鉅亨網(wǎng)消息,蘋果年度旗艦手機iPhone 12 系列推出后銷售告捷,蘋果也上調(diào)了相關零部件的訂單,包括包括PCB 等相關零組件廠商生產(chǎn)線目前已進入滿載生產(chǎn),市場傳出華為可能恢復4G 手機生產(chǎn),不過華為新增采購案,最快恐要到第一季后才能獲得大量供貨。

    由于華為受歐美多國禁令等封殺,包括手機在內(nèi)的5G 通訊業(yè)務遭嚴重打擊,市場近期傳,三星、美國高通、英特爾、索尼等企業(yè)陸續(xù)取得向華為供應零件的許可權后,臺系手機零組件廠商也獲華為通知要重啟供貨協(xié)商;加上華為自有的操作系統(tǒng)即將推出,市場揣測華為可能有意重啟4G 手機生產(chǎn)線。

    實際上,PCB 廠第三季高密度連結(jié)板(HDI AnyLayer) 產(chǎn)能數(shù)滿載延續(xù)到第四季,甚至由于陸系手機廠較勁意味濃厚,促使PCB 廠HDI 訂單已排到明年春節(jié)前后,主要在今年華為受美國禁令影響,其他手機品牌廠加速推出新機動作,進一步搶食5G換機潮,OPPO、Vivo 及小米等企業(yè)對HDI 板下單量明顯高于去年同期,同時,蘋果訂單也相當旺盛,此時,華為在內(nèi)想大量增加新加入訂單生產(chǎn),恐有實質(zhì)的困難。

    同時,華為若有意再推新4G 手機,由于PCB 為高度客制化零組件,其生產(chǎn)前置期不短,此時,對于想快速、大量增加新加入的訂單生產(chǎn),恐有實質(zhì)的困難。

    其他手機相關零組件廠商則透露,華為方面的確透過正式管道聯(lián)系提供產(chǎn)能,但實質(zhì)上,華為提出協(xié)商主要在于探詢性質(zhì),其中并沒有提出實質(zhì)的需求數(shù)量,以目前的產(chǎn)能吃緊狀況之下,即使提出正式需求,采購案最快也要到第一季之后才有大量供貨可能性。

    目前PCB廠健鼎、華通、柏承等HDI產(chǎn)能全被客戶預定,高產(chǎn)能利用率狀況將延續(xù)至明年2月春節(jié)前,而晶振元件廠晶技產(chǎn)能也緊,第四季單月出貨金額都將維持在10億元以上的歷史高檔水準。晶技由于目前產(chǎn)能受限,市場追單力道強,明年大陸廠春節(jié)仍將維持與今年相同不休假持續(xù)生產(chǎn)。