今年四月，展訊通信在深圳發(fā)布最新3G和4G平臺芯片SC9830A和SC7731G，因其在性能保證的同時，價格直接PK高通聯(lián)發(fā)科方案在市場上大起波瀾。今年展訊在大陸應用處理器的出貨量占比持續(xù)攀升，由第2季度的17.4%持續(xù)上升至第4季度的27.9%，連續(xù)兩個季度超過高通。

　　集微網曾報道，搭載展訊SC9830A芯片平臺的合作終端多達數(shù)十款，品牌覆蓋聯(lián)想、酷派、TCL、康佳、海爾和海信等。今年上半年展訊 SC7731系列芯片出貨量累計突破5000萬，客戶多達百余家，以三星和華為等為首的Tier 1品牌廠商，終端產品包括3G手機和平板手機兩類，遍及以印度、東南亞和拉丁美洲等新興市場。

　　基于展訊3G、4G芯片的需求持續(xù)攀升，低價方案對高通與 聯(lián)發(fā)科產生巨大壓力，加上第4季度進入歐美傳統(tǒng)的購物旺季，提早為明年第一季度備貨，DIGITIMES預估展訊占大陸手機AP出貨量比重由第3季度 24.5%上揚至第4季度的27.9%，使得高通和聯(lián)發(fā)科兩大廠市占率差距將自20.2%縮小至12.4個百分點。若以展訊最新3G、4G平臺的發(fā)布時間 算起，從第2季度的17.4%持續(xù)上升至第4季度的27.9%，連續(xù)兩季趕超高通。

　　智能手機作為大陸AP市場的主要應用，歷經2015上半年淡季效應后，下半年智能手機產品因大陸與歐美購物季節(jié)的需求推動，多數(shù)廠商提高備貨力 度，2015年第3季大陸市場智能手機AP需求明顯提升，出貨量較第2季成長14.9%，達1.41億顆，且第4季度可望再成長至1.61億顆。

　　高通因陸續(xù)推出中低端平臺驍龍616、驍龍412和驍龍212產品，加上成功布局高端平臺，第4季度在大陸手機AP出貨表現(xiàn)良好，出貨量市占率有望回升至21.7%。

　　而聯(lián)發(fā)科第3季度的出貨因下游庫存出清回補而有回升，但第4季度將受到來自驍龍820的壓力，聯(lián)發(fā)科雖有高端平臺Helio X20應對，但因其布局在出貨量較少的高端市場，整體出貨成長明顯萎縮，加上展訊4G方案價格持續(xù)殺低，第4季度聯(lián)發(fā)科占有率將衰退至40.3%，較第3 季減少4.4個百分點。

　　預計今年海思第4季度推出的全新麒麟950預期要到明年第1季度才會對出貨有貢獻，DIGITIMES預估其第4季度占大陸手機AP出貨量比重將呈現(xiàn)下滑趨勢。至于聯(lián)芯科技，因年末購物旺季的帶動，預期其占大陸手機AP出貨量比重繼續(xù)維持在與第3季度相同的3.7%。