全球手機(jī)市場(chǎng)需求成長(zhǎng)開(kāi)始趨緩的壓力雖然在2016年持續(xù)籠罩的機(jī)會(huì)很高，不過(guò)比起品牌手機(jī)業(yè)者縮減資本支出的動(dòng)作，國(guó)內(nèi)、外手機(jī)芯片供應(yīng)商卻出現(xiàn)新一輪的軍備競(jìng)賽，包括高通(Qualcomm)、聯(lián)發(fā)科，及展訊在2015年底、2016年初，都有推出新一代手機(jī)芯片解決方案的計(jì)劃。

　　不但CPU運(yùn)算速度要沖上2.2GHz起跳，CPU核心數(shù)也高達(dá)8~10核，甚至連采用的制程也要用14/16納米世代來(lái)較量，在這手機(jī)芯片平均報(bào)價(jià)仍一路往下看的關(guān)鍵時(shí)刻，高通、聯(lián)發(fā)科及展訊求生前哨戰(zhàn)似乎已搶先開(kāi)打。

　　高通采用三星電子(Samsung Electronics)14納米制程技術(shù)的Snapdragon 820平臺(tái)，已搶先一步問(wèn)世，雖然在CPU核心數(shù)上減為4核，但在人性、感知介面，資訊保護(hù)功能等附加價(jià)值上，卻提升了好幾個(gè)層級(jí)。

　　顯示在全球手機(jī)市場(chǎng)需求成長(zhǎng)力道趨緩的關(guān)鍵時(shí)刻，高通決定重拾拿手的平臺(tái)完整性、功能豐富性、應(yīng)用未來(lái)性，效能最適性等競(jìng)爭(zhēng)力，來(lái)說(shuō)服品牌手機(jī)業(yè)者打造新一代旗艦產(chǎn)品。高通已預(yù)告多達(dá)60項(xiàng)終端移動(dòng)裝置產(chǎn)品采用Snapdragon 820方案，并可望在2016年第1季導(dǎo)入量產(chǎn)后，短期成效看來(lái)不差。

　　聯(lián)發(fā)科也將在2015年底，重申三叢集設(shè)計(jì)的10核心Helio X20芯片解決方案勝果，搭配手機(jī)芯片全年出貨量達(dá)4億顆的預(yù)定水準(zhǔn)，意謂全球手機(jī)芯片市占率也將更上層樓，顯示聯(lián)發(fā)科借由10核Helio X20攪亂中、高階手機(jī)芯片市場(chǎng)一池春水的策略，還是收到一定程度的效果。

　　至于聯(lián)發(fā)科預(yù)定采用臺(tái)積電16納米制程技術(shù)的新一代Helio X30芯片解決方案，內(nèi)部目前也初步排定將在2016年世界通訊大會(huì)(MWC 2016)中展出，并規(guī)劃2016年中配合客戶首發(fā)新品。

　　展訊雖然仍慢上一拍，不過(guò)在8核手機(jī)芯片解決方案也將陸續(xù)現(xiàn)身，配合14/16納米制程技術(shù)，在2016年也排定采用時(shí)程，作為2015年唯一沒(méi)有縮減資本支出的手機(jī)芯片供應(yīng)商。

　　甚至還逆勢(shì)擴(kuò)大研發(fā)團(tuán)隊(duì)，積極投入先進(jìn)制程及芯片技術(shù)，2015年?duì)I收更成長(zhǎng)至15億美元水準(zhǔn)，全球手機(jī)市場(chǎng)成長(zhǎng)趨緩、芯片報(bào)價(jià)急墜，看在展訊眼中似乎都不算個(gè)事，預(yù)期該公司后續(xù)在手機(jī)芯片上的投資仍將只大不小。

　　臺(tái)系IC設(shè)計(jì)業(yè)者指出，在景氣逆風(fēng)時(shí)通常芯片供應(yīng)商會(huì)放慢新品推出步調(diào)，也適度縮減一些資本支出計(jì)劃，將資金及資源放在舊品的成本結(jié)構(gòu)改善下，以便過(guò)冬。

　　不過(guò)也有例外時(shí)刻，就是當(dāng)終端芯片市場(chǎng)浮現(xiàn)關(guān)鍵淘汰賽程后，這時(shí)往往會(huì)大舉增加資本支出，積極導(dǎo)入更先進(jìn)制程技術(shù)，推出更殺手級(jí)芯片解決方案。

　　在2015年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣明顯轉(zhuǎn)弱，2016年全球智能型手機(jī)市場(chǎng)需求成長(zhǎng)力度也越看越差的這一刻，高通、聯(lián)發(fā)科及展訊還拚命砸錢搶快推新品的行為，其實(shí)某種程度也透露彼此間的競(jìng)爭(zhēng)求生壓力。