高通（Qualcomm）在本月于香港舉辦第9屆年度3G/LTE高峰會，瑞信證券于會后指出，近期高通展現(xiàn)出將觸角由行動裝置往外延伸的積極態(tài)度，聚焦搶搭物聯(lián)網(wǎng)商機(jī)，對于高通展現(xiàn)出創(chuàng)新能力，預(yù)估未來可能持續(xù)讓聯(lián)發(fā)科（2454）產(chǎn)生龐大的競爭壓力。

　　瑞信證券指出，在高通舉辦的年度峰會中，吸引超過1,900位參與者，并展現(xiàn)出公司的最新科技與其在行動裝置所建構(gòu)的生態(tài)系統(tǒng)；此外，在會中也能發(fā)現(xiàn)，高通積極將觸角延伸到行動裝置外的各式智能應(yīng)用設(shè)備，預(yù)計將對亞洲半導(dǎo)體上游廠族群中產(chǎn)生一定的漣漪。

　　瑞信證券分析，高峰會中有幾項亮點可多關(guān)注，首先高通明年的產(chǎn)品可望讓數(shù)據(jù)機(jī)擁有更先進(jìn)的功能，而搶搭物聯(lián)網(wǎng)題材的高通也能連結(jié)更多智能應(yīng)用設(shè)備。此外，Snapdragon 820的生產(chǎn)步調(diào)也可望超前三星的14奈米發(fā)展；而在鏡頭的部分，高通致力發(fā)展雙鏡頭解決方案；觸控面板則可望調(diào)整為內(nèi)嵌式，上述的種種變革與發(fā)展都可望為高通帶來機(jī)會。

　　在這樣強大的競爭壓力下，瑞信證券對聯(lián)發(fā)科態(tài)度保守，而對臺積電的影響則為中性。瑞信證券分析，高通持續(xù)擴(kuò)展在生態(tài)系統(tǒng)的建立與科技的進(jìn)步，對產(chǎn)業(yè)技術(shù)精進(jìn)與產(chǎn)品價格將帶來相當(dāng)大的競爭壓力，因此對聯(lián)發(fā)科看法偏保守。而對臺積電來說，瑞信證分析，在臺積電還有蘋果這個大客戶的加持，可望稀釋部分的沖擊。