三星電子自行研發(fā)的Exynos晶片,功能日趨強大。微博有消息說,三星暗中研發(fā)GPU,預料2017、2018年Exynos將舍棄Mali,改用自家GPU。
PhoneArena、GforGames 6日報導,i冰宇宙在微博爆料,新一代Exynos處理器,也就是M1(貓鼬)/Exynos 8890,將支援異構系統(tǒng)架構(HSA)。HSA是CPU架構,把系統(tǒng)單晶片的CPU和GPU將整合在同一匯流排上,可提高行動裝置的運算速度、加強圖形能力。
爆料稱,Exynos 8890將采HSA架構,內(nèi)建Mali GPU,到2017、2018年三星將改用自制GPU取代。三星自行研發(fā)GPU的說法早在2014年底就曾傳出,當時Tomˋs Hardware和Android Authority報導,三星Exynos系統(tǒng)單晶片(SoC)采用安謀(ARM)Cortex CPU和Mali GPU,需支付權利金。三星有先進晶圓代工技術,應該很想自行研發(fā),若三星SoC能采用自家設計的CPU和GPU,又結合LTE解決方案,將可和高通(Qualcomm)暢銷的驍龍晶片抗衡。
不過三星在IC設計方面缺乏經(jīng)驗,自行研發(fā)的晶片能否和安謀、高通、蘋果等競爭,仍有待觀察。Tomˋs Hardware認為,三星可能需要并購IC設計公司,才能取得必須技術。該網(wǎng)站稱若三星真想闖出名堂,可以買下超微(AMD)。
外傳三星次代旗艦機Galaxy S7有兩個版本,中國和美國市場使用高通驍龍晶片、其余地區(qū)則用Exynos 8890。南韓《電子時報》(ETNews)2日引述半導體業(yè)界消息報導,Galaxy S7”傳出將有兩種處理器版本,其中銷往美國、中國的版本會使用高通(Qualcomm Inc.)處理器“驍龍(Snapdragon)820”,其他地區(qū)像是歐洲、東南亞與南韓等國則會采用三星自家的Exynos系列應用處理器。預料三星會用自產(chǎn)的基頻晶片結合應用處理器,借此降低成本。
業(yè)界相信高通決定將最新的處理器委托給三星晶圓廠代工,也取得Galaxy S7最為重要的市場訂單。