高通近日在香港舉行的3G/LTE峰會上宣布了新一代的快充技術(shù)Quick Charge 3.0。作為快速充電技術(shù)的第三代產(chǎn)品，Quick Charge 3.0能夠比上一代效率提升38%，充電速度提升27%，發(fā)熱降低45%，有利于延長電池壽命。首款支持QC 3.0標(biāo)準(zhǔn)的充電器已經(jīng)面世，采用最佳電壓智能協(xié)商INOV算法，大約35分鐘內(nèi)將一部典型的手機從零電量充電至80%。會后高通舉行了關(guān)于QC 3.0相關(guān)的采訪，為我們透露更多細節(jié)。
首款QC 3.0充電器
第一款支持QC 3.0的充電器是來自Verus Peripheral配件廠商，型號為WC20Q3WWBLK。其能夠兼容寬幅電網(wǎng)，輸入電壓支持100-240V，有多個AC插頭可以選擇，能夠全球通 行。輸出方面有三個規(guī)格，分別是3.6-6.5V/3A、6.5-9V/2A、9-12V/1.5A，可以看到采用了最佳電壓智能協(xié)商 INOV（Intelligent Negotiation for Optimum Voltage）技術(shù)后，其將會以200mV增量為一檔，把充電速度提高，同時有效降低能量熱損耗。
對比其QC 2.0的固定電壓做法，以往2.0是從5V直接調(diào)到9V的做法，當(dāng)中會比較生硬，現(xiàn)在3.0以200mV為一個漸進的單位。一開始充電的時候電壓并不高， 到后來逐漸提升，這種智能升檔方法能夠更好優(yōu)化充電方式，因為如果一上來就把電壓提到很高，中間會有電能的損耗，其會以熱能的形式散發(fā)掉。
智能調(diào)度，把電壓和電流調(diào)整到最適合設(shè)備充電的狀態(tài)，這樣能夠達到預(yù)期的充電電流，最小化電量損失提高充電效率。新標(biāo)準(zhǔn)將電壓調(diào)節(jié)幅度縮小到了 0.2V，最低3.6V，最高則可達20V。這款充電器采用美國Power Integrations的方案，這也是首批獲得高通QC3.0認證的平臺。現(xiàn)階段已經(jīng)宣布支持QC 3.0的芯片有驍龍820、驍龍620、驍龍618、驍龍617和驍龍430，預(yù)計相關(guān)設(shè)備將會在下年亮相。
向下兼容2.0且可獨立分離
Quick Charge技術(shù)雖然已經(jīng)提出了有一段時間，但是直到今年才看到有更多設(shè)備支持。一方面是由于在提出這個技術(shù)后，芯片廠商、手機終端廠商、充電器配件廠商 都需要時間去搭建這一個生態(tài)體系，QC 2.0可以算是真正開始大規(guī)模商用的時期。從今年開始越來越多的支持QC 2.0快充技術(shù)的手機終端出現(xiàn)，而周邊廠商的產(chǎn)品也開始多了起來。在QC 3.0推出之后，可能會有人疑問，2.0會否不適用？答案當(dāng)然是否定。
QC 3.0是在2.0基礎(chǔ)上的升級，是技術(shù)層面的一個改進。另外，它具有向后兼容的能力，能夠兼容2.0，也能夠兼容其他傳統(tǒng)的，比如USB充電的設(shè)備，同樣可以支持像以前的iPad或者iPhone的快速充電。
同時，Quick Charge是一個開放的標(biāo)準(zhǔn)，因此除了驍龍?zhí)幚砥髦?，其他處理器平臺也能夠使用這一技術(shù)。如華碩的Zenfone2，搭載的是英特爾處理器，但是在里面也集成了我們Quick Charge的功能。
獨立芯片的好處
高通把PMIC電源管理電路是集成在高通不同層級的芯片當(dāng)中，QC 3.0的升級只需要在PMIC里面寫入進行升級便可以，因此并沒有多余部件的增加。對于獨立的充電IC，高通也會提供，包括QC 2.0和3.0。
獨立充電IC能夠適用不同類型的芯片組，即使這個芯片組并沒有電源管理電路，其也可以搭載高通所提供的一整套方案，更加靈活。
充電安全主動防御
對于QC的快充技術(shù)，高通有著自身的一套安全措施。其中有一個技術(shù)名字叫APSD（Automatic Power Source Detection），芯片自動地對電源進行偵測，識別電量輸入是來自什么方向，如PC、電源插座、USB等等，對每一個電量來源進行IP標(biāo)記，能夠快速 辨認。
隨后一個技術(shù)叫AICL（Automactic Imput Current Limit），其能夠主動去識別電源適配器的屬性，例如知曉輸入電流的大小，根據(jù)電流的大小平衡適配器輸出的電流和終端所需要的電流，實際便是一個智能適 配的功能。假如你的手機最大能接受2A的充電電流，那么芯片會自動一開始把電流設(shè)定到2A，不過如果長期處在這個電流峰值，會有一定的危險性，因此在這個 電流高度下其會稍微降低，保證安全。
此外，高通針對充電線也有一個技術(shù)，那就是當(dāng)充電線出現(xiàn)短路等情況時候，芯片是能夠偵測出來，從而會通過INOV技術(shù)對充電電流進行適配，以保證電流不會過大或者不穩(wěn)定而導(dǎo)致手機終端損壞。
QC 3.0明年初快速普及
現(xiàn)階段已經(jīng)有50多款終端使用QC的快充技術(shù)，還有100多款的配件也通過認證。配件市場的競爭要比終端市場更加激烈，包括電源適配器、充電寶等等，價 格戰(zhàn)要更為明顯?？梢灶A(yù)見，傳統(tǒng)的5V電源適配器將會逐漸被淘汰，消費者將會選擇價格持平或更低的擁有QC認證的電源配件。
實際大部分 的OEM和ODM廠商，對于QC技術(shù)會很有興趣，因為現(xiàn)在為了智能手機續(xù)航的問題，電池容量越來越大，如果還是以往傳統(tǒng)的5V~1A的電源適配器，那么充 電速度將會異常緩慢。只需駐足5分鐘便能夠有2-3小時的電池續(xù)航增加，這對于增加用戶體驗是有很大幫助的。用戶體驗更好，廠商也愿意去做。
高通產(chǎn)品管理高級總監(jiān)Ev Roach接受采訪
QC 2.0的生態(tài)花費了較長的時間，因為需要在手機終端芯片里面添加新的模塊，而充電器也需要加入新的控制單元，因此這需要時間和資金成本。QC 3.0只是在2.0的基礎(chǔ)上進行一些改動，主要是模塊的調(diào)節(jié)微調(diào)，因此從2.0到3.0的過渡會更加快，因此普及速度也會更加快，預(yù)計今年年末到明年年初 就可以看到更多設(shè)備終端和配件上市。