智能手機配置的運行內(nèi)存容量每年都在增長，目前部分旗艦機型配置4GB運行內(nèi)存，不久后智能手機將可能配置8GB運行內(nèi)存。
高通最近公布了驍龍820芯片，它將被應(yīng)用在計劃于明年發(fā)布的多款旗艦智能手機上。驍龍820支持6GB運行內(nèi)存。
Geeky Gadgets表示，有消息稱計劃于2017年發(fā)布的高通驍龍830芯片將支持8GB運行內(nèi)存。
驍龍830芯片代號為MSM8998，有傳言稱它將采用10納米工藝制造。驍龍820芯片采用14納米工藝制造，將于明年發(fā)布。Geeky Gadgets預(yù)計驍龍820芯片將被應(yīng)用在三星Galaxy S7智能手機中。
對于智能手機來說，8GB可謂是海量的運行內(nèi)存。有業(yè)內(nèi)人士對手機是否需要如此多運行內(nèi)存持懷疑態(tài)度。
由于驍龍830芯片將于2017年發(fā)布，人們屆時才能知道首款配置8GB運行內(nèi)存的智能手機是“何方神圣”，它可能是三星Galaxy S8或另外一款高端設(shè)備。
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