智慧手機(jī)成長趨緩下，聯(lián)發(fā)科拉高2016年智慧型手機(jī)晶片出貨目標(biāo)，代表明年將在手機(jī)晶片市場發(fā)動(dòng)焦土戰(zhàn)。

　　市場推測，短期恐怕將付出產(chǎn)品均價(jià)（ASP）和毛利率下滑的代價(jià)。

　　聯(lián)發(fā)科今年全年4G晶片出貨量超過1.5億套，雖然ASP提升，但因市場價(jià)格壓力沉重，使得3G轉(zhuǎn)進(jìn)4G后，營收提升幅度有限，加上4G晶片成本結(jié)構(gòu)較差，今年4G晶片的毛利率一直低于公司平均值。

　　來自價(jià)格的壓力，已反映在聯(lián)發(fā)科與高通的毛利率及獲利表現(xiàn)上。兩家公司第3季獲利均較去年同期衰退四成。

　　因此，聯(lián)發(fā)科持續(xù)力推高階產(chǎn)品，最高階的“Helio x20”晶片將在明年第1季量產(chǎn)，已有超過十家客戶設(shè)計(jì)中，明年上半年的售價(jià)可望站在25美元以上，有利于穩(wěn)定ASP表現(xiàn)。

　　不過，在智慧型手機(jī)市場規(guī)模普遍預(yù)期不到兩位數(shù)成長下，聯(lián)發(fā)科要達(dá)成晶片出貨量年增兩成的目標(biāo)，代表要全力沖刺市占率，焦土戰(zhàn)無可避免。

　　對聯(lián)發(fā)科來說，若能藉由焦土戰(zhàn)，將敵人洗出市場是最佳結(jié)果。但若找不到其他較好的成本結(jié)構(gòu)，ASP和毛利率也會面臨下滑壓力。