萊迪思半導(dǎo)體公司（NASDAQ: LSCC），客制化智能互連解決方案市場(chǎng)的領(lǐng)先供應(yīng)商，今日宣布萊迪思靈活的充電控制器——LIF-UC?產(chǎn)品系列，支持Qualcomm? Quick Charge?標(biāo)準(zhǔn)。高通公司旗下子公司高通技術(shù)有限公司（Qualcomm Technologies, Inc.，以下簡(jiǎn)稱(chēng)“高通技術(shù)”）推出了Quick Charge 2.0和3.0技術(shù)。隨著越來(lái)越多性能強(qiáng)大的設(shè)備進(jìn)入市場(chǎng)，更快的充電功能變得愈發(fā)關(guān)鍵。為了支持這一領(lǐng)域的發(fā)展，高通技術(shù)推出了電源管理IC（Power Management IC, PMIC），充分利用快速充電技術(shù)優(yōu)化了移動(dòng)設(shè)備內(nèi)部的充電架構(gòu)。
　　萊迪思提供適用于電源適配器的IC，可用于保障移動(dòng)設(shè)備內(nèi)部PMIC的正常通信。LIF-UC器件系列提供靈活的編程能力，確保客戶(hù)能夠進(jìn)行差異化設(shè)計(jì)并使其成為現(xiàn)實(shí)。通過(guò)升級(jí)萊迪思解決方案的固件，工程師能夠?qū)Σ煌瑫r(shí)代的充電規(guī)范進(jìn)行快速切換，包括：Quick Charge、Battery Charging、Power Delivery以及用于USB Type-C接口的標(biāo)準(zhǔn)等。
　　萊迪思半導(dǎo)體消費(fèi)電子市場(chǎng)高級(jí)總監(jiān)C.H. Chee 表示：“這是我們與高通技術(shù)的合作成果，能夠?yàn)榭蛻?hù)帶來(lái)完整的端到端解決方案并加速產(chǎn)品上市進(jìn)程。該聯(lián)合解決方案針對(duì)靈活性進(jìn)行了優(yōu)化，可支持多種充電方案，所以采用該解決方案的充電器能夠支持現(xiàn)有以及未來(lái)的移動(dòng)設(shè)備?！?br/>　　萊迪思的可編程充電控制器完全兼容USB Power Delivery v2.0規(guī)范，并且在結(jié)合高通快速充電技術(shù)后，可實(shí)現(xiàn)靈活的解決方案以減少為移動(dòng)設(shè)備電池充電所需的時(shí)間。目前，全球市場(chǎng)上已有多家制造商推出了支持Quick Charge 2.0技術(shù)的智能手機(jī)、平板電腦和墻上電源適配器。而Quick Charge 3.0技術(shù)的設(shè)計(jì)充電能力更是比傳統(tǒng)技術(shù)快4倍。
　　關(guān)于萊迪思半導(dǎo)體
　　萊迪思半導(dǎo)體（NASDAQ: LSCC）是全球智能互連解決方案市場(chǎng)的領(lǐng)導(dǎo)者，提供市場(chǎng)領(lǐng)先的IP和低功耗、小尺寸的器件，幫助超過(guò)8000家遍及全球的客戶(hù)快速實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新、滿足各種不同成本需求、開(kāi)發(fā)節(jié)能高效的產(chǎn)品。公司的終端市場(chǎng)涵蓋消費(fèi)電子產(chǎn)品、工業(yè)設(shè)備、通信基礎(chǔ)設(shè)施和專(zhuān)利授權(quán)。
　　萊迪思創(chuàng)建于1983年，總部位于美國(guó)俄勒岡州波特蘭市（Portland, Oregon）。萊迪思于2015年3月收購(gòu)矽映電子（Silicon Image），這家公司非常成功地引領(lǐng)并推動(dòng)了HDMI?、DVITM、MHL?和WirelessHD?等行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的制定。
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