集成電路封裝在電子學(xué)金字塔中的位置既是金字塔的尖頂又是金字塔的基座。說它同時(shí)處在這兩種位置都有很充分的根據(jù)。從電子元器件(如晶體管)的密度這個(gè)角度上來說，ic代表了電子學(xué)的尖端。但是ic又是一個(gè)起始點(diǎn)，是一種基本結(jié)構(gòu)單元，是組成我們生活中大多數(shù)電子系統(tǒng)的基礎(chǔ)。同樣，ic不僅僅是單塊芯片或者基本電子結(jié)構(gòu)，ic的種類千差萬(wàn)別(模擬電路、數(shù)字電路、射頻電路、傳感器等)，因而對(duì)于封裝的需求和要求也各不相同。

　　尚普咨詢行業(yè)分析師指出：隨著微電子機(jī)械系統(tǒng)(mems)器件和片上實(shí)驗(yàn)室(lab-on-chip)器件的不斷發(fā)展，封裝起到了更多的作用：如限制芯片與外界的接觸、滿足壓差的要求以及滿足化學(xué)和大氣環(huán)境的要求。人們還日益關(guān)注并積極投身于光電子封裝的研究，以滿足這一重要領(lǐng)域不斷發(fā)展的要求。最近幾年人們對(duì)ic封裝的重要性和不斷增加的功能的看法發(fā)生了很大的轉(zhuǎn)變，ic封裝已經(jīng)成為了和ic本身一樣重要的一個(gè)領(lǐng)域。這是因?yàn)樵诤芏嗲闆r下，ic的性能受到ic封裝的制約，因此，人們?cè)絹碓阶⒅匕l(fā)展ic封裝技術(shù)以迎接新的挑戰(zhàn)。

　　尚普咨詢發(fā)布的《2014-2018年中國(guó)集成電路封裝市場(chǎng)分析調(diào)查研究報(bào)告》顯示，在封裝測(cè)試業(yè)方面，我國(guó)半導(dǎo)體封裝業(yè)從1956年研制出我國(guó)第一支晶體管開始，至今已發(fā)展成為占據(jù)我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)約半壁江山的大產(chǎn)業(yè)。目前，全球最大的封裝廠商都已在中國(guó)大陸建有生產(chǎn)基地。中國(guó)境內(nèi)較大的集成電路封裝測(cè)試企業(yè)約為70家，其中本地或本地控股的有22家，其余48家均為獨(dú)資、臺(tái)資或外方控股企業(yè)，而近60%的企業(yè)集中在長(zhǎng)三角地區(qū)。在封裝技術(shù)方面，隨著封裝產(chǎn)品的多樣化和高端封裝產(chǎn)品的需求增加，封裝企業(yè)在新技術(shù)的開發(fā)和生產(chǎn)上做出了更多的努力，取得了許多新的進(jìn)展，逐步改變?cè)瓉硪灾械蜋n塑料封裝為主的局面。