半導(dǎo)體設(shè)備廠應(yīng)用材料宣布，將與新加坡科技研究局合作，在新加坡設(shè)立新研發(fā)實驗室，將投入新世代邏輯與記憶體晶片制造技術(shù)發(fā)展。

　　應(yīng)用材料表示，這座聯(lián)合研發(fā)實驗室預(yù)計耗資1.5億美元，將設(shè)于新加坡科技研究局啟匯二的新研發(fā)綜合大樓內(nèi)，將有400平方公尺面積的無塵室。

　　應(yīng)用材料2012年即曾與新加坡科技研究局的微電子研究院合作，在新加坡成立先進封裝卓越中心，發(fā)展先進的3D晶片封裝技術(shù)；這次設(shè)立新聯(lián)合研發(fā)實驗室，是應(yīng)用材料與新加坡科技研究局第2次合作。

　　這座聯(lián)合研發(fā)實驗室將采用應(yīng)用材料的半導(dǎo)體制程設(shè)備，并將雇用60位高階研究人員和科學(xué)家，與新加坡科技研究局其他研究機構(gòu)中的研究團隊共同合作。

　　此外，應(yīng)用材料同時計劃在新加坡同步加速器光源中心進行同步加速器的實驗，并與新加坡國立大學(xué)合作，開發(fā)適合半導(dǎo)體應(yīng)用的新光束線；其中，建構(gòu)新光束線的經(jīng)費，將由新加坡國立研究基金會提供。