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聯(lián)發(fā)科拼高端產(chǎn)品 尬龍頭高通

2015-12-01

  聯(lián)發(fā)科(2454)今年來(lái)獲利和股價(jià)表現(xiàn)低迷,原因是中國(guó)智慧手機(jī)市場(chǎng)降溫及其他業(yè)者推出低價(jià)產(chǎn)品搶市,但聯(lián)發(fā)科財(cái)務(wù)長(zhǎng)顧大為受訪時(shí)仍持樂觀看法,表示聯(lián)發(fā)科將瞄準(zhǔn)高階產(chǎn)品以搶奪高通(QUALCOMM)的市占率,最終在和高通的競(jìng)賽中取得勝利。

  報(bào)導(dǎo)指出,聯(lián)發(fā)科近幾年靠著販?zhǔn)鄣蛢r(jià)晶片給中國(guó)手機(jī)業(yè)快速成長(zhǎng),但如今已轉(zhuǎn)而瞄準(zhǔn)高通主宰的高階市場(chǎng)。顧大為說(shuō):“智慧手機(jī)貢獻(xiàn)聯(lián)發(fā)科約40億美元營(yíng)收,高通則是170億美元左右,聯(lián)發(fā)科成長(zhǎng)空間還很大?!?/p>

  聯(lián)發(fā)科正面臨中國(guó)智慧手機(jī)市場(chǎng)降溫和競(jìng)爭(zhēng)加劇的難題。顧大為表示,聯(lián)發(fā)科在低階晶片市場(chǎng)面臨中國(guó)展訊通信的競(jìng)爭(zhēng),展訊的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)在于價(jià)格,不是晶片效能。另?yè)?jù)顧能(Gartner)的數(shù)據(jù),今年第2季中國(guó)智慧手機(jī)銷售較去年同期下滑,是史上首見。

  Bernstein分析師李馬克(音譯)表示,聯(lián)發(fā)科的技術(shù)成熟度仍落后高通約1年,但雙方差距正逐漸縮小,聯(lián)發(fā)科采納LTE技術(shù)面臨的問題也將獲得解決。他說(shuō):“從過(guò)去經(jīng)驗(yàn)來(lái)看,隨著產(chǎn)品變得更成熟,聯(lián)發(fā)科將能生產(chǎn)更小的晶片。”

  顧大為表示,聯(lián)發(fā)科希望最終能在技術(shù)方面超越高通,認(rèn)為今年高通獲利疲弱是聯(lián)發(fā)科已改變晶片業(yè)生態(tài)的證據(jù)。他說(shuō):“人們說(shuō)高通將永遠(yuǎn)主宰智慧手機(jī)晶片市場(chǎng)…幾年前我不曾想過(guò)高通會(huì)出現(xiàn)單位數(shù)的營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率,我認(rèn)為聯(lián)發(fā)科和高通的技術(shù)差距很小?!?/p>


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