近期，有以下這么幾個(gè)事件的發(fā)生，引起了筆者的思考：

　　1. 小米芯的腳步聲正愈加清晰

　　近期媒體爆出小米在浦東有數(shù)百人的芯片研發(fā)團(tuán)隊(duì)，與聯(lián)芯聯(lián)合研發(fā)，定位中低端，預(yù)計(jì)2016年紅米上商用。其實(shí)不足為奇，早在2014年11月小米旗下松果科技就獲得了聯(lián)芯科技開(kāi)發(fā)和持有的SDR1860平臺(tái)技術(shù)。

　　2. 中興發(fā)布“中興OS+迅龍芯”

　　中興在天機(jī)發(fā)布會(huì)發(fā)布了“中興OS+迅龍芯”的戰(zhàn)略，據(jù)悉LTE-A 芯片將發(fā)布。這應(yīng)該算是2代了，到目前為止迅龍芯尚未應(yīng)用在中興手機(jī)上。其實(shí)，早在2014年Q1迅龍1代7510四模LTE芯片已經(jīng)應(yīng)用在MIFI等數(shù)據(jù)終端上。

　　3. 紫光、聯(lián)發(fā)科隔空話并購(gòu)

　　在被業(yè)界稱(chēng)為“有一種收購(gòu)叫紫光”后，紫光再次發(fā)聲希望促成旗下展訊、銳迪科與聯(lián)發(fā)科合并，引起業(yè)內(nèi)熱議。短期內(nèi)也許很難成為現(xiàn)實(shí)，但收購(gòu)確實(shí)是芯片業(yè)今年的關(guān)鍵詞。

　　4. 華為麒麟950發(fā)布，主題“跨越”

　　從2015年春季芯片溝通的“成長(zhǎng)”，到秋季芯片溝通會(huì)的“跨越”，過(guò)去的一年是海思芯片真正成為華為手機(jī)差異化利劍的一年，被有的廠商戲稱(chēng)“有一種芯片是別人家的芯”。

　　“自有XX”創(chuàng)新是媒體的寵物

　　手機(jī)行業(yè)的Big創(chuàng)新進(jìn)入瓶頸期，如何取得關(guān)鍵器件的階段性壟斷成為手機(jī)廠商的重心之一，幾乎所有廠商都格外重視對(duì)上游器件資源的搶奪。

　 　幾乎每一項(xiàng)新技術(shù)應(yīng)用的背后都是技術(shù)實(shí)力的比拼與供應(yīng)鏈資源的搶奪，比如指紋識(shí)別、比如全金屬設(shè)計(jì)。幾乎所有的廠商都想爭(zhēng)奪高通驍龍800系列芯片首 發(fā)，屏幕、攝像頭無(wú)不如此，而芯片環(huán)節(jié)則在搶代工制造工藝，于是臺(tái)積電成為香餑餑。產(chǎn)業(yè)鏈中的任何一個(gè)環(huán)節(jié)只要有可能成為瓶頸，就是核心競(jìng)爭(zhēng)力。

　　其實(shí)一直以來(lái)，媒體都有一種“自有XX”的創(chuàng)新情結(jié)，國(guó)貨當(dāng)自強(qiáng)，國(guó)產(chǎn)廠商在芯片、操作系統(tǒng)等終端產(chǎn)業(yè)鏈制高點(diǎn)領(lǐng)域的任何突破或卡位都會(huì)引發(fā)追捧與超預(yù)期關(guān)注，對(duì)其產(chǎn)品也會(huì)注入更多的民族情懷。

　　在比較效應(yīng)下，有人會(huì)問(wèn)，華為有海思了，小米芯在哪里，還不抓緊嗎？同城的中興呢，咋還不迎頭趕上？這是一種比較效應(yīng)下引發(fā)的羊群效應(yīng)！

　　手機(jī)芯片領(lǐng)域血雨腥風(fēng)，是否還值得自研芯片再擠入？

　　手機(jī)行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)壓力不可避免的傳遞到了最上游的芯片環(huán)節(jié)。芯片領(lǐng)域的行業(yè)景氣度在下降，那些消逝的背影：TI、博通、Marvell、威盛（Intel）……那些正在發(fā)生的并購(gòu)潮：Intel收購(gòu)VIA、紫光并購(gòu)展訊……。

　　芯片行業(yè)壟斷與血拼進(jìn)行時(shí)：高通、MTK營(yíng)收利潤(rùn)下滑，芯片行業(yè)的技術(shù)、資金門(mén)檻逐步提升，芯片產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)巨頭壟斷加劇，IP、IC、代工制造、封裝測(cè)試，無(wú)一環(huán)節(jié)不如此，手機(jī)芯片領(lǐng)域已經(jīng)難尋新人崛起機(jī)會(huì)。

　　華為海思是自研芯片廠商的榜樣。但很遺憾的是，那些成就海思的因素，都難尋第二：華為技術(shù)、網(wǎng)絡(luò)、運(yùn)營(yíng)商、智能手機(jī)高速發(fā)展期…。。歷史很難重演，即便是海思自身也是如此。（海思研發(fā)歷程請(qǐng)百度搜索，不再贅述）。

　 　在移動(dòng)通信發(fā)展史上，基帶是芯片競(jìng)爭(zhēng)核心。海思芯片在Modem上的單點(diǎn)突破是華為網(wǎng)絡(luò)側(cè)多年耕耘在終端側(cè)的充分體現(xiàn)，LTE Cat4、Cat6……都離不開(kāi)網(wǎng)絡(luò)側(cè)這一得天獨(dú)厚的優(yōu)勢(shì)。數(shù)據(jù)終端（上網(wǎng)卡、網(wǎng)關(guān)等）是modem芯片的試驗(yàn)田，而海思3G、4G芯片的成熟都受益于運(yùn) 營(yíng)商數(shù)據(jù)終端產(chǎn)品的推廣。這一背景而言，目前看僅有中興尚有一拼。

　　2004-2015年，海思芯片的發(fā)展恰逢3G/4G、智能機(jī)發(fā)展的高潮期，市場(chǎng)留給了海思足夠的試錯(cuò)周期，板凳要做十年冷，手機(jī)市場(chǎng)是否還會(huì)給新進(jìn)入者從0到1的孵化周期呢？（收購(gòu)確實(shí)是條彎道超車(chē)路，但從消化到引領(lǐng)也也需要時(shí)間）。

　　自研芯片在市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中還有“核武”價(jià)值嗎？

　 　1、芯片新生兒，問(wèn)題是少不了的。任何新生事物的成熟都需要過(guò)程，大躍進(jìn)跨越也需要產(chǎn)品小白鼠，處理不好只會(huì)負(fù)向加分，又有幾個(gè)廠商能夠承受1-2代產(chǎn) 品的失敗之痛。新芯一定要找到一個(gè)讓用戶(hù)嘗試的理由，如果不能在芯片找到單點(diǎn)突破點(diǎn)，如何為產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力加分，消費(fèi)者如何會(huì)買(mǎi)單，對(duì)于其他芯片廠商而言，戰(zhàn) 略制衡價(jià)值又剩幾何？

　　2、芯片在手機(jī)競(jìng)爭(zhēng)中的砝碼趨勢(shì)上在降低。在2013-2015年手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈教會(huì)了消費(fèi)者看驍龍Inside，在 2015年消費(fèi)者越來(lái)越看到同一款芯片從千元到3000元都在應(yīng)用，配置也越來(lái)越趨同。隨著芯片處理性能的過(guò)度過(guò)剩，消費(fèi)者對(duì)于芯片、核數(shù)、性能的關(guān)注度 在下降。再對(duì)比一下PC領(lǐng)域，現(xiàn)在買(mǎi)PC時(shí)還有多少人會(huì)關(guān)注處理器嗎？大多數(shù)只會(huì)區(qū)分到賽揚(yáng)、i3還是i5顆粒度吧，頻率、核數(shù)都恐怕不清楚了。

　　3、移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)下，同一個(gè)品牌特性標(biāo)簽，消費(fèi)者往往記不住第二名。當(dāng)海思、華為卡位了”國(guó)產(chǎn)芯”、”科技情懷”標(biāo)簽的情況下，第二名/后來(lái)者的的命運(yùn)似已注定。

　 　4、對(duì)于海思而言，是否“外賣(mài)”向第三方供應(yīng)，取決于海思芯片業(yè)務(wù)與華為手機(jī)兩大業(yè)務(wù)分與合間利益最大化的選擇。站在華為手機(jī)角度上，通過(guò)消費(fèi)海思提升 手機(jī)品牌的最有效時(shí)期正在過(guò)去，消費(fèi)者是喜新厭舊的，必須降低海思這張名片的依賴(lài)程度，這不僅僅是為了海思“外賣(mài)”，更是趨勢(shì)使然。

　　與其擠破頭擠入手機(jī)芯片，不如投身更廣闊的物聯(lián)網(wǎng)IOT領(lǐng)域

　　物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，芯片按照是否支持移動(dòng)通信模塊，可分兩類(lèi)，一類(lèi)是近距離連接芯片，比如WiFi、藍(lán)牙等；另一類(lèi)是支持移動(dòng)通信連接的芯片，根據(jù)支持速率的差異又可分為2類(lèi)：

　　高速芯片，適用于車(chē)聯(lián)網(wǎng)、視頻監(jiān)控等大數(shù)據(jù)高速數(shù)據(jù)傳輸類(lèi)的，一般是手機(jī)modem芯片的再利用；

　　低速芯片，2G芯片以及向低速率、低功耗和低成本演進(jìn)的LTE芯片，從LTE-Cat1 （上行10Mbps/下行5Mbps）向LTE-Cat0（上行1Mbps/下行1Mbps）、LTE-MTC（上行200kbps/下行200kbps）演進(jìn)。

　 　純粹的藍(lán)牙、wifi、zigbee連接芯片而言，技術(shù)與參與者都是很成熟的，必要性不大，如果一定要做，那么自研或收購(gòu)都可以。高速率物聯(lián)網(wǎng)芯片與手 機(jī)modem芯片無(wú)異。而LTE-Cat1等低速物聯(lián)網(wǎng)芯片尚存巨大缺口，目前僅有若干小廠商供貨，而高通也是2015年10月剛剛發(fā)布了 9207-1（功耗優(yōu)化支持Cat1）與9206（支持Cat-M），真正商用要到2016年。這個(gè)細(xì)分領(lǐng)域，格局未定，機(jī)遇仍存，亟須布局。

　　對(duì)于致力于物聯(lián)網(wǎng)IoT布局的終端廠商而言，如果能夠基于自研的物聯(lián)網(wǎng)終端芯片構(gòu)建智能生態(tài)體系，那幅畫(huà)面太美值得好好想！