8月26日，青島若貝電子首款 “Robei自適應芯片產(chǎn)品發(fā)布暨研討會”活動在青島高新區(qū)隆重舉行。青島高新區(qū)管委領導、知名專家、及眾多企業(yè)、媒體代表等出席了會議，見證了青島若貝歷時兩年、潛心研究的首款具有自主知識產(chǎn)權(quán)的自適應芯片的面世！

    何謂自適應芯片？與目前應用中常見的FPGA有什么不同呢？
    發(fā)布會上，青島若貝電子有限公司總經(jīng)理吳國盛先生給我們做了詳細解讀。

    自適應芯片是一種快速動態(tài)可重構(gòu)的芯片，利用時間和空間進行轉(zhuǎn)化，讓計算機根據(jù)不同的任務動態(tài)改變芯片的架構(gòu)，實現(xiàn)不同功能。
    自適應芯片與FPGA芯片，兩者同屬于可編程邏輯器件。FPGA屬于靜態(tài)可重構(gòu)芯片，采用查找表的形式實現(xiàn)重構(gòu)，因此需要在寫入芯片前將所有可能出現(xiàn)的數(shù)據(jù)計算出來，在寫入到每個查找表中，由于配置的數(shù)據(jù)量巨大，導致重新配置的速度受到限制。
    Robei自適應芯片軟件算法基于邏輯和數(shù)字運算，可直接將軟件算法轉(zhuǎn)化成以Rocell為基本單元的電路結(jié)構(gòu)，實現(xiàn)傳統(tǒng)軟件直接變成硬件的創(chuàng)舉。Robei自適應芯片將數(shù)據(jù)和運算分開，將高級語言轉(zhuǎn)化成芯片電路，快速重新配置到芯片內(nèi)部。芯片可以設置自檢，一旦發(fā)現(xiàn)有損壞的單元，可避開損壞單元進行重配置。即使芯片有部分損壞，也不影響正常使用，這是其他芯片無法實現(xiàn)的。
    吳總以USB3.0重配置一次所需要的時間為例，對FPGA和自適應芯片的速度做了個比較。用FPGA配置USB3.0，傳輸一次配置需要66.7ms。用Robei自適應芯片配置USB3.0，傳輸一次配置的數(shù)據(jù)需要48us。

    Robei自適應芯片作為首款快速動態(tài)可重構(gòu)的芯片，具有256個處理核心，動態(tài)可重構(gòu)速度在微秒級別，目前在中芯國際130nm工藝線上成功投片。該芯片達到世界領先技術水平，同時填補了國內(nèi)相關領域空白，已經(jīng)獲得3項軟件著作權(quán)，受理發(fā)明專利5件。
    吳總告訴記者：Robei自適應芯片具有低功耗、面積小、動態(tài)可重構(gòu)、重配置速度快、一芯多用、計算能力強等優(yōu)點，未來在航空航天、機器人、監(jiān)控、消費電子和醫(yī)療器械等領域?qū)⒂袕V泛應用。

    中電科技38所所長助理、首席專家洪一認為，Robei自適應芯片適用于可分解成一個個工整線程的多任務，未來對可穿戴等特定應用領域會有所作為。