上就算是中階產品了。

　　不過，隨著移動充電產品因主要移動裝置產品遲遲無法有效解決使用壽命的問題，甚至反而有越來越短的趨勢下，移動充電產品已開始由原來的選配，慢慢出現(xiàn)成為標配。尤其在每個人手中都有一臺智能型手機及平板電腦的趨勢下，預備一個單價不高的救急電源產品，似乎成為終端消費者心中所想。

　　就在終端市場需求不斷快速成長撐腰下，移動充電產品開始出現(xiàn)由下往上，品質及效能同步升級的設計趨勢，甚至還有不少手機及平板電腦品牌廠、電信營運商與通路業(yè)者注意到這個新配件商機而打算插手分一杯羹，更促使新一代移動充電產品積極向上升級。

　　臺系IC設計業(yè)者指出，第一代移動充電產品內部主要有MCU、充電IC及升壓器等3顆芯片，但為追求成本及效率，目前已有3合1芯片解決方案開始現(xiàn)身，其中，德儀仍然走在最前面，F(xiàn)airchild及臺灣漢能則緊跟在后。

　　由于3合1芯片的技術難度較高，加上牽扯不少與終端移動裝置規(guī)格相容及快速功能的配合要件，因此，鎖定中、高階移動充電產品的品牌客戶，現(xiàn)階段多偏好3合1芯片解決方案，以期能保持產品效能與品質。

　　產業(yè)界人士指出，全球移動充電產品市場需求正展現(xiàn)較智能型手機、平板電腦更強大的成長力道，而且消費者對品質要求的提升，更刺激終端產品售價上揚，在價量齊揚下，布局移動充電相關芯片市場國內、外芯片供應商2015年營運前景看俏。