首爾和北京2016年2月2日電 /美通社/ -- 總部位于韓國(guó)的模擬和混合信號(hào)半導(dǎo)體產(chǎn)品設(shè)計(jì)商和制造商MagnaChip Semiconductor Corporation（簡(jiǎn)稱“MagnaChip”）(NYSE: MX) 今天宣布，該公司2016年的第一場(chǎng)鑄造技術(shù)研討會(huì)(Foundry Technology Symposium)將于2016年3月15日在中國(guó)北京王府井希爾頓酒店舉行。繼2015年9月、11月在上海與深圳兩場(chǎng)成功的鑄造技術(shù)研討會(huì)之后，這個(gè)即將到來(lái)在中國(guó)北京的技術(shù)研討會(huì)將延續(xù)MagnaChip的全球代工策略，提升MagnaChip公司品牌知名度與在中國(guó)市場(chǎng)品牌影響力。

　　MagnaChip將于研討會(huì)上深入探討其現(xiàn)行及未來(lái)的鑄造業(yè)務(wù)發(fā)展藍(lán)圖、特殊制程、目標(biāo)產(chǎn)品應(yīng)用及其終端市場(chǎng)。研討會(huì)之主要目的，是針對(duì)該公司在大陸無(wú)晶圓廠(Fabless)的客戶，滿足其對(duì)于高階類比與混合信號(hào)特殊鑄造技術(shù)日益增加的需求。

　　韓國(guó)最大類比與混合信號(hào)鑄造服務(wù)供應(yīng)商MagnaChip在北京研討會(huì)上將強(qiáng)調(diào)其技術(shù)組合，并著重討論混合信號(hào)、物聯(lián)網(wǎng)方面的低功率技術(shù)、高性能類比與電源管理應(yīng)用之Bipolar-CMOS-DMOS( BCD)制程、超高電壓(UHV)及非揮發(fā)性記憶體(NVM) 與MCU應(yīng)用。此外，MagnaChip將介紹其用于智能電話、平板電腦、汽車、LED照明、消費(fèi)者可穿戴設(shè)備以及物聯(lián)網(wǎng)等應(yīng)用的技術(shù)。MagnaChip亦將展現(xiàn)其便利友善的設(shè)計(jì)環(huán)境及線上客服工具「iFoundry」。

　　MagnaChip首席執(zhí)行官YJ Kim表示：“我們將北京鑄造技術(shù)研討會(huì)視為能夠更加了解中國(guó)客戶需求和他們技術(shù)藍(lán)圖的契機(jī)。我們堅(jiān)信, 透過長(zhǎng)期提供成功的鑄造服務(wù)和深厚的科技專長(zhǎng)的歷史，我們將能更好地為全球客戶服務(wù)。”

　　多家無(wú)晶圓廠客戶、整合元件制造商(IDM)和其他半導(dǎo)體公司預(yù)計(jì)將參與MagnaChip的北京技術(shù)研討會(huì)。