在今天，創(chuàng)新能力是個(gè)熱門話題。各個(gè)國(guó)家在戰(zhàn)略、政策上對(duì)此也高度重視。今年，國(guó)務(wù)院印發(fā)《中國(guó)制造2025》明確提出提高國(guó)家制造業(yè)創(chuàng)新能力。今天，創(chuàng)新式思維對(duì)于所有工程領(lǐng)域的技術(shù)人員變得如此重要。這主要是全球范圍的技術(shù)進(jìn)步所帶來(lái)的壓力，競(jìng)爭(zhēng)已經(jīng)是在全球范圍了。發(fā)明創(chuàng)造是每個(gè)工程技術(shù)人員的夢(mèng)想，而創(chuàng)新思維是發(fā)明創(chuàng)造的第一步。創(chuàng)新思維是我們大腦在產(chǎn)生新思想或新概念的一個(gè)過(guò)程，也可以是對(duì)現(xiàn)存思想和概念新的延續(xù)。在電子工程領(lǐng)域，FPGA在培養(yǎng)和教育新一代工程技術(shù)人員的創(chuàng)新思維中扮演著重要角色。

    ICChina2015（2015年11月11-13日，上海）特別關(guān)注到FPGA與產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新的關(guān)系，并在即將到來(lái)的展會(huì)中鼓勵(lì)FPGA產(chǎn)業(yè)發(fā)展，目前已經(jīng)吸引到國(guó)內(nèi)舉足輕重的數(shù)家重量級(jí)FPGA廠商的參與,企業(yè)關(guān)注智能家居控制方案、智能機(jī)器人、無(wú)人機(jī)等領(lǐng)域，在工業(yè)控制、汽車電子、消費(fèi)電子、醫(yī)療、存儲(chǔ)技術(shù)等方面。

    FPGA，現(xiàn)場(chǎng)可編程邏輯門陣列，代表了國(guó)家重大科技專項(xiàng)“核高基”中的“高”——高端通用芯片中的一種，京微雅格（展位號(hào)：5A001）董事長(zhǎng)兼CEO劉明博士更愿意叫它“可變芯片”或“萬(wàn)能芯片”。比起專用芯片“一把鑰匙開(kāi)一把鎖”，高端通用芯片用途廣泛、性能強(qiáng)大，優(yōu)勢(shì)明顯，說(shuō)它是“皇冠上的明珠”也不為過(guò)，可以廣泛應(yīng)用在航空航天、信息通訊、工業(yè)控制、智能家居、大數(shù)據(jù)和云計(jì)算、移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)和物聯(lián)網(wǎng)、智慧醫(yī)療和可穿戴設(shè)備等方方面面，尤其在一些涉及國(guó)家信息安全的關(guān)鍵領(lǐng)域，作用不可替代。相關(guān)實(shí)驗(yàn)課程表明，廣泛的使用FPGA開(kāi)發(fā)板及相應(yīng)的軟件工具對(duì)學(xué)生的創(chuàng)新思維有極大的鼓舞，激發(fā)了學(xué)生對(duì)于發(fā)明創(chuàng)造的渴望。FPGA不僅僅在教學(xué)中起到了培養(yǎng)創(chuàng)新能力的作用。在學(xué)生進(jìn)入到工作崗位后更加對(duì)于創(chuàng)新和發(fā)明仍然起著重要作用。

    在今天電子設(shè)計(jì)工程領(lǐng)域的一個(gè)主要工作是基于SOC芯片的系統(tǒng)設(shè)計(jì)。而SOC可分為ASlC和FPGA兩個(gè)主要方向。眾所周知，ASIC設(shè)計(jì)非常昂貴，ASlC所需的的設(shè)計(jì)工具都以數(shù)百萬(wàn)美元來(lái)計(jì)。而流片費(fèi)用更是節(jié)節(jié)攀升。只有實(shí)力雄厚的大公司才能問(wèn)津。而另外一個(gè)選擇FPGA則是提供免費(fèi)的軟件工具，還有各種價(jià)格適中的FPGA開(kāi)發(fā)板，受到很多工程師的晴睞。這就使得用FPGA的設(shè)計(jì)者人數(shù)遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出了ASIC，而且使很多初創(chuàng)公司受益。今天，一個(gè)有趣的現(xiàn)象就是在互聯(lián)網(wǎng)上的各種電子設(shè)計(jì)愛(ài)好者論壇，發(fā)燒友論壇中，關(guān)于FPGA設(shè)計(jì)的話題非常的活躍。

    作為中國(guó)FPGA產(chǎn)品的領(lǐng)導(dǎo)者，高云半導(dǎo)體（展位號(hào)：5B056）對(duì)此有深入的理解。

       “為加速芯片和電子系統(tǒng)創(chuàng)新而提供軟件、知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)及服務(wù)的全球性領(lǐng)先供應(yīng)商新思科技公司日前宣布：已與廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司(GowinSemiconductor)就Synopsys SynplifyPro FPGA綜合工具簽署一項(xiàng)多年OEM協(xié)議。該協(xié)議將使高云的客戶能夠改善邏輯綜合運(yùn)行時(shí)間，并為GowinGW2A/3SFPGA系列實(shí)現(xiàn)更高質(zhì)量的時(shí)序、面積及功耗設(shè)計(jì)。高云半導(dǎo)體已與Synopsys合作把Synplify Pro集成到用于其GW2A/3S FPGA系列的GOWINTM設(shè)計(jì)套件中?！闭孕滤伎萍脊竟倬W(wǎng)。通過(guò)與新思的合作，高云將可能向高云的客戶提供免費(fèi)的FPGA高級(jí)設(shè)計(jì)工具。

下圖為高云FPGA芯片：

    有了FPGA的助陣，電子工程領(lǐng)域的創(chuàng)新容易了許多，點(diǎn)燃產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新之火，就在ICChina2015。

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