博通(Broadcom)發(fā)布兩款整合最新5G WiFi和Bluetooth Smart技術(shù)的新車(chē)用網(wǎng)路晶片，幫助汽車(chē)制造商與一線(xiàn)整合商跟上消費(fèi)性電子與物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展速度。新解決方案可讓汽車(chē)本身與其他設(shè)備獲得高速連線(xiàn)能力，并透過(guò)車(chē)載資通訊系統(tǒng)與網(wǎng)路熱點(diǎn)提供網(wǎng)路存取能力、云端應(yīng)用程式與娛樂(lè)內(nèi)容。

　　博通新晶片產(chǎn)品包括業(yè)界第一款支援即時(shí)同步雙頻(Real Simultaneous Dual Band, RSDB)的5G WiFi/Bluetooth Smart 2X2 MIMO組合晶片，以及可獨(dú)立運(yùn)作的三模Bluetooth Smart(4.2版)系統(tǒng)單晶片(SoC)。這些都是為滿(mǎn)足汽車(chē)產(chǎn)業(yè)嚴(yán)格要求所設(shè)計(jì)的最佳化產(chǎn)品，并通過(guò)AECQ100汽車(chē)環(huán)境壓力測(cè)試。這些產(chǎn)品是由通過(guò)TS16949認(rèn)證的工廠所制造，并提供完整的生產(chǎn)零件核準(zhǔn)程序(Production Part Approval Process, PPAP)支援。

　　博通指出，半導(dǎo)體晶片是讓連線(xiàn)成為可能的連網(wǎng)汽車(chē)核心。隨著開(kāi)發(fā)周期愈來(lái)愈短，分析師預(yù)估汽車(chē)使用的晶片數(shù)量將以驚人速度成長(zhǎng)。根據(jù)Strategy Analytics的最新研究，2020年每輛汽車(chē)將會(huì)使用到將近1000顆晶片