近年來，中國(guó)已經(jīng)成長(zhǎng)成為世界最大的手機(jī)、電腦和電視等產(chǎn)品的生產(chǎn)國(guó)，也是世界最大的半導(dǎo)體消費(fèi)市場(chǎng)。

但是，數(shù)據(jù)顯示，2016年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到3389.3億美元，同比小幅增長(zhǎng)1.1%。中國(guó)2016年進(jìn)口集成電路的金額為2271億美元，一年的進(jìn)口額是全球半導(dǎo)體銷售市場(chǎng)的67%。這意味著龐大的進(jìn)口需求。

與此同時(shí)，2016年集成電路出口金額為613億美元。中國(guó)也是全球電子元器件集散地，以及制造業(yè)大國(guó)。不僅如此，“中國(guó)制造2025”提出，到2020年芯片國(guó)產(chǎn)化達(dá)到40%，到2025年要達(dá)到70%。這些因素將是集成電路出口的強(qiáng)大動(dòng)力。

如何推動(dòng)中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展呢？除了在芯片設(shè)計(jì)等后端領(lǐng)域發(fā)展之外，自然離不開電子元件以及材料技術(shù)的發(fā)展，作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)，材料技術(shù)的發(fā)展在一定程度上制約著這個(gè)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，有時(shí)候工藝無法解決的問題都能夠用材料來解決，其重要性可想而知。

在此指導(dǎo)思想之下，為進(jìn)一步推動(dòng)我國(guó)電子元器件及研究和產(chǎn)業(yè)發(fā)展，加強(qiáng)政府管理部門、高校、科研機(jī)構(gòu)與企業(yè)之間的交流和溝通，促進(jìn)新型電子元器件技術(shù)的進(jìn)步與應(yīng)用水平的提高，以滿足我國(guó)電子信息行業(yè)飛速發(fā)展和《中國(guó)制造2025》的新要求，中國(guó)電子學(xué)會(huì)將于2017年10月26日在上海第90屆中國(guó)電子展同期召開中國(guó)電子元件與材料技術(shù)發(fā)展論壇。

本屆論壇將圍繞“4G/5G時(shí)代的新型元器件發(fā)展與挑戰(zhàn)”主題，針對(duì)行業(yè)前沿及應(yīng)用技術(shù)，邀請(qǐng)中國(guó)電子學(xué)會(huì)元件分會(huì)領(lǐng)導(dǎo)、中國(guó)科學(xué)院深圳先進(jìn)技術(shù)研究院等專家，以及廣東風(fēng)華高新科、深圳順絡(luò)電子、潮州三環(huán)、山東國(guó)瓷、深圳市宇陽科技等多家國(guó)內(nèi)頂尖元件廠商和材料廠商代表進(jìn)行精彩演講。

其中，中國(guó)電子學(xué)會(huì)元件分會(huì)秘書長(zhǎng)李勃將會(huì)就4G/5G時(shí)代下新型元器件的發(fā)展與挑戰(zhàn)發(fā)表主題演講。

隨著4G日漸成熟，5G越來越近,技術(shù)上而言，5G對(duì)消費(fèi)電子終端產(chǎn)品的影響主要來自兩個(gè)方面:一是對(duì)消費(fèi)電子智能終端中信號(hào)處理系統(tǒng)的影響,例如射頻前端模組,包括天線、濾波器、雙工器等器件;二是影響信號(hào)處理系統(tǒng)的配套原材料或器件的變化,例如手機(jī)機(jī)殼、信號(hào)屏蔽處理器件等產(chǎn)品的變化。

5G時(shí)代激發(fā)GaN射頻市場(chǎng)需求規(guī)模,CAGR將達(dá)到14%,2020年市場(chǎng)規(guī)?？蛇_(dá)41億元。

在物聯(lián)網(wǎng)推進(jìn)中5G的網(wǎng)絡(luò)設(shè)施是至關(guān)重要的基礎(chǔ),而5G需要比4G布局更多更密的小基站,密度要一步提升4倍,原來4G的基站在城市中覆蓋半徑約在400~500m,5G時(shí)代基站的覆蓋半徑約在200m左右。按同等面積計(jì)算則理論上需要4個(gè)小基站才能滿足覆蓋要求。而目前大多數(shù)氮化鎵廠商在基站應(yīng)用中提供的產(chǎn)品頻率在800MHz-3.5GHz。

對(duì)于5G時(shí)代來說,GaN有望成為最適合的材料,GaN擁有小體積、大功率的特性。隨著對(duì)數(shù)據(jù)傳輸及更高工作頻率和帶寬需求的增長(zhǎng),據(jù)測(cè)算2016～2020年GaN射頻領(lǐng)域的CAGR將達(dá)到14%,2020年市場(chǎng)規(guī)?？蛇_(dá)41億元。

中國(guó)科學(xué)院深圳先進(jìn)技術(shù)研究院中心副主任張國(guó)平則強(qiáng)調(diào)了面向超薄器件加工的臨時(shí)鍵合解決方案。

隨著新型處理器的運(yùn)行速度越來越快，高性能儀器的能耗在不斷增加，這迫使廉價(jià)的“輔助基板”或“依賴設(shè)備”要跟上發(fā)展的步伐，對(duì)絕緣場(chǎng)合用作封裝和熱界面材料使用的高熱絕緣材料的需求越來越高。

在半導(dǎo)體管與散熱器的封裝、管芯的保護(hù)、管殼的密封，整流器、熱敏電阻器的導(dǎo)熱絕緣，微包裝中多層板的導(dǎo)熱絕緣組裝及新型高散熱電路基板等方面都需要不同工藝性能的導(dǎo)熱絕緣材料。研究和開發(fā)高導(dǎo)熱絕緣、力學(xué)性能優(yōu)異的導(dǎo)熱材料顯得非常重要。

廣東風(fēng)華高新科技股份有限公司副總裁付振曉的報(bào)告主要圍繞微波介質(zhì)陶瓷產(chǎn)業(yè)鏈、市場(chǎng)及發(fā)展趨勢(shì)做相關(guān)介紹。

據(jù)了解，微波介質(zhì)陶瓷(MWDC)是指應(yīng)用于微波頻段(主要是UHF、SHF頻段，300MHz~300GHz)電路中作為介質(zhì)材料并完成一種或多種功能的陶瓷，是近二十多年發(fā)展起來的一種新型功能陶瓷材料。

它是制造微波介質(zhì)諧振器和濾波器的關(guān)鍵材料，近年來研究十分活躍。它在原來微波鐵氧體的基礎(chǔ)上，對(duì)配方和制作工藝都進(jìn)行了大幅的升級(jí)換代，使之具有高介電常數(shù)、低微波損耗、溫度系數(shù)小等優(yōu)良性能，適于制作現(xiàn)代各種微波器件， 如電子對(duì)抗、導(dǎo)航、通訊、雷達(dá)、家用衛(wèi)星直播電視接收機(jī)和移動(dòng)電話等設(shè)備中的穩(wěn)頻振蕩器、濾波器和鑒頻器，能滿足微波電路小型化、集成化、高可靠性和低成本的要求。隨著移動(dòng)通信和現(xiàn)代電子設(shè)備的發(fā)展，微波介質(zhì)陶瓷的研究越來越受到人們的重視，承載著未來微波器件的無限希望。

目前，國(guó)外已有相應(yīng)公司在大量生產(chǎn)微濾波器器件，比較著名的公司有美國(guó)的DLI、TRANS-TECH、日本MURATA、英國(guó)的FILTRONIC公司等。他們生產(chǎn)的各種微波介質(zhì)陶瓷濾波器、雙工器、諧振器、介質(zhì)天線等產(chǎn)品已用于微波基地站、手機(jī)及無繩電話等產(chǎn)品中，取得了顯著的經(jīng)濟(jì)和社會(huì)效益。

潮州三環(huán)集團(tuán)研究院副院長(zhǎng)吳海濤簡(jiǎn)要介紹了隨著手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展，陶瓷材料作為手機(jī)陶瓷背板材料應(yīng)用的趨勢(shì)分析。

手機(jī)出現(xiàn)的陶瓷材質(zhì)，不但擁有金屬的光澤，而且延展性好，這讓材料在后期精加工時(shí)，不容易出現(xiàn)玻璃材料的爆裂等問題；同時(shí)陶瓷材料剔透，硬度高，手機(jī)在日常使用中不用過份擔(dān)心劃痕問題。特別是5G時(shí)代，陶瓷材料對(duì)于信號(hào)的傳輸沒有屏蔽。總的來看，陶瓷材質(zhì)，集合了金屬和玻璃的特性，是一種更理想的高端手機(jī)選材。

目前，鋯陶瓷后蓋憑借高顏值、高性能深受消費(fèi)者青睞，但是受成本和產(chǎn)能的限制，尚未大批量普及。目前小米5尊享版、小米MIX、小米6、華為P7、一加手機(jī)X、EssentialPH-1等已經(jīng)搭載陶瓷后蓋。

山東國(guó)瓷功能材料股份有限公司副總經(jīng)理司留啟分析總結(jié)了全球及中國(guó)信息功能陶瓷材料的發(fā)展現(xiàn)狀、技術(shù)進(jìn)展和發(fā)展趨勢(shì)，對(duì)電介質(zhì)陶瓷材料產(chǎn)業(yè)化過程中的核心技術(shù)進(jìn)行了詳細(xì)介紹，并對(duì)現(xiàn)階段中國(guó)發(fā)展信息功能陶瓷材料所面對(duì)的機(jī)遇和挑戰(zhàn)提出了自己的看法。

先進(jìn)陶瓷是我們陶瓷行業(yè)未來發(fā)展的一個(gè)方向，它代替了傳統(tǒng)的高溫合金，在航空航天軍事領(lǐng)域、生活醫(yī)療等領(lǐng)域應(yīng)用廣泛。據(jù)統(tǒng)計(jì)，2012年先進(jìn)陶瓷行業(yè)產(chǎn)值已超過900億，近兩年平均增速達(dá)30%。

目前我國(guó)先進(jìn)陶瓷行業(yè)的形成規(guī)模的企業(yè)較少，尤其是和國(guó)外的企業(yè)相比，有很大差距。不過，現(xiàn)在國(guó)外的企業(yè)也在大舉向中國(guó)的新進(jìn)陶瓷領(lǐng)域進(jìn)軍，因?yàn)槿蜓b備制造業(yè)產(chǎn)能轉(zhuǎn)移到中國(guó)，與其相配套的新材料應(yīng)用也會(huì)轉(zhuǎn)移到中國(guó)。

資料顯示，國(guó)瓷材料主營(yíng)業(yè)務(wù)是生產(chǎn)和銷售包括高純度、納米級(jí)鈦酸鋇基礎(chǔ)粉及各類MLCC（片式多層陶瓷電容器） 配方粉在內(nèi)的電子陶瓷粉體材料，主要用于MLCC的生產(chǎn)。

深圳市宇陽科技發(fā)展有限公司首席技術(shù)官向勇將發(fā)表主題為《超微型片式電容器的技術(shù)創(chuàng)新》的演講。

面對(duì)電容技術(shù)的迅速發(fā)展，種類單一、技術(shù)陳舊的中國(guó)電容制造業(yè)可謂危機(jī)重重。許多供應(yīng)商只能生產(chǎn)傳統(tǒng)產(chǎn)品和小型化產(chǎn)品，無法滿足市場(chǎng)真正需要。而大量外資的涌入更使得中國(guó)電容制造商的處境雪上加霜。國(guó)外電容供應(yīng)商們憑借其先進(jìn)的技術(shù)和管理，已經(jīng)控制了中國(guó)大部分市場(chǎng)。中國(guó)的小型電容供應(yīng)商面對(duì)強(qiáng)大競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，很難得到發(fā)展空間。如何在這種情況下需求電容器的創(chuàng)新是我們需要思考的問題。

深圳順絡(luò)電子股份有限公司LTCC產(chǎn)品經(jīng)理漆珂則針對(duì)LTCC低溫共燒陶瓷的發(fā)展發(fā)表了自己的觀點(diǎn)。

他指出，LTCC低溫共燒陶瓷是制作電子元器件的一種重要方式，對(duì)工藝和材料技術(shù)有非常高的要求。順絡(luò)電子成立以來，將客戶需求轉(zhuǎn)換為源頭的工藝和材料技術(shù)的持續(xù)開發(fā)，在移動(dòng)通信領(lǐng)域，提供有助于電感、濾波器等射頻元器件的小型化、低功耗的解決方案。

未來幾年，全球LTCC市場(chǎng)在下游市場(chǎng)的拉動(dòng)下仍將保持穩(wěn)定增長(zhǎng)，新興市場(chǎng)是未來幾年LTCC市場(chǎng)主要增長(zhǎng)點(diǎn)，預(yù)計(jì)到2022年全球LTCC市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到14.9億美元。

利用這種技術(shù)可以成功地制造出各種高技術(shù)LTCC產(chǎn)品。多個(gè)不同類型、不同性能的無源元件集成在一個(gè)封裝內(nèi)有多種方法，主要有低溫共燒陶瓷(LTCC)技術(shù)、薄膜技術(shù)、硅片半導(dǎo)體技術(shù)、多層電路板技術(shù)等。LTC C技術(shù)是無源集成的主流技術(shù)。LTCC整合型組件包括各種基板承載或內(nèi)埋各式主動(dòng)或被動(dòng)組件的產(chǎn)品，整合型組件產(chǎn)品項(xiàng)目包含零組件、基板與模塊。

隨著4G在全球?qū)崿F(xiàn)規(guī)模商用，5G技術(shù)已成為全球移動(dòng)通信產(chǎn)業(yè)的研發(fā)重點(diǎn)。5G不僅自身具有巨大的產(chǎn)業(yè)價(jià)值，還能帶動(dòng)芯片、器件、材料、軟件等多種基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展。5G將與互聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)以及工業(yè)、交通、醫(yī)療等行業(yè)應(yīng)用融合地更加緊密，進(jìn)而推動(dòng)新一輪的產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新浪潮。

目前我國(guó)的電子元器件產(chǎn)品，無論技術(shù)還是規(guī)模都不足以支撐起這些新興產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。國(guó)內(nèi)的電子元器件從業(yè)者，特別是資金雄厚的大企業(yè)應(yīng)該及早關(guān)注這一領(lǐng)域，盡早切入這些行業(yè)。 

在此大背景下，由中國(guó)電子學(xué)會(huì)元件分會(huì)、中電會(huì)展與信息傳播有限公司承辦，“無源元器件及集成”廣東省省部產(chǎn)學(xué)研合作創(chuàng)新聯(lián)盟、上海電子元器件行業(yè)協(xié)會(huì)協(xié)辦的 “2017中國(guó)電子元件與材料技術(shù)發(fā)展高峰論壇”，將集結(jié)電子元件行業(yè)的頂級(jí)資源，圍繞國(guó)內(nèi)外元件與材料發(fā)展現(xiàn)狀等話題展開討論，進(jìn)一步推動(dòng)我國(guó)電子元器件的研究和產(chǎn)業(yè)發(fā)展，加強(qiáng)政府、高校、科研機(jī)構(gòu)與企業(yè)之間的溝通交流，促進(jìn)新型電子元器件的技術(shù)進(jìn)步與應(yīng)用水平提高。

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